摘 要：研究一種基于FPGA的多路視頻合成系統。系統接收16路ITU656格式的視頻數據，按照畫面分割的要求對視頻數據流進行有效抽取和幀合成處理，經過視頻編碼芯片轉換成模擬信號輸出到顯示器，以全屏或多窗口模式顯示多路視頻畫面。系統利用FPGA的高速并行處理能力的優勢，應用靈活的的多路視頻信號的合成技術和數字圖像處理算法，實現實時處理多路視頻數據。
上傳時間： 2013-11-21
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摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-10-13
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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
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本程序通過對研祥EVOC_PCL813高速A/D數據采集卡的驅動，采集40路模擬通道的數據，并以數據文件的形式存儲在硬盤上，生成文本文件
上傳時間： 2014-01-03
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中頻驗波是對信號進行中頻直接采樣和數字正交處理后,產生的I 支路和Q 支路信號序列在時間上會錯開一個采樣間隔,需要進行定序處理,恢復成同步輸出的I、Q 兩路信號序列。現代雷達普遍采用相參信號處理,而如何獲得高精度基帶數字正交( I , Q) 信號是整個系統信號處理成敗的關鍵,以前通常的做法是采用模擬相位檢波器得到I、Q信號,其正交性能一般為:幅度平衡在2 ％ 左右, 相位正交誤差在2°左右,即幅相誤差引入的鏡像功率在- 34dB 左右。這限制了信號處理器性能的提高, 為此, 近年來提出了對低中頻直接采樣恢復I、Q 信號的數字相位檢波器。隨著高位、高速A/ D 的研制成功和普遍應用,使得數字相位檢波方法的實現成為可能。
上傳時間： 2016-12-27
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SH79F1622是一種高速高效率8051兼容單片機。在同樣振蕩頻率下，較之傳統的8051芯片具有運行更快速，性能更優越的特性。SH79F1622保留了標準8051芯片的大部分特性，包括內置256字節RAM和3個16位定時器/計數器。此外， SH79F1622還集成了1280字節外部擴展RAM，以及存儲程序的16K字節Flash塊。SH79F1622還集成雙路音頻發生模塊，低電壓復位， TWI通訊功能， 以及觸摸按鍵與LED共享功能來節省引腳，非常適合于觸摸按鍵應用控制。此外， SH79F1622集成了看門狗定時器， EUART等功能。
標簽： 音頻發生器
上傳時間： 2022-02-13
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數字電子技術基礎實驗+標準集成電路數據手冊--TTL電路 高速CMOS電路接口電路 電子書4本合集電子、通信、計算機、信息與自動控制等專業開設的《數字電子技術 基礎》及其實驗等專業基礎課，旨在加深學生對理論知識的理解，培養學 生分析、設計、組裝和調試數字電路的基本技能，掌握科學的實驗方法， 為以后其它專業課的學習打下堅實的基礎。為此，應加強各種形式的實踐 活動。 隨著科學技術的發展，尤其是微電子技術和計算機技術的發展，數字電 路的實驗手段不斷得到更新、完善和發展。除了采用常規的 TTL、COMS 器件 （邏輯門電路，觸發器，計數器等）進行實驗外，以后將逐步走向使用 PLD （可編程邏輯器件）進行實驗、開發。采用 CPLD/FPGA 可編程邏輯器件，借 助計算機輔助設計軟件進行數字電路的設計，這種硬件軟件化的方法具有設 計容易，修改和調試方便的優點，有效的提高了實驗效率。 本書根據教育部啟動的“面向 21 世紀高等工程教育教學內容和課程體 系改革計劃”的要求，在廠家所提供的資料及設備基礎上編寫而成，涵蓋了 《數字電子技術基礎》課程全部實驗內容，建立一種綜合性、開放性、設計 性和創造性的實驗教學模式，可根據專業教學要求選擇實驗內容。 實驗內容的安排遵循由淺入深，由易到難的原則，考慮不同層次需要， 既有測試、驗證的內容，也有設計、研究的內容，可以充分發揮學生的主動 性和創造性，進一步提高學生的實驗技能和理論分析能力。
上傳時間： 2022-03-20
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基于FPGA的線型CCD高速驅動采集一控制板設計摘要：線型CCD圖像傳感器在工業檢測、圖像測量和機器視覺等方面有著廣泛的應用。本文針對CCD測量應用系統中的前端處理、驅動控制和信號采集，設計制作了一款基于FPGA的高速驅動采集 體化控制板。該控制板選用了Altera公司的Cyclone系列FPGA和TI公司的專用圖像信號處理芯片VSP5010，由FPGA對VSP5010進行配置，生成雙路CCD驅動脈沖，控制接收A/D變換后的圖像數據，并以適當的接口方式將采集數據送入計算機以便進行后期處理。該控制板將CCD的驅動脈沖產生和圖像數據采集集于一體，有效簡化了CCD測量應用系統前端的外部電路設計，提高了圖像數據采集速率和質量，并具有靈活性強，易于擴展等特點。關鍵詞：線型CCD：FPGA：AFE：驅動：數據采集
上傳時間： 2022-06-22
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摘要：本文介紹了一個基于ARM的線性CCD高速采集系統，系統中選擇了高速線性CCD和高速ADC，因為ADC的采祥速度相對ARM的工作時鐘頻率較慢，所以使用CPLD和FIFO作為A/D和ARM之間的1/0接口，它使電路工作在更加平穩、簡潔而易丁控制，同時也提高了ARM的工作效率。為了提高通信速度，這里采用通用申行總線（USB）技術米與PC進行通信。ARM是用來控制主處理器的數據采集，數據的計算和數據傳輸。結果證明，整個系統能高效運作。該系統可應用于高速數據采集及多路模擬信號的工作環境下。1引言在電氣化鐵路，為了擴大對電力機車受電弓的壽命，所以要使受電弓滑塊磨損均勻，接觸線的直線段（電氣化鐵路供電線）排列為曲折路線（彎段被安排成折線的形式）。之間的接觸線的定位點和受電弓軌道中心線距離稱為錯開值，這是一種接觸線的關鍵指標。錯開值是不可忽視的，這個值過小會影響到受電弓滑塊磨損的均勻性，從而影響到延長使用壽命的目的，然而，在某些情況下（比如陷入了激烈的風中），造成大范圍的在屋部的橫向運動（并且速度越快，受電弓的左右擺動越劇烈），按觸線將在某些部分將會超過受電弓的有效工作長度，從而使錯開，接觸線值超出標準范圍的錯開值，導致了當前連接的破壞，甚至導致了會產生受電弓事故的錯識運行。受電馬與滑觸線發生故障，將導致列車正常運行的中斷，從而對鐵路運輸產生嚴亞的影響。為了避免這些情況，錯開伯及其變化應經常性地予以測試。因此，一個機車的接觸線式在線監測系統，及與其配套的數據采集系統被開發出來，它的工作是實時地、迅速地計算錯開值。
上傳時間： 2022-06-23
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CCD作為一種光電轉換器件，由于其具有精度高、分辨率好、性能穩定等特點，目前廣泛應用于圖像傳感和非接觸式測量領域。在CCD應用技術中，最關鍵的兩個問題是CCD驅動時序的產生和CCD輸出信號的處理。對于CCD輸出信號，可以根據CCD像素頻率和輸出信號幅值來選擇合適的片外或片內模數轉換器；而對于CCD驅動時序，則有幾類常用的產生方法。1常用的CCD驅動時序產生方法CCD廠家眾多，型號各異，其驅動時序的產生方法也多種多樣，一般有以下4種：0）數字電路驅動方法這種方法是利用數字門電路及時序電路直接構建驅動時序電路，其核心是一個時鐘發生器和幾路時鐘分頻器，各分頻器對同一時鐘進行分頻以產生所需的各路脈沖。該方法的特點是可以獲得穩定的高速驅動脈沖，但邏輯設計和調試比較復雜，所用集成芯片較多，無法在線調整驅動頻率。
上傳時間： 2022-06-23
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