基于FPGA芯片Stratix II EP2S60F672C4設計了一個適用于寬帶數字接收機的帶寬可變的數字下變頻器（VB-DDC）。該VB-DDC結合傳統數字下變頻結構與多相濾波結構的優點，實現了對輸入中頻信號的高效高速處理，同時可以在較大范圍內對信號處理帶寬靈活配置。硬件調試結果驗證了本設計的有效性。
標簽： FPGA 寬帶數字 接收機 帶寬
上傳時間： 2013-10-13
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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
標簽： PCB 內存 仿真技術
上傳時間： 2013-11-07
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USB Qorivva JTAG調試器簡介 USB Qorivva JTAG調試器可以用來燒寫和調試Freescale 公司的MPC55XX和MPC56XX系列Power PC單片機。USB Qorivva JTAG具有驅動自動安裝、與CodeWarroir IDE軟件無縫集成，使用方便等特點。USB Qorivva JTAG調試器采用了Freescale公司新推出帶有USB 2.0控制器的MC9S08JM60單片機作為主控芯片，確保高速下載代碼、高效的調試代碼。 USB Qorivva JTAG調試器特性： ? 全速USB 2.0接口（兼容USB1.1） ? 支持目標單片機系列： MPC55XX MPC56XX ? USB Qorivva JTAG調試器支持不同版本的CodeWarrior，例如CodeWarrior IDE for MPC55XX,56XX 2.7版、2.8版、2.9版等，也支持Codewarrior V10.1和Codewarrior V10.2等Eclipse version的Codewarrior ? 驅動程序自動安裝（前提是先要安裝Codewarrior） ? 與CodeWarrior無縫集成，無需復雜的設置，使用方法和PE公司的USB Qorivva Multilink完全一樣 ? USB狀態和目標板電源指示燈指示USB枚舉狀態和目標板電源連接 ? USB Qorivva JTAG固件程序自動更新 ? 支持向目標板供電 ? 兼容Windows 2000/XP/Vista/Win7操作系統
標簽： Qorivva JTAG USB 藍宙電子
上傳時間： 2013-10-23
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提出了一種基于9/7小波的二維小波變換器的硬件設計方案.通過優化算法以及采用行列變換并行處理的方式,提高了變換器的數據吞吐量.該方案采用了流水線技術,較大地提高了硬件效率.綜合結果表明,該方案的系統時鐘可達到110 MHz,且具有高速、高吞吐量、片內存儲器小等優點.
標簽： JPEG 2000 VLSI 二維小波變換
上傳時間： 2015-01-03
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現代通信技術朝著高速、精確的方向發展,尤其是高速串行通信,逐漸成為通信技術的主流,在各行各業扮演著極其重要的角色,文中簡述了高速I/O的相關技術,如SERDES (串行器/解串器)技術、8B /10B編碼、COMMA字符、預加重等,并列舉了具有代表性的Xilinx公司的FPGA產品,展示了Rocket IO技術的實際應用。關鍵詞:高速I/O接口; SERDES;預加重
標簽： 接口技術
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：子虛烏有
tms320lf2407的ad程序，其中ad的轉換時間是由定時器控制的！
標簽： 2407 tms 320 lf
上傳時間： 2013-12-11
上傳用戶：fnhhs
TMS320C54X DSP 實驗指導程序 實驗一 常用指令實驗 實驗二 數據存儲實驗 實驗三 I/O實驗 實驗四 定時器實驗 實驗五 INT2中斷實驗 實驗六 A/D轉換實驗 實驗七 D/A轉換實驗 實驗八 AD/DA綜合實驗
標簽： 實驗 320C INT2 TMS
上傳時間： 2014-02-16
上傳用戶：縹緲
這是一個簡單的小工具,有點類似我們使用form方式設計時,使用behaver方式讓各個form作轉場特效一樣,不過這個工具是針對各個movie clip,相信對一些Art設計師有一定的幫助囉, 使用的是Transition manager方式完成,相信不久會有利用tween class方式的程式產生器吧..其實我還蠻需要的...因為help檔沒有,有時要參考指令,都要上網查一次
標簽： form behaver movie clip
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：hasan2015
介紹AD公司的ADSP218X芯片的直接存儲訪問的硬件結構，寄存器狀態控制，及簡單的應用示例
標簽： ADSP 218X 218 芯片
上傳時間： 2014-01-10
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日立H8/300H Tiny、H8/3664系列單片機編程 日立H8/3664系列單片機是使用H8/300H高速處理器并以其為核心設計的單片機，為了配置一個系統需要許多外部功能模塊。H8/300H高速處理器使用與H8/300處理器兼容的指令系統。 日立H8/3664系列單片機有4個定時器，一個 總線接口，兩種不同類型的串行總線 接口，一個A/D轉換器，一組I/0接口。本產品適用于高級控制系統的嵌入式應用。 日立H8/300H Tiny 系列（H8/3664系列）使用說明書包含了一組使用H8/3664系列單片機外部功能的具體實例，可供用戶在設計硬件及軟件產品時參考。
標簽： 3664 300 Tiny 日立
上傳時間： 2014-01-03
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