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由于微電子技術的高速發展，由IC芯片構成的數字電子系統朝著規模大、體積小、速度快的方向飛速發展，而且發展速度越來越快。新器件的應用導致現代EDA設計的電路布局密度大，而且信號的頻率也很高，隨著高速器件的使用，高速DSP(數字信號處理) 系統設計會越來越多，處理高速DSP應用系統中的信號問題成為設計的重要問題，在這種設計中，其特點是系統數據速率、時鐘速率和電路密集度都在不斷增加，其PCB印制板的設計表現出與低速設計截然不同的行為特點，即出現信號完整性問題、干擾加重問題、電磁兼容性問題等等。
上傳時間： 2017-01-05
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本書共分15章，重點介紹了印制電路板（PCB）的焊盤、過孔、疊層、走線、接地、去耦合、電源電路、時鐘電路、模擬電路、高速數字電路、模數混合電路、射頻電路的PCB設計的基本知識、設計要求、方法和設計實例，以及PCB的散熱設計、PCB的可制造性與可測試性設計、PCB的ESD防護設計。本書內容豐富，敘述詳盡清晰，圖文并茂，并通過大量的設計實例說明了PCB設計中的一些技巧與方法，以及應該注意的問題，工程性好，實用性強。
上傳時間： 2016-12-07
上傳用戶：xgsxgs
3W原則在PCB設計中為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持大部分電場不互相干擾，這就是3W規則。3W原則是指多個高速信號線長距離走線的時候，其間距應該遵循3W原則，例如時鐘線，差分線，視頻、音頻信號線，復位信號線及其他系統關鍵電路需要遵循3W原則，而并不是板上所有的布線都要強制符合3W原則。 滿足3W原則能使信號間的串擾減少70%，而滿足10W則能使信號間的串擾減少近98%。 3W原則雖然易記，但要強調一點，這個原則成立是有先前條件的。從串擾成因的物理意義考量，要有效防止串擾，該間距與疊層高度、導線線寬相關。對于四層板，走線與參考平面高度距離（5~10mils），3W是夠了；但兩層板，走線與參考層高度距離（45~55mils），3W對高速信號走線可能不夠。3W原則一般是在50歐姆特征阻抗傳輸線條件下成立。一般在設計過程中因走線過密無法所有的信號線都滿足3W的話，我們可以只將敏感信號采用3W處理，比如時鐘信號、復位信號。
標簽： pcb
上傳時間： 2021-11-08
上傳用戶：wangshoupeng199
1.關于等長第一次聽到“繞等長工程師”這個稱號的時候，我和我的小伙伴們都驚呆了。每次在研討會提起這個名詞，很多人也都是會心一笑。 不知道從什么時候起，繞等長成了一種時尚，也成了PCB設計工程師心中揮不去的痛。需要等長設計的總線越來越多，等長的規則越來越嚴格。5mil已經不能滿足大家的目標了，精益求精的工程師們開始挑戰1mil，0.5mil……還聽過100%等長，沒有誤差的要求。 為什么我們這么喜歡等長？打開PCB設計文件，如果沒有看到精心設計的等長線，大家心中第一反應應該是鄙視，居然連等長都沒做。也有過在賽格買主板或者顯卡的經驗，拿起板子先看看電容的設計，然后再看看繞線，如果沒有繞線或者繞線設計不美觀，直接就Pass換另一個牌子。或許在我們的心中，等長做的好，是優秀PCB設計的一個體現。 做過一個非正規的統計（不過一博每年上萬款PCB設計，我們的采樣基本上也可以算做大數據了），稍微復雜一點的高速板子，繞等長要占據總設計時間的20%~30%。如果等長規則更嚴格，或者流程控制不好，做了等長之后再反復修改，這個時間還會更多。
標簽： pcb
上傳時間： 2021-11-11
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一博科技PCB設計指導書VER1.0. 66頁常見信號介紹 1.1 數字信號 1.1.1 CPU 常稱處理器，系統通過數據總線、地址總線、控制總線實現處理器、控制芯片、存 儲器之間的數據交換。 地址總線：ADD* （如：ADDR1） 數據總線：D* （如：SDDATA0） 控制總線：讀寫信號（如：WE_N），片選信號（如：SDCS0_N），地址行列選擇信 號（如：SDRAS_N），時鐘信號（如：CLK），時鐘使能信號（如：SDCKE）等。 與CPU對應的存儲器是SDRAM，以及速率較高的DDR存儲器： SDRAM：是目前主推的PC100和PC133規范所廣泛使用的內存類型，它的帶寬為64位， 支持3.3V電壓的LVTTL，目前產品的最高速度可達5ns。它與CPU使用相同的時鐘頻 率進行數據交換，它的工作頻率是與CPU的外頻同步的，不存在延遲或等待時間。 SDRAM與時鐘完全同步。 DDR：速率比SDRAM高的內存器，可達到800M，它在時鐘觸發沿的上、下沿都能進行 數據傳輸，所以即使在133MHz的總線頻率下的帶寬也能達到2.128GB/s。它的地址 與其它控制界面與SDRAM相同，支持2.5V/1.8V的SSTL2標準. 阻抗控制在50Ω±10 ％. 利用時鐘的邊緣進行數據傳送的，速率是SDRAM的兩倍. 其時鐘是采用差分方 式。 1.1.2 PCI PCI總線：PCI總線是一種高速的、32/64位的多地址/數據線，用于控制器件、外圍 接口、處理器/存儲系統之間進行互聯。PCI 的信號定義包括兩部份(如下圖)：必 須的(左半部份)與可選的（右半部份）。其中“# ”代表低電平有效。
標簽： pcb設計
上傳時間： 2022-02-06
上傳用戶：得之我幸78
閉環步進參數：主控芯片：航順HK32F030C8T6驅動芯片：兩顆東芝TB67H450（最大電流3.5A）編碼器芯片：麥歌恩超高速零延時AMR編碼器MT6816高速光耦：東芝雙通道TLP2168工作電壓：12-30V（推薦24V）工作電流：額定2A(42步進)2.5A（57步進）最大3.5A控制精度：小于0.08度電子齒輪：4、8、16、32（可任意設置）原理圖：PCB：
上傳時間： 2022-02-28
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全志H6 開發板評估板 CADENCE_ORCAD硬件原理圖+PCB文件，全志H6采用arm 四核A53架構，搭配MaliT720 GPU，支持OpenGL3.1，支持DDR4、EMMC5.0，芯片性能比上一代提高77%，解碼支持4K@60fps，最高分辨率可達6K(5780×2890)，支持 HDR10、HLG，并集成Allwinner Smartcolor3.0智能畫質引擎，另外，H6還提供了多種高速接口，包括USB3.0，PCIe2.0，千兆網口等，傳輸更快，信號更強。
上傳時間： 2022-05-12
上傳用戶：XuVshu
干貨-Altium Designer20 高效實用4層PCB視頻課程+配套練習文件altium designer20是一款PCB設計軟件，主要的功能就是幫助用戶設計電路，這款軟件的功能還是非常優秀的，可以直接在軟件界面新建原理圖，通過軟件提供的電路設計工具以及相關的電子元件就可以快速設計原理圖，您可以在軟件設計PCB，可以在軟件查看CAM文檔，可以新建輸出項目，也支持元件查看，也支持腳本文件編輯，支持混合信號仿真等功能軟件功能 1、強勁的設計規則驅動 通過設計規則，您可以定義設計要求，這些設計要求共同涵蓋設計的各個方面。 2、智能元器件擺放 使用Altium Designer中的直觀對齊系統可快速將對象捕捉到與附近對象的邊界或焊盤相對齊的位置。 在遵守您的設計規則的同時，將元件推入狹窄的空間。 3、交互式布線 使用Altium Designer的高級布線引擎，在很短的時間內設計出最高質量的PCB布局布線，包括幾個強大的布線選項，如環繞，推擠，環抱并推擠，忽略障礙，以及差分對布線?！ ?、原生3D PCB設計 使用Altium Designer中的高級3D引擎，以原生3D實現清晰可視化并與您的設計進行實時交互。 5、高速設計 利用您首選的存儲器拓撲結構，為特定應用快速創建和設計復雜的高速信號類，并輕松優化您的關鍵信號。
標簽： Altium Designer
上傳時間： 2022-06-04
上傳用戶：bluedrops
很好的高速電路設計教程
上傳時間： 2022-07-05
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一、前序對于從校園到社會轉變的我，進入一家新公司，學習到的知識都是全新的，聞所未聞的，一切都是從零開始。面試進入一家新公司，從安裝學習PADS9.5到完成PCB板的布局布線最終提交給廠家生產，用了一個月的時間。時間過得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5軟件的安裝，我就不再多說了，我會在下一篇文章里說的很詳細，大家有需要的可以下載。軟件安裝完成之后就要進行PCB板的設計制作了，這里就有一個PADS設計流程的問題。常規PADS設計流程：設計啟動>建庫→原理圖設計>網表調入→布局→布線→驗證優化→設計資料輸出→加工。（1）設計啟動。在設計準備階段進行產品特性評估、元器件選型、準備元件、進行邏輯關系驗證等工作。（2）建庫。根據器件的手冊進行邏輯封裝和PCB封裝的創建。（3）原理圖設計。原理圖設計可以通過PADSLogi進行，（4）網表調入。通過生成網絡表或PADSLayou連接器進行元件和網絡表調入。（5）布局。在PADSLayouth通過模塊化、飛線引導等方法進行元件布局。（6）布線。通過PADS Layou和PADS Route組合進行交互式布線工作。（7）驗證優化。驗證PCB設計中的開路、短路、DFM和高速規則。（8）設計資料輸出。在完成PCB設計后，利用CAM輸出光繪、鋼網、裝配圖等生產文件。（9）加工。輸出光繪文件到PCB工廠進行PCB生產，輸出鋼網、器件坐標文件。裝配圖到STM工廠進行貼片焊接作業。以上為PADS常規設計流程，希望初學者都要按照這個流程來做，一定能夠完好的設計出一個PCB板。
上傳時間： 2022-07-06
上傳用戶：20125101110
