對高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進行了有損傳輸?shù)拇當_仿真和分析, 通過有、無端接時改變線間距、線長和線寬等參數(shù)的仿真波形中近端串擾和遠端串擾波形的直觀變化和對比, 研究了高速PCB設計中串擾的產(chǎn)生和有效抑制, 相關結論對在高速PCB中合理利用微帶線進行信號傳輸提供了一定的依據(jù).
標簽： PCB 微帶線 串擾分析
上傳時間： 2013-10-26
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在高速數(shù)字電路飛速發(fā)展的今天，信號的頻率不斷提高, 信號完整性設計在P C B設計中顯得日益重要。其中由于傳輸線效應所引起的信號反射問題是信號完整性的一個重要方面。本文研究分析了高速PCB 設計中的反射問題的產(chǎn)生原因，并利用HyperLynx 軟件進行了仿真，最后提出了相應的解決方法。
標簽： PCB 反射
上傳時間： 2013-10-16
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高速PCB設計指南之（一~八 ）目錄 2001/11/21 一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設計 二、1、高密度（HD）電路設計2、抗干擾技術3、PCB的可靠性設計4、電磁兼容性和PCB設計約束 三、1、改進電路設計規(guī)程提高可測性2、混合信號PCB的分區(qū)設計3、蛇形走線的作用4、確保信號完整性的電路板設計準則 四、1、印制電路板的可靠性設計 五、1、DSP系統(tǒng)的降噪技術2、POWERPCB在PCB設計中的應用技術3、PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法 六、1、混合信號電路板的設計準則2、分區(qū)設計3、RF產(chǎn)品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合訊號系統(tǒng)的設計陷阱3、信號隔離技術4、高速數(shù)字系統(tǒng)的串音控制 八、1、掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能2、實現(xiàn)PCB高效自動布線的設計技巧和要點3、布局布線技術的發(fā)展 注：以上內(nèi)容均來自網(wǎng)上資料，不是很系統(tǒng)，但是對有些問題的分析還比較具體。由于是文檔格式，所以缺圖和表格。另外，可能有小部分內(nèi)容重復。
標簽： PCB 設計指南
上傳時間： 2014-05-15
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簡要闡述了高速PCB設計的主要內(nèi)容, 并結合Cadence軟件介紹其解決方案比較了傳統(tǒng)高速設計方法與以Cadence為代表的現(xiàn)代高速PCB設計方法的主要差異指出在進行高速設計過程中必須借助于EDA軟件工具進行定性和定童分析, 進行仿真測試, 才能保證設計成功
標簽： Cadence PCB
上傳時間： 2013-11-14
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高速PCB基礎理論及內(nèi)存仿真技術
標簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術
上傳時間： 2013-11-07
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上傳時間： 2013-11-12
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PADS高級教程，PADS BlazeRouter功能簡介之交互式高速PCB設計。 ? BlazeRouter設計環(huán)境
標簽： BlazeRouter PADS PCB 交互式
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高速PCB設計常見問題
標簽： PCB
上傳時間： 2015-01-01
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高速PCB設計指南(21IC pcb區(qū)精華)
標簽： PCB pcb 21 IC
上傳時間： 2013-10-14
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EDA技術已經(jīng)研發(fā)出一整套高速PCB和電路板級系統(tǒng)的設計分析工具和方法學，這些技術涵蓋高速電路設計分析的方方面面：靜態(tài)時序分析、信號完整性分析、EMI/EMC設計、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。
標簽： PCB 經(jīng)驗
上傳時間： 2013-10-30
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