答1：因為它能夠準確地劃分成時鐘頻率，與UART(通用異步接收器/發送器)量常見的波特率相關。特別是較高的波特率(19600，19200)，不管多么古怪的值，這些晶振都是準確，常被使用的。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：fengzimili
介紹了以AT89S8252單片機為核心的汽車瞬時燃油測量檢測系統，該系統利用汽車噴油脈沖計算瞬時噴油量，并且具有油箱油量、瞬時油耗、百公里油耗等實時顯示功能。
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：s藍莓汁
以GMS97C2051單片機為核心，采用TLC2543 12位串行A/D轉換器，設計了一個串行數據采集/傳輸模塊，給出了硬件原理圖和主要源程序。關鍵詞：串行A/D轉換器；串行數據傳輸；GMS97C2051單片機 在微機測控系統中，經常要用到A/D轉換。常用的方法是擴展一塊或多塊A/D采集卡。當模擬量較少或是溫度、壓力等緩變信號場合，采用總線型A/D卡并不是最合適、最經濟的方案。這里介紹一種以GNS97C2051單片機為核心，采用TLC2543 12位串行A/D轉換器構成的采樣模塊，該模塊的采樣數據由單片機串口經電平轉換后送到上位機（IBM PC兼容機）的串口COM1或COM2，形成一種串行數據采集串行數據傳輸的方式。經實踐調試證實：該模塊功耗低、采樣精度高、可靠性好、接口簡便，有一定實用價值。
上傳時間： 2014-01-26
上傳用戶：sjb555
電加熱爐是典型工業過程控制對象，其溫度控制具有升溫單向性，大慣性，純滯后，時變性等特點，很難用數學方法建立精確的模型和確定參數。而PID控制因其成熟，容易實現，并具有可消除穩態誤差的優點，在大多數情況下可以滿足系統性能要求，但其性能取決于參數的整定情況。且快速性和超調量之間存在矛盾，使其不一定滿足快速升溫、超調小的技術要求。模糊控制在快速性和保持較小的超調量方面有著自身的優勢，但其理論并不完善，算法復雜，控制過程會存在穩態誤差。 將模糊控制算法引入傳統的加熱爐控制系統構成智能模糊控制系統，利用模糊控制規則自適應在線修改PID參數，構成模糊自整定：PID控制系統，借此提高其控制效果。 基于PID控制算法，以ADuC845單片機為主體，構成一個能處理較復雜數據和控制功能的智能控制器，使其既可作為獨立的單片機控制系統，又可與微機配合構成兩級控制系統。該控制器控制精度高，具有較高的靈活性和可靠性。 2 溫度控制系統硬件設計 該系統設計的硬件設計主要由單片機主控、前向通道、后向通道、人機接口和接口擴展等模塊組成，如圖l所示。由圖1可見，以內含C52兼容單片機的ADuC845為控制核心．配有640 KB的非易失RAM數據存儲器、外擴鍵盤輸人、320x240點陣的圖形液晶顯示器進行漢字、圖形、曲線和數據顯示，超溫報警裝置等外圍電路；預留微型打印機接口，可以現場打印輸出結果；預留RS232接口，能和PC機聯機，將現場檢測的數據傳輸至PC機來進一步處理、顯示、打印和存檔。
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：vodssv
中穎單片機入門與實戰 單片機又稱單片微處理器，其應用已滲入到各行各業，生產廠家亦從二十年前的寥寥幾家發展到現在的幾十間甚至更多。不同的廠家基于各自的架構平臺，設計了不同功能特點的單片機，這就使得工程師們可以按照具體設計要求挑選最適合的一款芯片進行系統開發，既滿足功能需求又能最大限度降低成本，提高了自己產品的性價比。中穎單片機基于公司自有的4-bit CPU IP(CPU60)發展起來，芯片采用的是程序內存和數據存儲器在物理空間上完全獨立的哈佛結構。程序內存和數據存儲器地址以及總線完全分開，可以使指令和數據有不同的數據寬度。同時由于讀取指令和存取操作數可以同時進行（流水線作業），因而具有較高的執行效率。中穎設計工程師以此設計了SH66XX, SH67XX 和SH69XX 等一系列的單片機，涵蓋了包括消費類，家電及來電顯示電話的多方面應用，以其產品的多樣化，優異的抗干擾性能，良好的性價比和及時的售后服務在競爭激烈的市場占有一席之地，并且每年的出貨量在持續快速的增長中。中穎單片機能在短短數年間取得如此成績及市場認可度，自有其道理。
標簽： 中穎單片機
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：huanglang
MSP430F449在超低功耗高精度雷達液位儀中的應用 MSP430F449系列是TI公司的超低功耗單片機系列產品。
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：xinshou123456
高可靠性8位/16位All flash MCU結構、特點及應用 目錄NEC的MCU產品系列介紹NEC “全閃存單片機” 的特點NEC 8位MCU產品NEC 8位MCU特色功能介紹NEC 16位MCU特色功能介紹
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：ouyangmark
利用LPC微控制器進行低成本的模/數轉換 AN10187 datasheet 要想利用數字計算機來處理連續變化的數據，就必須將模擬值轉換成數字量。模/數轉換器（ADC）根據不同的原理工作，其性能、效果和成本都會發生變化。某些微控制器具有能夠提供10位及更高分辨率的集成ADC，但所需的芯片面積和為了保證要求精度而進行的全面試驗增加了此類裝置的成本。
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：清山綠水
SDRAM的原理和時序 SDRAM內存模組與基本結構 我們平時看到的SDRAM都是以模組形式出現，為什么要做成這種形式呢？這首先要接觸到兩個概念：物理Bank與芯片位寬。1、 物理Bank 傳統內存系統為了保證CPU的正常工作，必須一次傳輸完CPU在一個傳輸周期內所需要的數據。而CPU在一個傳輸周期能接受的數 據容量就是CPU數據總線的位寬，單位是bit（位）。當時控制內存與CPU之間數據交換的北橋芯片也因此將內存總線的數據位寬 等同于CPU數據總線的位寬，而這個位寬就稱之為物理Bank（Physical Bank，下文簡稱P-Bank）的位寬。所以，那時的內存必須要組織成P-Bank來與CPU打交道。資格稍老的玩家應該還記 得Pentium剛上市時，需要兩條72pin的SIMM才能啟動，因為一條72pin -SIMM只能提供32bit的位寬，不能滿足Pentium的64bit數據總線的需要。直到168pin-SDRAM DIMM上市后，才可以使用一條內存開機。不過要強調一點，P-Bank是SDRAM及以前傳統內存家族的特有概念，RDRAM中將以通道（Channel）取代，而對 于像Intel E7500那樣的并發式多通道DDR系統，傳統的P-Bank概念也不適用。2、 芯片位寬 上文已經講到SDRAM內存系統必須要組成一個P-Bank的位寬，才能使CPU正常工作，那么這個P-Bank位寬怎么得到呢 ？這就涉及到了內存芯片的結構。 每個內存芯片也有自己的位寬，即每個傳輸周期能提供的數據量。理論上，完全可以做出一個位寬為64bit的芯片來滿足P-Ban k的需要，但這對技術的要求很高，在成本和實用性方面也都處于劣勢。所以芯片的位寬一般都較小。臺式機市場所用的SDRAM芯片 位寬最高也就是16bit，常見的則是8bit。這樣，為了組成P-Bank所需的位寬，就需要多顆芯片并聯工作。對于16bi t芯片，需要4顆（4×16bit=64bit）。對于8bit芯片，則就需要8顆了。以上就是芯片位寬、芯片數量與P-Bank的關系。P-Bank其實就是一組內存芯片的集合，這個集合的容量不限，但這個集合的 總位寬必須與CPU數據位寬相符。隨著計算機應用的發展，
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：zhuimenghuadie
關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。還有一個就是電阻，在DEVICE 庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻，都可以用AXIAL0.3 元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容：RAD0.1-RAD0.4有極性電容：RB.2/.4-RB.5/1.0二極管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器：XTAL1晶體管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）：VR1-VR5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1 腳為E（發射極），而2 腳有可能是B 極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB 里，加載這種網絡表的時候，就會找不到節點（對不上）。在可變電阻
上傳時間： 2013-11-03
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