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2021東三省數學建模競賽省題A題-火星探測器著陸控制方案
上傳時間： 2021-08-11
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遙控直流立扇FSA-TM888FLZ控制說明
上傳時間： 2021-11-11
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產品型號：VK2C21A/B/C/D 產品品牌：永嘉微電/VINKA 封裝形式：SOP28/24/20/16 產品年份：新年份 聯系人：陳先生 聯系手機：188& 2466& 2436 （加V） 企鵝號：361& 888& 5898 E-mail：crh_chip@163.com 原廠直銷，工程服務，技術支持，價格最具優勢！ VK2C21A/B/C/D概述： VK2C21是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器，可支持最大80點（20SEGx4COM）或者最大128點（16SEGx8COM）的LCD屏。單片機可通過I2C接口配置顯示參數和讀寫顯示數據，也可通過指令進入省電模式。其高抗干擾，低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品。 特點： ★ 工作電壓 2.4-5.5V ★ 內置32 kHz RC振蕩器 ★ 偏置電壓（BIAS）可配置為1/3、1/4 ★ COM周期（DUTY）可配置為1/4、1/8 ★ 內置顯示RAM為20x4位、16x8位 ★ 幀頻可配置為80Hz、160Hz ★ 省電模式（通過關顯示和關振蕩器進入）??? ★ I2C通信接口 ★ 顯示模式20x4、16x8 ★ 3種顯示整體閃爍頻率 ★ 軟件配置LCD顯示參數 ★ 讀寫顯示數據地址自動加1 ★ VLCD腳提供LCD驅動電壓源（<VDD） ★ 內置16級LCD驅動電壓調整電路 ★ 內置上電復位電路(POR) ★ 低功耗、高抗干擾 ★ 此篇產品敘述為功能簡介，如需要完整產品PDF資料可以聯系陳先生索?。?
標簽： VK2 2C VK VK2C LCD C21 C22 C23 C24 21
上傳時間： 2021-12-02
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產品型號：VK2C23A/B 產品品牌：永嘉微電/VINKA 封裝形式：LQFP64/48 產品年份：新年份 聯系人：陳先生 聯系手機：188& 2466& 2436 （加V） 企鵝號：361& 888& 5898 E-mail：crh_chip@163.com 原廠直銷，工程服務，技術支持，價格最具優勢！ VK2C23A/B概述： VK2C23A/B是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器，可支持最大224點（56SEGx4COM）或者最大416點（52SEGx8COM）的LCD屏。單片機可通過I2C接口配置顯示參數和讀寫顯示數據，也可通過指令進入省電模式。其高抗干擾，低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品。 特點： ★ 工作電壓 2.4-5.5V ★ 內置32 kHz RC振蕩器 ★ 偏置電壓（BIAS）可配置為1/3、1/4 ★ COM周期（DUTY）可配置為1/4、1/8 ★ 內置顯示RAM為56x4位、52x8位 ★ 幀頻可配置為80Hz、160Hz ★ 省電模式（通過關顯示和關振蕩器進入）??? ★ I2C通信接口 ★ 顯示模式56x4、52x8 ★ 3種顯示整體閃爍頻率 ★ 軟件配置LCD顯示參數 ★ 讀寫顯示數據地址自動加1 ★ VLCD腳提供LCD驅動電壓源（<5.5V） ★ 內置16級LCD驅動電壓調整電路 ★ 內置上電復位電路(POR) ★ 低功耗、高抗干擾 ★ 此篇產品敘述為功能簡介，如需要完整產品PDF資料可以聯系陳先生索??！
標簽： LCD C23 VK2 2C 23 VK 抗干擾 液晶顯示 驅動芯片 選型
上傳時間： 2021-12-03
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1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝， 規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍本規范適用于空調類電子產品的PCB 工藝設計，運用于但不限于PCB 的設計、PCB 批產工藝審查、單板工藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的，以本規范為準3.引用/參考標準或資料TS-S0902010001 <〈信息技術設備PCB 安規設計規范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設備的強迫風冷熱設計規范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設備的自然冷卻熱設計規范>>IEC60194 〈<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗收條件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。規范內容4。1焊盤的定義 通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1) 孔徑尺寸:若實物管腳為圓形：孔徑尺寸(直徑)=實際管腳直徑+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若實物管腳為方形或矩形：孔徑尺寸（直徑）=實際管腳對角線的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盤尺寸： 常規焊盤尺寸=孔徑尺寸（直徑)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
標簽： PCB
上傳時間： 2022-05-24
上傳用戶：canderile
霧化片分為兩種不同類別，實孔霧化片和微孔霧化片，這兩種的噴霧方法和工作原理是有所不同的。實孔霧化片的頻率比較高，常規有三種頻率1.7MHz、2.4MHz和3.0MHz；微孔霧化片常規頻率100KHZ到180KHZ 實孔霧化片本身是一個陶瓷片，表面采用玻璃釉面精制成，利用高頻振動超聲原理把水瞬間分解成細小的水珠狀，再由本身霧化器產品噴出來。一般用于功率較大產品，例如家庭盆栽、加濕器、香薰機等產品。微孔霧化片是由壓電功能的陶瓷片以及金屬膜來組合而成，金屬膜有微孔區域，一般是用激光穿孔而成，所以成本會比實孔的貴。工作時由海綿吸棒把水吸上來，再由霧化片中間細孔噴出，因細孔被堵住則無法再噴出霧氣，所以對水質要求較高。其功率較小，一般用于醫療霧化器、車載噴霧器、手持美容噴霧器等產品。
標簽： 霧化器
上傳時間： 2022-07-24
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鑒于超磁致伸縮材料作換能器的大功率超聲波發生器需正弦激勵方可達到最高效率，高頻大功率超聲正弦電源已構成超聲波應用瓶頸。就國內而言，大功率正弦波電源局限于400Hz以下低頻，高頻逆變電源也僅為方波，無法滿足超聲波發生器的正弦激勵需求。本課題針對電源逆變開關管工作頻率高、開關損耗大、輸出功率大等特點，從基本拓撲結構和工作原理入手，基于SPWM逆變技術，對硬件構成、控制方案、參數選擇及軟件實現等問題進行了分析和論證；運用了HPWM控制方式與ZVS諧振軟開關技術；采用了MOSFET并聯運行方式，解決了工作頻率高與輸出功率大的矛盾；采用80C196MC作主控芯片以軟體生成SPWM波；以性能優異的LM5111芯片作驅動。實驗表明，本課題提出的高頻大功率正弦波電源性能優良、應用前景看好。
上傳時間： 2022-07-26
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小信號放大器的設計 1. 放大器是射頻/微波系統的必不可少的部件。 2. 放大器有低噪聲、小信號、高增益、中功率、大功率等。 3. 放大器按工作點分有A、AB、B、C、D…等類型。 4. 放大器指標有：頻率范圍、動態范圍、增益、噪聲系數、工作效率、1dB壓縮點、三階交調等。
上傳時間： 2016-02-10
上傳用戶：ggwz258
該文檔為A、B、AB、D類音頻功率放大器簡介文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時間： 2021-11-28
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
本書主要闡述設計射頻與微波功率放大器所需的理論、方法、設計技巧，以及將分析計算與計算機輔助設計相結合的優化設計方法。這些方法提高了設計效率，縮短了設計周期。本書內容覆蓋非線性電路設計方法、非線性主動設備建模、阻抗匹配、功率合成器、阻抗變換器、定向耦合器、高效率的功率放大器設計、寬帶功率放大器及通信系統中的功率放大器設計。 本書適合從事射頻與微波動功率放大器設計的工程師、研究人員及高校相關專業的師生閱讀。 作者簡介 Andrei Grebennikov是M／A—COM TYCO電子部門首席理論設計工程師，他曾經任教于澳大利亞Linz大學、新加坡微電子學院、莫斯科通信和信息技術大學。他目前正在講授研究班課程，在該班上，本書作為國際微波年會論文集。 目錄 第1章 雙口網絡參數 1.1 傳統的網絡參數 1.2 散射參數 1.3 雙口網絡參數間轉換 1.4 雙口網絡的互相連接 1.5 實際的雙口電路 1.5.1 單元件網絡 1.5.2 π形和T形網絡 1.6 具有公共端口的三口網絡 1.7 傳輸線 參考文獻 第2章 非線性電路設計方法 2.1 頻域分析 2.1.1 三角恒等式法 2.1.2 分段線性近似法 2.1.3 貝塞爾函數法 2.2 時域分析 2.3 NewtOn.Raphscm算法 2.4 準線性法 2.5 諧波平衡法 參考文獻 第3章 非線性有源器件模型 3.1 功率MOSFET管 3.1.1 小信號等效電路 3.1.2 等效電路元件的確定 3.1.3 非線性I—V模型 3.1.4 非線性C.V模型 3.1.5 電荷守恒 3.1.6 柵一源電阻 3.1.7 溫度依賴性 3.2 GaAs MESFET和HEMT管 3.2.1 小信號等效電路 3.2.2 等效電路元件的確定 3.2.3 CIJrtice平方非線性模型 3.2.4 Curtice.Ettenberg立方非線性模型 3.2.5 Materka—Kacprzak非線性模型 3.2.6 Raytheon(Statz等)非線性模型 3.2.7 rrriQuint非線性模型 3.2.8 Chalmers(Angek)v)非線性模型 3.2.9 IAF(Bemth)非線性模型 3.2.10 模型選擇 3.3 BJT和HBT汀管 3.3.1 小信號等效電路 3.3.2 等效電路中元件的確定 3.3.3 本征z形電路與T形電路拓撲之間的等效互換 3.3.4 非線性雙極器件模型 參考文獻 第4章 阻抗匹配 4.1 主要原理 4.2 Smith圓圖 4.3 集中參數的匹配 4.3.1 雙極UHF功率放大器 4.3.2 M0SFET VHF高功率放大器 4.4 使用傳輸線匹配 4.4.1 窄帶功率放大器設計 4.4.2 寬帶高功率放大器設計 4.5 傳輸線類型 4.5.1 同軸線 4.5.2 帶狀線 4.5.3 微帶線 4.5.4 槽線 4.5.5 共面波導 參考文獻 第5章 功率合成器、阻抗變換器和定向耦合器 5.1 基本特性 5.2 三口網絡 5.3 四口網絡 5.4 同軸電纜變換器和合成器 5.5 wilkinson功率分配器 5.6 微波混合橋 5.7 耦合線定向耦合器 參考文獻 第6章 功率放大器設計基礎 6.1 主要特性 6.2 增益和穩定性 6.3 穩定電路技術 6.3.1 BJT潛在不穩定的頻域 6.3.2 MOSFET潛在不穩定的頻域 6.3.3 一些穩定電路的例子 6.4 線性度 6.5 基本的工作類別：A、AB、B和C類 6.6 直流偏置 6.7 推挽放大器 6.8 RF和微波功率放大器的實際外形 參考文獻 第7章 高效率功率放大器設計 7.1 B類過激勵 7.2 F類電路設計 7.3 逆F類 7.4 具有并聯電容的E類 7.5 具有并聯電路的E類 7.6 具有傳輸線的E類 7.7 寬帶E類電路設計 7.8 實際的高效率RF和微波功率放大器 參考文獻 第8章 寬帶功率放大器 8.1 Bode—Fan0準則 8.2 具有集中元件的匹配網絡 8.3 使用混合集中和分布元件的匹配網絡 8.4 具有傳輸線的匹配網絡 8.5 有耗匹配網絡 8.6 實際設計一瞥 參考文獻 第9章 通信系統中的功率放大器設計 9.1 Kahn包絡分離和恢復技術 9.2 包絡跟蹤 9.3 異相功率放大器 9.4 Doherty功率放大器方案 9.5 開關模式和雙途徑功率放大器 9.6 前饋線性化技術 9.7 預失真線性化技術 9.8 手持機應用的單片cMOS和HBT功率放大器 參考文獻
上傳時間： 2013-04-24
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