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高頻m開關電源

  • 對于電源故障保護應用,超級電容器能夠替代后備電池

    在越來越多的短時間能量存貯應用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應用中,超級電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護電路便是此類應用之一,在該電路中,如果主電源發生短時間故障,則接入一個後備電源,用於給負載供電

    標簽: 電源故障保護 后備電池 超級電容器

    上傳時間: 2014-01-08

    上傳用戶:lansedeyuntkn

  • 折衷選擇輸入電容鏈波電流的線壓范圍

    透過增加輸入電容,可以在獲得更多鏈波電流的同時,還能藉由降低輸入電容的壓降來縮小電源的工作輸入電壓範圍。這會影響電源的變壓器圈數比以及各種電壓與電流應力(current stresscurrent stress current stresscurrent stress current stress current stress )。電容鏈波電流額定值越大,應力越小,電源效率也就越高。

    標簽: 輸入電容 電流

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:jelenecheung

  • 運放中恒流源電路分析方法

    運放電路中的恒流源電路分析方法 普通鏡像恒流源、多集電極恒流源、高精度鏡像恒流源、高內阻恒流源和鏡像微恒流源電路,以及恒流源電路輸出電阻的計算等。   分析恒流源電路的方法是:         (1)確定恒流源電路中的基準晶體管或場效應管;         (2) 計算或確定基準電流;  &nbbsp;       (4)繪制恒流部分的交流通路,確定恒流源的內阻。         由于恒流源的內阻較大,計算恒流源內阻時不能忽略三極管集電極與發射極之間,或場效應管漏極與源極之間的動態電阻

    標簽: 運放 恒流源電路 分析方法

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:gxmm

  • HT45F23 OPA 功能

    HT45F23 MCU 含有兩個運算放大器,OPA1 和OPA2,可用於用戶特定的模擬信號處理,通 過控制暫存器,OPA 相關的應用可以很容易實現。本文主要介紹OPA 的操作,暫存器設定 以及基本OPA 應用,例如:同相放大器、反相放大器和電壓跟隨器。 HT45F23 運算放大器OPA1/OPA2 具有多個開關,輸入路徑可選以及多種參考電壓選擇,此 外OPA2 內部有8 種增益選項,直接通過軟體設定。適應於各種廣泛的應用。

    標簽: 45F F23 OPA HT

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:immanuel2006

  • QL310多功能識別主人電話遙控報警芯片用戶手冊

    □基于來電顯示技術,識別主人,利用手機或固定電話實現免接通,免費用的絕密遙控關及撤防。□單芯片多功能可編程設計,MCU內核,有著十分靈活廣泛的應用(可定制特殊功能)。自動撥號的電話報警器方面:室內手動延時布防,手機或固定電話免接通遙控撤防;撥號報警+現場報警(可選)。電話遙控開關方面:用于開啟電控門鎖,保險柜電控鎖,車庫電動門,電器開關...等。更多應用......。□單芯片最多可存入6組電話號碼(6個主人)不重碼,最后一組號碼可刷新,掉電不丟失,可保100年。□非主人撥入無效,主人需20秒內連續撥通兩次遙控才有效(撤防或開關),操縱成功后會自動回撥遙控者電話一次,以表示遙控成功。絕不影響電話的正常使用。□循環撥打1-6組主人電話號碼報警15次,接聽報警時警聲提示,可同時選擇現場報警。無注冊用戶時,觸發報警將自動轉入連續現場報警1分鐘。□接警處理功能,接聽報警期間,手機或固定電話按"#"鍵退出報警。未接警的號碼繼續打報警。□僅設計兩按鈕實現用戶注冊、信息刪除、室那手動布防撤防、輸出開關控制、報警模式設定,報警期間無法手動撤防。□兩種反復可編程報警模式。掉電不丟失。模式1:報警完畢自動撤防;模式2:報警完畢保持布防。□兩種自適應電路模式:DTMF解碼器接入模式和DTMF解碼器不接入模式。自動實現不同的電路設計實現不同的輸出控制功能。同一電路設計,通過增減硬部件即可實現不同的輸出功能,QL310上電時自動識別DTMF解碼器是否存在。□兩路警聲輸出:其中一路輸出用于操作音提示及報警時加載到電話線路中供監聽用。另一路為現場報警使用(可根據需要選用,這路只有在報警時才有輸出,設計時可通過加大功率提高警聲)。□狀態記憶功能:布撤防狀態都有記憶功能(掉電不丟失)。可避免布撤防期間的偶然的停電再上電是狀態發生變化。比如,當前為布防狀態,掉電再上電后還是保持布防狀態。□手動布撤防提示音,布撤防LED指示燈。□上電開機報警模式提示音,模式1發一聲提示音;模式2發兩聲提示音。□觸發端的信號智能檢測,因此可適應任何觸發信號:或高電平,或低電平,或高/低脈沖信號;無源的開關信號,如繼電器,干簧管或門磁開關等(由于觸發端內部有上拉電阻)。標準的TTL電平,通過外接簡單的限幅電路可實現更高電平或脈沖的輸入(紅外探頭,防火探頭等)。特強抗干擾處理,長距離布線可抗強電磁干擾。□20腳PDIP封裝及20腳SOP封裝。□5V低功耗。使用3.58M晶振。□工業級設計,工作溫度:-40℃~+85℃

    標簽: 310 QL 多功能 識別

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:lacsx

  • 克服能量采集無線感測器設計挑戰

    無線感測器已變得越來越普及,短期內其開發和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進,也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外,系統單晶片(SoC)的密度不斷提高,讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統相繼問市。儘管如此,工程師仍面臨一個重大的挑戰:即電源消耗。

    標簽: 能量采集 無線感測器

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:wojiaohs

  • 6位數微電腦型計數器(72*72mm)

    特點 最高輸入頻率 10KHz 計數速度 50/10000脈波/秒可選擇 四種輸入模式可選擇(加算,減算,加減算,90度相位差加減算) 90度相位差加減算具有提高解析度4倍功能 輸入脈波具有預設刻度功能 前置量設定功能(二段設定)可選擇 數位化指撥設定操作簡易 計數暫時停止功能 3組報警功能 2:主要規格 脈波輸入型式: Jump-pin selectable current sourcing(NPN) or current sinking (PNP) 脈波觸發電位: HI bias (CMOS) (VIH=7.5V, VIL=5.5V) LO bias (TTL) (VIH=3.7V, VIL=2.0V) 最高輸入頻率: <10KHz (up,down,up/down mode) <5KHz (quadrature mode) 輸出動作時間 : 0.1 to 99.9 second adjustable 輸出復歸方式: Manual(N) or automatic (R or C) can be modif 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 顯示值范圍: -199999 to 999999 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 9.2mm (.36") 參數設定方式: Touch switches 感應器電源: 12VDC +/-3%(<60mA) ( 感應器電源 ) 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標簽: 72 mm 微電腦 計數器

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:909000580

  • 微電腦型類比隔離傳送器

    特點 精確度0.1%滿刻度 可輸入交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器...等信號 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高 2主要規格 精確度: 0.1% F.S. (23 ±5℃) 顯示值范圍: 0-±19999 digit adjustable 類比輸出解析度: 16 bit DAC 輸出反應速度: < 250 ms (0-90%)(>10Hz) 輸出負載能力: < 10mA for voltage mode < 10V for current mode 輸出之漣波: < 0.1% F.S. 歸零調整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 最大值調整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 溫度系數: 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16mm (0.4") 隔離特性: Input/Output/Power/Case 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環境條件: 0-60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 安裝方式: Socket/plugin type with barrier terminals CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標簽: 微電腦 隔離傳送器

    上傳時間: 2014-01-05

    上傳用戶:eastgan

  • 回路電源式顯示電表(無電源式)

    特點 精確度0.05%滿刻度 ±1位數 顯示范圍-19999-99999可任意規劃 可直接量測直流4至20mA電流,無需另接輔助電源 尺寸小(24x48x50mm),穩定性高 分離式端子,配線容易 CE 認證 主要規格 輔助電源: None 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit(DC) 輸入抗阻: approx. 250 ohm with 20mA input 輸入電壓降: max. DC5V with 20mA input 最大過載能力: < ±50mA 取樣時間: 2.5 cycles/sec. 顯示值范圍: -19999 - 99999 digit adjustable 歸零調整范圍: -999-999 digit adjustable 最大值調整范圍: -999-999 digit adjustable 過載顯示: " doFL " or "-doFL" 極性顯示: " 一 " for negative readings 顯示幕 : Brigh Red LEDs high 8.6mm(.338") 溫度系數 : 50ppm/℃ (0-50℃) 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E2 外殼材料: ABS 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/case) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 外型尺寸: 24x48x50mm CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標簽: 回路電源 電表 無電源

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:lhuqi

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

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