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點(diǎn)(diǎn)陣設(shè)(shè)計(jì)

  • 滑塊設(shè)計(jì) 15個(gè) 10.2M.rar

    機(jī)械五金類(lèi)專(zhuān)輯 84冊(cè) 3.02G滑塊設(shè)計(jì) 15個(gè) 10.2M.rar

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  • 包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè) 590頁(yè) 10.7M.pdf

    機(jī)械五金類(lèi)專(zhuān)輯 84冊(cè) 3.02G包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè) 590頁(yè) 10.7M.pdf

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  • 電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 35頁(yè) 1.3M.ppt

    實(shí)用電子技術(shù)專(zhuān)輯 385冊(cè) 3.609G電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 35頁(yè) 1.3M.ppt

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  • 開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹 62頁(yè) 2.3M ppt.ppt

    開(kāi)關(guān)電源相關(guān)專(zhuān)輯 119冊(cè) 749M開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹 62頁(yè) 2.3M ppt.ppt

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  • MP3 PCB布局設(shè)計(jì)指南.pdf

    MP3 PCB布局設(shè)計(jì)指南.pdf 只供學(xué)習(xí)之用

    標(biāo)簽: MP3 PCB pdf 布局

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  • MP3 PCB布局設(shè)計(jì)指南

    印刷電路板(PCB )設(shè)計(jì)佈局指南,主要應(yīng)用註釋

    標(biāo)簽: mp3 pcb

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  • 58.8V7A.設(shè)計(jì)筆記

    58.8V7A.設(shè)計(jì)筆記 UCC38051D(SOIC-8) PFC 功率拓?fù)湓O(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: 58 8v7a

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  • 開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范.PDF

    開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范.PDF

    標(biāo)簽: pcb 開(kāi)關(guān)電源

    上傳時(shí)間: 2021-12-12

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  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線(xiàn)路;多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶(hù):pei5

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線(xiàn) )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線(xiàn)....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

    上傳用戶(hù):康郎

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