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點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信

VHDL實(shí)現(xiàn)：?jiǎn)纹瑱C(jī)與FPGA接口通信源文件

程序主要用硬件描述語(yǔ)言（VHDL）實(shí)現(xiàn)：\r\n單片機(jī)與FPGA接口通信的問題

標(biāo)簽： VHDL FPGA 單片機(jī) 接口通信

上傳時(shí)間： 2013-09-06

上傳用戶：ddddddos
FPGA和PC機(jī)之間串行通信對(duì)輸出正弦波頻率的控制

1、利用FLEX10的片內(nèi)RAM資源，根據(jù)DDS原理，設(shè)計(jì)產(chǎn)生正弦信號(hào)的各功能模塊和頂層原理圖； 2、利用實(shí)驗(yàn)板上的TLC7259轉(zhuǎn)換器，將1中得到的正弦信號(hào)，通過D/A轉(zhuǎn)換，通過ME5534濾波后在示波器上觀察； 3、輸出波形要求：在輸入時(shí)鐘頻率為16KHz時(shí)，輸出正弦波分辨率達(dá)到1Hz；在輸入時(shí)鐘頻率為4MHz時(shí)，輸出正弦波分辨率達(dá)到256Hz； 4、通過RS232C通信，實(shí)現(xiàn)FPGA和PC機(jī)之間串行通信，從而實(shí)現(xiàn)用PC機(jī)改變頻率控制字，實(shí)現(xiàn)對(duì)輸出正弦波頻率的控制。

標(biāo)簽： FPGA PC機(jī) 串行通信輸出

上傳時(shí)間： 2013-09-06

上傳用戶：zhuimenghuadie
Allegro SPB V15.2 版新增功能

15.2 已經(jīng)加入了有關(guān)貫孔及銲點(diǎn)的Z軸延遲計(jì)算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項(xiàng). 點(diǎn)選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁(yè)面勾選 Z-Axis delay欄.

標(biāo)簽： Allegro 15.2 SPB

上傳時(shí)間： 2013-10-08

上傳用戶：王慶才
通信系統(tǒng)中數(shù)字上變頻技術(shù)的研究與設(shè)計(jì)

為了將通信系統(tǒng)中數(shù)字基帶信號(hào)調(diào)制到中頻信號(hào)上，采用數(shù)字上變頻技術(shù)，通過對(duì)數(shù)字I、Q兩路基帶信號(hào)進(jìn)行FIR成形濾波、半帶插值濾波、數(shù)字混頻處理得到正交調(diào)制后的中頻信號(hào)，最后經(jīng)MATLAB仿真分析得到相應(yīng)的時(shí)域和頻域圖，來驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)的有效性。

標(biāo)簽： 通信系統(tǒng) 數(shù)字變頻技術(shù)

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：1318695663
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout規(guī)則

LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU

標(biāo)簽： layout pcb

上傳時(shí)間： 2013-12-20

上傳用戶：康郎
風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立供電系統(tǒng)在通信基站中的應(yīng)用

通過風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立供電系統(tǒng)在通信基站上的應(yīng)用，可以有效解決市電引入非常困難的問題，同時(shí)可以實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗的目標(biāo)，為建設(shè)低碳社會(huì)做出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。通過對(duì)太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)、風(fēng)能發(fā)電系統(tǒng)、遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)的分析，詳細(xì)介紹了風(fēng)光互補(bǔ)獨(dú)立供電系統(tǒng)在通信基站上的實(shí)際應(yīng)用。

標(biāo)簽： 風(fēng)光互補(bǔ) 獨(dú)立供電系統(tǒng) 中的應(yīng)用

上傳時(shí)間： 2013-11-22

上傳用戶：完瑪才讓
基于USB HID類數(shù)據(jù)通信的直流電源監(jiān)控設(shè)計(jì)

為了實(shí)現(xiàn)直流電源的監(jiān)控，提出了一種具有USB HID數(shù)據(jù)通信功能的直流電源設(shè)計(jì)方案。詳細(xì)論述了基于STM32 USB固件庫(kù)（USB-FS Device library V3.3）的自定義HID類下位機(jī)的實(shí)現(xiàn)，介紹了如何在VC2010集成開發(fā)環(huán)境中編寫多線程上位機(jī)程序并運(yùn)用PlotLab（一個(gè)快速信號(hào)繪圖和可視化的VCL組件）顯示實(shí)時(shí)波形，最后再以實(shí)驗(yàn)開發(fā)板和PC實(shí)現(xiàn)了HID數(shù)據(jù)通信，證明了此監(jiān)控設(shè)計(jì)方案的可行性。

標(biāo)簽： USB HID 數(shù)據(jù)通信直流電源

上傳時(shí)間： 2013-10-17

上傳用戶：13162218709
用MOSFET來替代“或”二極管以減少發(fā)熱和節(jié)省空間

高可用性電信繫統(tǒng)采用冗餘電源或電池供電來增強(qiáng)繫統(tǒng)的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組合於負(fù)載點(diǎn)處

標(biāo)簽： MOSFET 二極管減發(fā)熱

上傳時(shí)間： 2013-10-29

上傳用戶：ysjing
通過提升性能來縮減太陽(yáng)能電池板的尺寸

本設(shè)計(jì)要點(diǎn)介紹了兩款能夠增加太陽(yáng)能電池板接收能量的簡(jiǎn)單電路。在這兩款電路中，均由太陽(yáng)能電池板給電池充電，再由電池在沒有陽(yáng)光照射的情況下提供應(yīng)用電路運(yùn)作所需的電源。

標(biāo)簽： 性能減太陽(yáng)能電池板尺寸

上傳時(shí)間： 2013-11-16

上傳用戶：KSLYZ

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