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摘要：TUSB3200 是由德州儀器日本公司推出的一款用于USB 接口連接的音頻數(shù)據(jù)控制芯片，該芯片內(nèi)置8052MCU 微處理器，能實(shí)現(xiàn)多聲道的錄音和播放功能。文中介紹了TUSB3200 的內(nèi)部工作原理、框圖及功能，并給出了用TUSB3200 設(shè)計(jì)的雙聲道輸入/輸出播錄的應(yīng)用電路。關(guān)鍵詞：USB 音頻接口 單片機(jī) TUBS3200
USB 音頻接口電路是帶USB 接口的音響設(shè)備和電腦多媒體外圍設(shè)備的必需器件。德州儀器公司推出的TUSB3200 是一款最適合于音響和電腦周邊設(shè)備的USB 接口用的音頻數(shù)據(jù)控制芯片。它采用52 腳扁平封裝，帶有內(nèi)置微處理器，價格低，可實(shí)現(xiàn)多聲道播放和錄音等功能，因而具有廣泛的用途。
標(biāo)簽：
TUSB
3200
USB
內(nèi)置
上傳時間：
2013-11-23
上傳用戶：dumplin9
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很多不同的廠家生產(chǎn)各種型號的計(jì)算機(jī)，它們運(yùn)行完全不同的操作系統(tǒng)，但TCP.IP協(xié)議族允許它們互相進(jìn)行通信。這一點(diǎn)很讓人感到吃驚，因?yàn)樗淖饔靡堰h(yuǎn)遠(yuǎn)超出了起初的設(shè)想。T C P / I P起源于6 0年代末美國政府資助的一個分組交換網(wǎng)絡(luò)研究項(xiàng)目，到9 0年代已發(fā)展成為計(jì)算機(jī)之間最常應(yīng)用的組網(wǎng)形式。它是一個真正的開放系統(tǒng)，因?yàn)閰f(xié)議族的定義及其多種實(shí)現(xiàn)可以不用花錢或花很少的錢就可以公開地得到。它成為被稱作“全球互聯(lián)網(wǎng)”或“因特網(wǎng)(Internet)”的基礎(chǔ)，該廣域網(wǎng)（WA N）已包含超過1 0 0萬臺遍布世界各地的計(jì)算機(jī)。本章主要對T C P / I P協(xié)議族進(jìn)行概述，其目的是為本書其余章節(jié)提供充分的背景知識。
TCP.IP協(xié)議 縮略語
ACK (ACKnowledgment) TCP首部中的確認(rèn)標(biāo)志
API (Application Programming Interface) 應(yīng)用編程接口
ARP (Address Resolution Protocol) 地址解析協(xié)議
ARPANET(Defense Advanced Research Project Agency NETwork) (美國)國防部遠(yuǎn)景研究規(guī)劃局
AS (Autonomous System) 自治系統(tǒng)
ASCII (American Standard Code for Information Interchange) 美國信息交換標(biāo)準(zhǔn)碼
ASN.1 (Abstract Syntax Notation One) 抽象語法記法1
BER (Basic Encoding Rule) 基本編碼規(guī)則
BGP (Border Gateway Protocol) 邊界網(wǎng)關(guān)協(xié)議
BIND (Berkeley Internet Name Domain) 伯克利I n t e r n e t域名
BOOTP (BOOTstrap Protocol) 引導(dǎo)程序協(xié)議
BPF (BSD Packet Filter) BSD 分組過濾器
CIDR (Classless InterDomain Routing) 無類型域間選路
CIX (Commercial Internet Exchange) 商業(yè)互聯(lián)網(wǎng)交換
CLNP (ConnectionLess Network Protocol) 無連接網(wǎng)絡(luò)協(xié)議
CRC (Cyclic Redundancy Check) 循環(huán)冗余檢驗(yàn)
CSLIP (Compressed SLIP) 壓縮的S L I P
CSMA (Carrier Sense Multiple Access) 載波偵聽多路存取
DCE (Data Circuit-terminating Equipment) 數(shù)據(jù)電路端接設(shè)備
DDN (Defense Data Network) 國防數(shù)據(jù)網(wǎng)
DF (Don’t Fragment) IP首部中的不分片標(biāo)志
DHCP (Dynamic Host Configuration Protocol) 動態(tài)主機(jī)配置協(xié)議
DLPI (Data Link Provider Interface) 數(shù)據(jù)鏈路提供者接口
DNS (Domain Name System) 域名系統(tǒng)
DSAP (Destination Service Access Point) 目的服務(wù)訪問點(diǎn)
DSLAM (DSL Access Multiplexer) 數(shù)字用戶線接入復(fù)用器
DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum) 直接序列擴(kuò)頻
DTS (Distributed Time Service) 分布式時間服務(wù)
DVMRP (Distance Vector Multicast Routing Protocol) 距離向量多播選路協(xié)議
EBONE (European IP BackbONE) 歐洲I P主干網(wǎng)
EOL (End of Option List) 選項(xiàng)清單結(jié)束
EGP (External Gateway Protocol) 外部網(wǎng)關(guān)協(xié)議
EIA (Electronic Industries Association) 美國電子工業(yè)協(xié)會
FCS (Frame Check Sequence) 幀檢驗(yàn)序列
FDDI (Fiber Distributed Data Interface) 光纖分布式數(shù)據(jù)接口
FIFO (First In, First Out) 先進(jìn)先出
FIN (FINish) TCP首部中的結(jié)束標(biāo)志
FQDN (Full Qualified Domain Name) 完全合格的域名
FTP (File Transfer Protocol) 文件傳送協(xié)議
HDLC (High-level Data Link Control) 高級數(shù)據(jù)鏈路控制
HELLO 選路協(xié)議
IAB (Internet Architecture Board) Internet體系結(jié)構(gòu)委員會
IANA (Internet Assigned Numbers Authority) Internet號分配機(jī)構(gòu)
ICMP (Internet Control Message Protocol) Internet控制報文協(xié)議
IDRP (InterDomain Routing Protocol) 域間選路協(xié)議
IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineering) （美國）電氣與電子工程師協(xié)會
IEN (Internet Experiment Notes) 互聯(lián)網(wǎng)試驗(yàn)注釋
IESG (Internet Engineering Steering Group) Internet工程指導(dǎo)小組
IETF (Internet Engineering Task Force) Internet工程專門小組
IGMP (Internet Group Management Protocol) Internet組管理協(xié)議
IGP (Interior Gateway Protocol) 內(nèi)部網(wǎng)關(guān)協(xié)議
IMAP (Internet Message Access Protocol) Internet報文存取協(xié)議
IP (Internet Protocol) 網(wǎng)際協(xié)議
I RTF (Internet Research Task Force) Internet研究專門小組
IS-IS (Intermediate System to Intermediate System Protocol) 中間系統(tǒng)到中間系統(tǒng)協(xié)議
ISN (Initial Sequence Number) 初始序號
ISO (International Organization for Standardization) 國際標(biāo)準(zhǔn)化組織
ISOC (Internet SOCiety) Internet協(xié)會
LAN (Local Area Network) 局域網(wǎng)
LBX (Low Bandwidth X) 低帶寬X
LCP (Link Control Protocol) 鏈路控制協(xié)議
LFN (Long Fat Net) 長肥網(wǎng)絡(luò)
LIFO (Last In, First Out) 后進(jìn)先出
LLC (Logical Link Control) 邏輯鏈路控制
LSRR (Loose Source and Record Route) 寬松的源站及記錄路由
MBONE (Multicast Backbone On the InterNEt) Internet上的多播主干網(wǎng)
MIB (Management Information Base) 管理信息庫
MILNET (MILitary NETwork) 軍用網(wǎng)
MIME (Multipurpose Internet Mail Extensions) 通用I n t e r n e t郵件擴(kuò)充
MSL (Maximum Segment Lifetime) 報文段最大生存時間
MSS (Maximum Segment Size) 最大報文段長度
M TA (Message Transfer Agent) 報文傳送代理
MTU (Maximum Transmission Unit) 最大傳輸單元
NCP (Network Control Protocol) 網(wǎng)絡(luò)控制協(xié)議
NFS (Network File System) 網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)
NIC (Network Information Center) 網(wǎng)絡(luò)信息中心
NIT (Network Interface Tap) 網(wǎng)絡(luò)接口栓（S u n公司的一個程序）
NNTP (Network News Transfer Protocol) 網(wǎng)絡(luò)新聞傳送協(xié)議
NOAO (National Optical Astronomy Observatories) 國家光學(xué)天文臺
NOP (No Operation) 無操作
NSFNET (National Science Foundation NETwork) 國家科學(xué)基金網(wǎng)絡(luò)
NSI (NASA Science Internet) （美國）國家宇航局I n t e r n e t
NTP (Network Time Protocol) 網(wǎng)絡(luò)時間協(xié)議
NVT (Network Virtual Terminal) 網(wǎng)絡(luò)虛擬終端
OSF (Open Software Foudation) 開放軟件基金
OSI (Open Systems Interconnection) 開放系統(tǒng)互連
OSPF (Open Shortest Path First) 開放最短通路優(yōu)先
PAWS (Protection Against Wrapped Sequence number) 防止回繞的序號
PDU (Protocol Data Unit) 協(xié)議數(shù)據(jù)單元
POSIX (Portable Operating System Interface) 可移植操作系統(tǒng)接口
PPP (Point-to-Point Protocol) 點(diǎn)對點(diǎn)協(xié)議
PSH (PuSH) TCP首部中的急迫標(biāo)志
RARP (Reverse Address Resolution Protocol) 逆地址解析協(xié)議
RFC (Request For Comments) Internet的文檔，其中的少部分成為標(biāo)準(zhǔn)文檔
RIP (Routing Information Protocol) 路由信息協(xié)議
RPC (Remote Procedure Call) 遠(yuǎn)程過程調(diào)用
RR (Resource Record) 資源記錄
RST (ReSeT) TCP首部中的復(fù)位標(biāo)志
RTO (Retransmission Time Out) 重傳超時
RTT (Round-Trip Time) 往返時間
SACK (Selective ACKnowledgment) 有選擇的確認(rèn)
SLIP (Serial Line Internet Protocol) 串行線路I n t e r n e t協(xié)議
SMI (Structure of Management Information) 管理信息結(jié)構(gòu)
SMTP (Simple Mail Transfer Protocol) 簡單郵件傳送協(xié)議
SNMP (Simple Network Management Protocol) 簡單網(wǎng)絡(luò)管理協(xié)議
SSAP (Source Service Access Point) 源服務(wù)訪問點(diǎn)
SSRR (Strict Source and Record Route) 嚴(yán)格的源站及記錄路由
SWS (Silly Window Syndrome) 糊涂窗口綜合癥
SYN (SYNchronous) TCP首部中的同步序號標(biāo)志
TCP (Transmission Control Protocol) 傳輸控制協(xié)議
TFTP (Trivial File Transfer Protocol) 簡單文件傳送協(xié)議
TLI (Transport Layer Interface) 運(yùn)輸層接口
TTL (Ti m e - To-Live) 生存時間或壽命
TUBA (TCP and UDP with Bigger Addresses) 具有更長地址的T C P和U D P
Telnet 遠(yuǎn)程終端協(xié)議
UA (User Agent) 用戶代理
UDP (User Datagram Protocol) 用戶數(shù)據(jù)報協(xié)議
URG (URGent) TCP首部中的緊急指針標(biāo)志
UTC (Coordinated Universal Time) 協(xié)調(diào)的統(tǒng)一時間
UUCP (Unix-to-Unix CoPy) Unix到U n i x的復(fù)制
WAN (Wide Area Network) 廣域網(wǎng)
WWW (World Wide Web) 萬維網(wǎng)
XDR (eXternal Data Representation) 外部數(shù)據(jù)表示
XID (transaction ID) 事務(wù)標(biāo)識符
XTI (X/Open Transport Layer Interface) X/ O p e n運(yùn)輸層接口
標(biāo)簽：
tcp
協(xié)議
上傳時間：
2013-11-13
上傳用戶：tdyoung
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為改善實(shí)時業(yè)務(wù)無縫切換的性能，對移動IPv6(MIPv6)及其增強(qiáng)機(jī)制進(jìn)行了研究，提出了一種集成MIPv6、快速移動IPv6(FMIPv6)、分層移動IPv6(HMIPv6)、緩存管理、鏈路層觸發(fā)器(L2T)、雙播機(jī)制的混合式無縫切換方案(IMIPv6).
標(biāo)簽：
實(shí)時業(yè)務(wù)
切換方
上傳時間：
2013-11-22
上傳用戶：黃婷婷思密達(dá)
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MMS(MicrosoftMediaServerprotocol)是一種串流媒體傳送協(xié)議，用來訪問并流式接收Windows Media服務(wù)器中.asf文件的一種協(xié)議。MMS協(xié)議用于訪問Windows Media發(fā)布點(diǎn)上的單播內(nèi)容。MMS是連接Windows Media單播服務(wù)的默認(rèn)方法。
標(biāo)簽：
TCPIP
61850
IEC
MMS
上傳時間：
2013-10-13
上傳用戶：asddsd
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。
PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,
2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補(bǔ)強(qiáng)邊.
5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對角處,為2個或4個,同時MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對稱設(shè)計(jì),一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計(jì)的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽：
PCB
阻抗匹配
計(jì)算工具
教程
上傳時間：
2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。
PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:
1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,
2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.
3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.
4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補(bǔ)強(qiáng)邊.
5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.
6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.
7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對角處,為2個或4個,同時MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對稱設(shè)計(jì),一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.
8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.
9.連板設(shè)計(jì)的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.
10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽：
PCB
阻抗匹配
計(jì)算工具
教程
上傳時間：
2013-10-15
上傳用戶：3294322651
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15.2 已經(jīng)加入了有關(guān)貫孔及銲點(diǎn)的Z軸延遲計(jì)算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項(xiàng). 點(diǎn)選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄.
標(biāo)簽：
Allegro
15.2
SPB
上傳時間：
2013-11-12
上傳用戶：Late_Li
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽：
layout
design
pcb
硬件工程師
上傳時間：
2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
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LAYOUT REPORT .............. 1
目錄.................. 1
1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2
2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2
3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4
4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5
5. VIA HOLE PAD................. 5
6. PCB Layer 排列方式...... 5
7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5
8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6
9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8
10.General Guidelines – 跨Plane.. 8
11. General Guidelines – 繞線....... 9
12. General Guidelines – Damping Resistor. 10
13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10
14. Clock Routing Guideline........... 12
15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12
16. CPU
標(biāo)簽：
layout
pcb
上傳時間：
2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
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微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統(tǒng)） 特點(diǎn)： 精確度0.25%滿刻度±1位數(shù) 可同時量測與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數(shù)/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數(shù)點(diǎn)可任意設(shè)定 瓦特單位W或KW可任意設(shè)定 CT比可任意設(shè)定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測試強(qiáng)度4仟伏特(1.2x50us) 數(shù)位RS-485界面 (Optional) 主要規(guī)格： 精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負(fù)載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協(xié)議: Modbus RTU mode 溫度系數(shù): 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
標(biāo)簽：
微電腦
單相交流
單相
電表
上傳時間：
2015-01-03
上傳用戶：幾何公差
