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點陣圖形

基于ARM的掌形識別門禁系統(tǒng)研究與設(shè)計

自“9.11”后，隨著人們對安防需求的升級，門禁控制系統(tǒng)得到日益廣泛的應(yīng)用，不斷提高門禁系統(tǒng)的安全性成為研究的重要課題。第四代門禁系統(tǒng)結(jié)合了人體生物特征識別技術(shù)，利用人體本身具有的物理特征(如指紋、虹膜、臉型、掌紋等)或行為特征(如步態(tài)、簽名等)來確定人的身份，取代或加強傳統(tǒng)的身份識別方法。論文采用掌形識別為控制方案，基于ARM920T內(nèi)核的EP9315芯片為門禁系統(tǒng)CPU，設(shè)計和調(diào)試了系統(tǒng)的硬件平臺。論文研究了掌形識別算法，進(jìn)行了三方面的工作。首先研究了掌形中的手形特征，提出了一種基于骨架特征的手形識別算法，很好的克服了手指旋轉(zhuǎn)給識別帶來的干擾。然后研究了掌形中的掌紋特征，通過系列圖像處理，分離出手掌的三條主線，提取主線端點，并在主線上等間隔采樣，利用端點和采樣點進(jìn)行匹配，擁有很高的識別率。最后結(jié)合手形與掌紋特征，實現(xiàn)掌形識別。依據(jù)手形特征對掌形庫進(jìn)行粗分類，利用掌紋特征進(jìn)行匹配，算法擁有很快的識別速度與穩(wěn)定較高的識別率。對分類規(guī)則提出了新思路與方法。論文還提出了基于ARM的門禁系統(tǒng)方案。成功設(shè)計了以基于ARM920T內(nèi)核的EP9315芯片為CPU的最小系統(tǒng)，設(shè)計PCB圖并制板，最后調(diào)試了系統(tǒng)的底層電路。論文的研究設(shè)計工作，通過提高掌形識別算法的識別率，達(dá)到了提高門禁系統(tǒng)安全性的目的；ARM平臺的設(shè)計與調(diào)試，在工程實際中有參考價值。

標(biāo)簽： ARM 識別系統(tǒng)研究門禁

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：zsjzc
期刊論文：分形圖像壓縮編碼的原理與發(fā)展趨勢

·期刊論文：分形圖像壓縮編碼的原理與發(fā)展趨勢

標(biāo)簽： 論文分形圖像壓縮發(fā)展趨勢

上傳時間： 2013-06-13

上傳用戶：TRIFCT
期刊論文：分形圖像壓縮編碼技術(shù)介紹

·期刊論文：分形圖像壓縮編碼技術(shù)介紹

標(biāo)簽： 論文分形圖像壓縮編碼技術(shù)

上傳時間： 2013-07-05

上傳用戶：czl10052678
重量級保密資料：四槳碟形飛行器飛行控制系統(tǒng)研究

·四槳碟形飛行器飛行控制系統(tǒng)研究作者：彭軍橋專業(yè)：機械電子工程導(dǎo)師：陳慧寶吳安德學(xué)位：碩士單位：上海大學(xué) 分類：V423.843 主題：四槳碟形飛行器飛行控制系統(tǒng) 增穩(wěn)系統(tǒng) 旋翼時間：2003年12月01日&n

標(biāo)簽： 飛行器系統(tǒng)研究飛行控制

上傳時間： 2013-05-31

上傳用戶：ljt101007
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
心形花樣LED流水燈(帶程序)

心形花樣LED流水燈(帶程序)

標(biāo)簽： LED 流水燈程序

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：Thuan
C51單片機控制的心形流水燈(仿真圖與程序)

心形流水燈(仿真圖與程序)，C51單片機控制的心形流水燈(仿真圖與程序)。

標(biāo)簽： C51 單片機控制仿真圖流水燈

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：dddddd55
心形流水燈程序

心形燈的程序

標(biāo)簽： 流水燈程序

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：上善若水
甚低頻T形面型天線電氣性能分析

運用三維全波電磁仿真軟件對甚低頻T形面型天線進(jìn)行電磁建模和仿真分析計算，分析了天線的輸入阻抗、有效高度、電容等電氣參數(shù)。在建模時考慮了鐵塔及不同頂容線模型的影響，并對有無鐵塔及不同鐵塔類型、以及天線不同形式時天線的輸入阻抗進(jìn)行對比分析。

標(biāo)簽： 低頻天線電氣性能分析

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：LouieWu
精細(xì)結(jié)構(gòu)對分形天線小型化的影響

為了了解分形技術(shù)中的精細(xì)結(jié)構(gòu)在分形天線的小型化設(shè)計中，對分形天線小型化的影響狀況，本文采用對比的方法，通過改變Koch分形單極子天線和普通單極子天線的結(jié)構(gòu)參數(shù)，對比分析了不同的結(jié)構(gòu)參數(shù)下天線上電流分布的仿真結(jié)果，得出的結(jié)論是精細(xì)結(jié)構(gòu)的精細(xì)程度越精細(xì)，分形結(jié)構(gòu)就能夠進(jìn)行越多次數(shù)的分形，分形天線小型化的程度也就越好。

標(biāo)簽： 分形天線

上傳時間： 2013-11-26

上傳用戶：YUANQINHUI