電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
標(biāo)簽： 接器
上傳時(shí)間： 2013-06-05
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專輯類-開(kāi)關(guān)電源相關(guān)專輯-119冊(cè)-749M 剖析切換式電源供應(yīng)器的原理及常用元件規(guī)格.pdf
標(biāo)簽： 元件
上傳時(shí)間： 2013-06-16
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專輯類-實(shí)用電子技術(shù)專輯-385冊(cè)-3.609G 電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-35頁(yè)-1.3M.ppt
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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S51編程器制作包:自制AT89S51編程器教程AT89S51芯片的日漸流行，對(duì)我們單片機(jī)初學(xué)者來(lái)說(shuō)是一個(gè)大好消息。因?yàn)樽鰝€(gè)AT89S51編程器非常容易，而且串行編程模式更便于做成在線編程器，給頻繁燒片，調(diào)試帶來(lái)了巨大的方便。 電路： 只要焊13根線就可以搞定這個(gè)電路。基本原理：RST置高電平，然后向單片機(jī)串行發(fā)送 編程命令。P1.7(SCK)輸入移位脈沖，P1.6(MISO)串行輸出，P1.5(MOSI)串行輸入（要了解詳細(xì)編程原理可以去看AT89S51的數(shù)據(jù)手冊(cè)）。使用并口發(fā)出控制信號(hào)，74373只是用于信號(hào)轉(zhuǎn)換，因?yàn)椴⒖谥苯虞敵龈唠娖降碾妷河悬c(diǎn)沒(méi)到位，使用其他芯片也可以，還有人提出直接接電阻。并口引腳1控制P1.7，引腳14控制P1.5，引腳15讀P1.6，引腳16控制RST，引腳17接74373 LE（鎖存允許），18-25這些引腳都可以接地。建議在你的單片機(jī)系統(tǒng)板上做個(gè)6芯的接口。注意：被燒寫(xiě)的單片機(jī)一定是最小系統(tǒng)（單片機(jī)已經(jīng)接好電源，晶振，可以運(yùn)行），VCC，GND是給74373提供電源的。 還有一個(gè)方案：使用串口+單片機(jī)，這個(gè)方案已經(jīng)用了半年了。電路稍微麻煩一點(diǎn)，速度比較快，而且可以燒AT89C51等等。其實(shí)許多器件編程原理差不多，由于我沒(méi)太多時(shí)間研究器件手冊(cè)，更沒(méi)有MONEY買一堆芯片來(lái)測(cè)試，所以只實(shí)現(xiàn)了幾個(gè)最常用單片機(jī)編程功能（AT89C51，C52，C55，AT89S51，S52，S53）。如果要燒寫(xiě)其他單片機(jī)，你可以直接編寫(xiě)底層控制子程序（例如，寫(xiě)一個(gè)單元，讀一個(gè)單元，擦除ROM的子程序）。如果有需要，我可以在器件選擇欄提供一個(gè)“X-CHIP”的選擇，“X-CHIP”的編程細(xì)節(jié)將由用戶自己去實(shí)現(xiàn)。當(dāng)你仔細(xì)閱讀器件手冊(cè)后，會(huì)發(fā)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)這些子程序其實(shí)好容易，這也是初學(xué)者學(xué)單片機(jī)編程的好課題。如果成功了會(huì)極大的提高你學(xué)單片機(jī)的積極性。 軟件： 這個(gè)軟件的通信，控制部分早在半年前就完成了，這回只是換了個(gè)界面和加入并口下載線的功能，希望你看到這個(gè)軟件不會(huì)想吐。使用很簡(jiǎn)當(dāng)，有一點(diǎn)特別，當(dāng)你用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊按鈕后，可以把相關(guān)操作設(shè)置為自動(dòng)模式（只有打開(kāi)文件，擦除芯片，寫(xiě)FLASH ROM，讀FLASH ROM，效驗(yàn)數(shù)據(jù) 可以設(shè)置），點(diǎn)擊‘自動(dòng)完成’后會(huì)依次完成這些操作，并在開(kāi)始時(shí)檢測(cè)芯片。當(dāng)“打開(kāi)文件”設(shè)為自動(dòng)后，第2次燒寫(xiě)同一個(gè)文件時(shí)不必再去打開(kāi)文件，軟件會(huì)自動(dòng)刷新緩沖。軟件在WIN XP，WIN 2000可以使用（管理員登陸的），在WIN 98 ，WIN ME使用并口模式時(shí)會(huì)更快些。這個(gè)軟件同時(shí)支持串口編程器和并口下載線。操作正常結(jié)束后會(huì)有聲音提示。如果沒(méi)有聲卡或聲卡爛了，則聲音會(huì)從機(jī)箱揚(yáng)聲器中發(fā)出。注意：記得在CMOS設(shè)置中把并口設(shè)為ECP模式。就這些東西，應(yīng)該夠詳細(xì)吧，還有什么問(wèn)題或遇到什么困難可以聯(lián)系我,軟件出現(xiàn)什么問(wèn)題一定要通知我修正。祝你一次就搞定。
上傳時(shí)間： 2014-01-24
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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本人的工作流模型管理器與算法控制程序包，帶資源文件，JB工程包
上傳時(shí)間： 2014-01-07
上傳用戶：jichenxi0730
自制AT89S51編程器教程 編程器制作包 1.1 修正了電路兩處錯(cuò)誤。 編程器制作包 1.2 增加了一個(gè)下載線調(diào)試程序
上傳時(shí)間： 2013-12-21
上傳用戶：erkuizhang
jcrontab是一個(gè)定時(shí)器開(kāi)源項(xiàng)目包 目前提供存取文件或數(shù)據(jù)庫(kù), 把執(zhí)行結(jié)果寄發(fā) email, 簡(jiǎn)單地設(shè)置在 Tomcat, Resin, Jetty 及 JBoss 之上, 更是可以取代 cron 單獨(dú)去執(zhí)行, 也提供了良好的效能
標(biāo)簽： jcrontab Tomcat email Resin
上傳時(shí)間： 2014-01-04
上傳用戶：wangzhen1990
用 PIC16F73 做的溫控器,壓縮包中有硬件排版圖、原程序、還有編譯好的 HEX 文件。
上傳時(shí)間： 2015-04-11
上傳用戶：c12228
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