·作者：江思敏等編著 叢書名：DSP應(yīng)用開發(fā)教程系列 出版社：機械工業(yè)出版社 ISBN：9787111123224 出版時間：2003-6-1 版次：1版1次 印次： 頁數(shù)：335 字?jǐn)?shù)：535千 紙張：膠版紙 包裝：平裝開本： 內(nèi)容提要本書詳細(xì)講述了TMS320LF240X系列DSP芯片結(jié)構(gòu)、外設(shè)的原理和結(jié)構(gòu)、系統(tǒng)和外設(shè)寄存器等資源。在此基礎(chǔ)上，介紹如何操作TMS320LF240X系統(tǒng)的
上傳時間： 2013-07-12
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·IAR/EWARM嵌入式系統(tǒng)編程與實踐目錄第1章 IAR Embedded Workbench嵌入式開發(fā)工具簡介. 1.1 IAR Embedded Workbench的主要特性1 1.2 IAR Embedded Workbench的目錄結(jié)構(gòu)和文件類型4 1.2.1 目錄結(jié)構(gòu)4 1.2.2 文件格式4 第2章 快速入門 2.1 項目的創(chuàng)建與編譯鏈接7 2.1.1 創(chuàng)建項目7 2.1.2 編譯項目
上傳時間： 2013-04-24
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目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程： 11 §3.3.2 項目實施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計： 43 §3.3.3 并口設(shè)計及總線設(shè)計： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設(shè)計 50 §3.4.6 接口驅(qū)動及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計 88 §3.8.1 接地設(shè)計 88 §3.8.2 電源設(shè)計 91 第九節(jié) 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標(biāo)、測試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽： 硬件工程師
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·目 錄文摘英文文摘獨創(chuàng)性聲明及學(xué)位論文版權(quán)使用授權(quán)書第一章緒論1.1交流電機調(diào)速技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r1.2現(xiàn)代交流調(diào)速系統(tǒng)的類型1.2.1同步電動機調(diào)速系統(tǒng)的基本類型1.2.2異步電動機調(diào)速系統(tǒng)的基本類型1.3現(xiàn)代交流調(diào)速系統(tǒng)的發(fā)展趨勢和動向1.3.1控制理念與控制技術(shù)方面的研究與開發(fā)1.3.2變頻器主電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)研究與開發(fā)1.3.3 PWM模式改進與優(yōu)化研究1.3.4中壓變頻裝置的研究與開發(fā)1.4本文
標(biāo)簽： 矢量 控制原理 異步電機 調(diào)速系統(tǒng)
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·介紹的是飛行器設(shè)計，國防工業(yè)出版社出版的，介紹性的文章但看懂還需要一定的功底 目錄緒論 0.1 飛行控制系統(tǒng)的發(fā)展回顧 0.2 飛行控制系統(tǒng)的基本任務(wù) 0.3 飛行控制系統(tǒng)的基本組成和功能 0.4 本書的編寫特點與內(nèi)容安排 第1章 飛行力學(xué)基礎(chǔ) 1.1 坐標(biāo)系 1.2 作用在飛機上的力和力矩 思考與練習(xí)題 第2章 飛行器運動方程 2.1 飛行器運動方程組 2.2 飛機的縱向運動 2.3 飛機的橫側(cè)
標(biāo)簽： 飛行控制系統(tǒng)
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手機PCB之PROTEL設(shè)計圖紙
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電路板設(shè)計介紹1.1 現(xiàn)有的設(shè)計趨勢.............................................................................1-21.2 產(chǎn)品研發(fā)流程................................................................................1-21.3 電路板設(shè)計流程.............................................................................1-31.3.1 前處理 – 電子設(shè)計資料和機構(gòu)設(shè)計資料整理...................1-41.3.2 前處理 – 建立布局零件庫.................................................1-81.3.3 前處理 – 整合電子設(shè)計資料及布局零件庫.......................1-81.3.4 中處理 – 讀取電子/機構(gòu)設(shè)計資料....................................1-91.3.5 中處理 – 擺放零件............................................................1-91.3.6 中處理 – 拉線/擺放測試點/修線......................................1-91.3.7 后處理 – 文字面處理......................................................1-101.3.8 后處理 – 底片處理..........................................................1-111.3.9 后處理 – 報表處理..........................................................
標(biāo)簽： Allegro Layout PCB 高速電路板
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功能簡介 虛儀聲卡萬用儀是一個功能強大的基于個人電腦的虛擬儀器。它由聲卡實時雙蹤示波器、聲卡實時雙蹤頻譜分析儀和聲卡雙蹤信號發(fā)生器組成，這三種儀器可同時使用。本儀器內(nèi)含一個獨特設(shè)計的專門適用于聲卡信號采集的算法，它能連續(xù)監(jiān)視輸入信號，只有當(dāng)輸入信號滿足觸發(fā)條件時，才采集一幀數(shù)據(jù)，即先觸發(fā)后采集，因而不會錯過任何觸發(fā)事件。這與同類儀器中常用的先采集一長段數(shù)據(jù)，然后再在其中尋找觸發(fā)點的方式，即先采集后觸發(fā)，截然不同。因此本儀器能達到每秒50幀的快速屏幕刷新率，從而實現(xiàn)了真正的實時信號采集、分析和顯示。本儀器還支持各種復(fù)雜的觸發(fā)方式包括超前觸發(fā)和延遲觸發(fā)。 虛儀聲卡萬用儀發(fā)揮了以電腦屏幕作為顯示的虛擬儀器的優(yōu)點，支持圖形顯示的放大和滾動，并將屏幕的絕大部分面積用于數(shù)據(jù)顯示，使您能夠深入研究被測信號的任何細(xì)節(jié)。而市面上有些同類儀器則在人機界面上過分追求“形”似，將傳統(tǒng)儀器的面板簡單地模擬到電腦屏幕上，占用了大量寶貴的屏幕資源，僅留下較小面積供數(shù)據(jù)顯示用。 虛儀聲卡萬用儀提供了一套完整的信號測試與分析功能，包括：雙蹤波形、波形相加、波形相減、李莎如圖、電壓表、瞬態(tài)信號捕捉、RMS絕對幅度譜、相對幅度譜、八度分析（1/1、1/3、1/6、1/12、1/24）、THD、THD+N、SNR、SINAD、頻率響應(yīng)、阻抗測試、相位譜、自相關(guān)函數(shù)、互相關(guān)函數(shù)、函數(shù)發(fā)生器、任意波形發(fā)生器、白噪聲發(fā)生器、粉紅噪聲發(fā)生器、多音合成發(fā)生器和掃頻信號發(fā)生器等。 虛儀聲卡萬用儀將采集到的數(shù)據(jù)和分析后的數(shù)據(jù)保存為標(biāo)準(zhǔn)的WAV波形文件或TXT文本文件。它也支持WAV波形文件的輸入和BMP圖像文件的輸出和打印。支持24比特采樣分辨率。支持WAV波形文件的合并和數(shù)據(jù)抽取。
上傳時間： 2013-10-25
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PCB設(shè)計要點 一.PCB工藝限制 1）線 一般情況下，線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil，實際應(yīng)用中，條件允許時應(yīng)考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線，線的寬度為10mil，線間距不小于10mil。特殊情況下，當(dāng)器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當(dāng)減小線寬和線間距。 2）焊盤 焊盤與過渡孔的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當(dāng)加大焊盤尺寸；PCB板上設(shè)計的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。 3）過孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；當(dāng)布線密度較高時，過孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.網(wǎng)表的作用 網(wǎng)表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義，是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網(wǎng)絡(luò)的文字表達形式。在PCB制作中加載網(wǎng)絡(luò)表，可以自動得到與原理圖中完全相
標(biāo)簽： PCB
上傳時間： 2014-12-03
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第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
上傳時間： 2013-10-15
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