超強的嵌入式GUI系統，只有100K，界面華麗。
上傳時間： 2017-02-11
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本程序演示從P3.4、P3.5和P1.0輸出時鐘信號。使用18.432MHz的晶振和STC12C5AXXS2系列單片機，從兩個定時器引腳以及獨立波特率發生器分別輸出頻率為150k、200k和100K赫茲的矩形波。內有C語言和匯編語言，用Keil C編譯。
上傳時間： 2014-08-29
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是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當然你的機器須有CADENCE系統)。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件（全部生成的話）,默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 對應ipc7351A的ABC封裝嗎？ 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現出差別？ NOMINAL 的名稱最后沒有后綴，MOST的后綴自動添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動添加“L”，你看看生成的庫名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的，對這類器件只有NOMINAL） IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長方形的？ 嗯。。。。基本上應該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題，如果沒有記錯的話至少有以下好處：信號質量好、更省空間（特別是緊密設計中）、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網上另外一個DDR設計的例子中看到。 當然，我已經在程序中添加了一選擇項，對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下，感覺器件的命名的規范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個人都有自己的命名嗜好，仍是不好統一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的選項已經添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“－”應該沒有問題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個一直沒改動過）。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道，只是盡量避免開（我有個可配置的SilkGap變量）,不過工作量比較大，有些已經改過，有些還沒有；另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層，這樣既方便快捷也統一各個器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了，比如C:\Program Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM，默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現象，估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機，原因是我沒有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規焊盤沒問題）, 查了下資料也沒有找到解決方法，所以只得在外部調用SCRIPT來將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）. 解決辦法： １、對MELF類器件單獨選擇生成，其它的應該可以一次生成。 ２、試試最新的版本(當前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯，如果不是在MELF附近的話，請告知，謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？ 我的每個封裝文件包含了幾個文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內容的話，打開所有層就看見了（或REPORT） 非常感謝 LiWenHui 發現的BUG, 已經找到原因，是下面這行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大，后又沒有壓縮的原因，現在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經修復這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對. 呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外，焊盤名字以數字為主, 下次我給DIODE一個選擇項，可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會沒完沒了的，我將對TRANSISTER強制統一以數字編號了，如果用家非要改變，只得在生成庫后手工修改。
標簽： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時間： 2018-01-10
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蘇泊爾C21S19電磁爐顯示E不加熱的檢修 如題。上電，開機，按火鍋鍵，風扇轉，不加熱，不報警。電流表顯示0,15A,是正常爐的待機電流。面板顯示E ，因無從下手就放下維修電視去了。?? ? ? 有空了，查顯示板有油泥污物，酒精清洗后試機依舊。晚上再試機時發現無鍋顯E1,放上鍋顯E3.。（顯示很暗，白天看不清）有了新情況，查三容正常，三電正常（300V,18V,5V)E3是市電過壓之意。參考蘇泊爾C21A01主板圖紙測D101負極是206V,102處是3V.。正常在2，2----2.8V。焊下R101（820K）測量正常。修復方法如下；焊開R101一腳，串人100K電阻。開機測的電壓是2.65V。裝好機殼上電不放鍋顯EI,久違的撿鍋聲出現了，坐上鍋開始加熱了，轉手多次的電磁爐我修好了。
上傳時間： 2018-03-29
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6PIN電源芯片的功能引腳及代換注意事項 所有6腳IC引腳都是一樣的功能，在代換的時候 檢查3腳是否有接電路，如果沒，在3腳對地接一只 100K電阻，用OB2263代換，電路即可工作。
上傳時間： 2021-10-07
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智能空調節能控制器智能空調節能控制器 安科瑞 王長幸 ADDC 是一個面向樓宇和大型中央空調系統集中監控的直接數字控制器。可以對樓宇中 的冷凍站、熱交換設備、空調系統、通風系統、給排水系統、等等設備進行監測和控制。可 以十分方便的組網，實現分散控制，集中管理。ADDC 有 6DI、8AI、8DO、4AO 共 26 個物理 點，帶擴展功能，支持標準 Modbus 協議，帶聯網功能。與同類產品相比具有以下特點： ? 既可以通過外部編程來開發應用，也可以依靠本機按鍵設置組態。 ? 支持在線調試和編程，極大的方便了自動工程師二次開發。 ? 利用 ADDC 的按鍵組態功能，就可以實現順序控制，空調設備的恒溫恒濕控制，連 鎖控制及報警等常規樓宇應用。極大了方便用戶，縮短工廠周期，降低了成本。 15.1 型號說明 ADDC M : 主控制器 E : 擴展模塊 安科瑞智能空調節能控制器 15.2 技術參數 主要技術參數 主控制器模塊（ADDC-M） 擴展模塊（ADDC-E） 工作電壓 AC/DC24V±10% 頻率 50/60Hz 功耗 5VA 通用輸入溫度 傳感器 PT1000/NTC 通道數：4 Pt1000 輸入范圍：0..150℃，精度：5‰ NTC(標稱值可為 1kΩ、10kΩ)輸入范圍：0-100℃,精度±3℃，采用三線制接法，最大連線 距離（￠≥0.6mm）300m 模擬量輸入 通道數：4 測量范圍：DC 0-10V，0-20mA 精度 5‰,電壓輸入時內阻 R：≥100K，最大連線距離（￠≥ 0.6mm）300m 開關量輸入 通道數：6 信號類型：無源觸點，最大連線距離（￠≥0.6
上傳時間： 2022-03-06
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簡介本應用筆記說明了無傳感器無刷直流（Brushless DC，BLDC）電機控制算法，該算法采用dsPIC數字信號控制器（digital signal controller，DSC）實現。該算法對電機每相的反電動勢（back-Electromotive Force，back-EMF）進行數字濾波，并基于濾得的反電動勢信號來決定何時對電機繞組換相。這種控制技術不需要使用離散式低通濾波硬件和片外比較器。BLDC電機的應用非常廣泛。本應用筆記中描述的算法適合于電氣RPM范圍在40k到100K的BLDC電機。運行于此RPM范圍內的一些BLDC電機應用可以是模式化RC電機、風扇、硬盤驅動、氣泵以及牙鉆等。本應用筆記中描述的算法可在以下兩個Microchip開發板平臺上實現：·PICDEMTA MCLV開發板·dsPICDEMTM MC1開發板PICDEMTM MC LV 開發板包括一片dsPIC30F3010DSC。上述算法在該器件上得以實現，因為該器件包含在PICDEMTM MCLV開發板中。然而，您也可使用dsPIC30F2010作為替代處理器以節約成本。該板的默認配置包含一個5MHz的晶振。在測試該算法時使用7.37MHz的晶振。PICDEM MCLV開發板上所使用的資源如下：
上傳時間： 2022-06-30
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簡易制作4檔位數字萬用表設計（原理圖、PCB源文件程序源碼等）該電阻測量模塊、電壓測量模塊、電流測量模塊組成。數字萬用表測量參數如下：電阻測量：10: send0(0x80); 100: send0(0x81);1K: send0(0x82); 10K: send0(0x83);100K: send0(0x84); 1M: send0(0x85);10M: send0(0x86);直流電壓測量：100MV: send1(0x04);10V: send1(0x08);100V: send1(0x10);10KV: send1(0x20);交流電壓測量：100MV: send1(0x06);10V: send1(0x0a);100V: send1(0x12);10KV: send1(0x22);直流電流測量： 1MA: send2(0x02);10MA: send2(0x04);100MA: send2(0x08);10A: send2(0x10);交流電流測量：1MA: send2(0x03);10MA: send2(0x05);100MA: send2(0x09);10A: send2(0x11);
上傳時間： 2022-07-22
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