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近年來，隨著計算機技術及網(wǎng)絡通信技術的發(fā)展，在家庭中實現(xiàn)生活的現(xiàn)代化、安全化，提高居住環(huán)境等要求，使家庭設備智能化成為未來生活發(fā)展的趨勢。 本文提出以嵌入式計算機為主控設備，將家庭網(wǎng)絡中主要的電器設備和服務系統(tǒng)通過藍牙技術構(gòu)建一個家庭局域網(wǎng)絡，同時把GPRS遠程通信技術加入到智能家居系統(tǒng)中，不僅解決了在家庭內(nèi)部復雜的布線問題，而且使用戶能夠在遠程控制家庭中的各種服務設備。 本文介紹了課題研究的背景和意義，分析了智能家居系統(tǒng)的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢，討論了嵌入式計算機系統(tǒng)和無線網(wǎng)絡技術相結(jié)合在智能家居系統(tǒng)中的應用情況。論文闡述了家庭無線網(wǎng)絡控制系統(tǒng)的設計思想和實現(xiàn)方法。 系統(tǒng)選擇S3C2410處理器為家庭無線控制器的主控制芯片，GPRS SIM300為遠程控制芯片，藍牙無線收發(fā)模塊101 007為控制各個家用電器的通信模塊。并設計了各模塊間的接口電路。系統(tǒng)完成了Windows CE在嵌入式S3C2410處理器上BSP的定制與開發(fā)，著重分析了系統(tǒng)啟動的過程，并成功實現(xiàn)了Windows CE在S3C2410上的移植。通過對家庭內(nèi)部局域網(wǎng)絡協(xié)議藍牙協(xié)議和外部移動網(wǎng)絡GPRS的分析，在Windows CE上實現(xiàn)了藍牙主機控制器HCI協(xié)議和GPRS通信程序，完成了采用GPRS無線通信模塊與藍牙通信模塊相結(jié)合，實現(xiàn)對設備的監(jiān)控。
標簽： ARM 家 無線通信網(wǎng)絡
上傳時間： 2013-06-24
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北京航空航天大學出版社，深入淺出ARM7--LPC213x214x下冊，周立功等編著。本書全面介紹了以LPC213x/LPC214x兩個系列ARM芯片為硬件平臺的各種應用開發(fā)，詳細分析了嵌入式實時操作系統(tǒng)μC/OS-II在ARM7上的移植和應用。第101-180頁。
上傳時間： 2013-06-11
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·目錄 第1章 ARM嵌入式系統(tǒng)基礎11.1 嵌入式系統(tǒng)的基本概念11.2 嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展歷程21.3 ARM微處理器41.4 嵌入式操作系統(tǒng)51.4.1 常用嵌入式操作系統(tǒng)61.4.2 嵌入式操作系統(tǒng)的實時性101.5 嵌入式系統(tǒng)的應用領域111.6 嵌入式系統(tǒng)的未來發(fā)展趨勢13第2章 ARM嵌入式開發(fā)模式和基本開發(fā)流程152.1 ARM嵌入式開發(fā)模式152.1.1 在線
上傳時間： 2013-07-02
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·算法藝術與信息學競賽（劉汝佳、黃亮 著）本書較為系統(tǒng)和全面地介紹了算法學最基本的知識. 本書較為系統(tǒng)和全面地介紹了算法學最基本的知識.這些知識和技巧既是高等院校“算法與數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)”課程的主要內(nèi)容，也是國際青少年信息學奧林匹克(101) 競賽和ACMICPC國際大學生程序設計競賽中所需要的。書中分析了相當數(shù)量的問題。本書共3章。第1章介紹算法與數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)；第2章介紹數(shù)學知識和方法；第3章介紹計算幾何。全
上傳時間： 2013-06-21
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很不錯的三菱plc實例教程，已經(jīng)修正里面的黑點以及斜面文字。
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現(xiàn)代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現(xiàn)的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數(shù)字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數(shù)字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
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第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅(qū)動設計...................................................................2313.4.4 時序驅(qū)動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
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《C#入門經(jīng)典(第4版)》通過C#可以很容易地學習.NET Framework 3.5的強大功能，所以C#是開始您編程生涯的絕佳方式。《C#入門經(jīng)典(第4版)》全面闡述了C#編程的所有方面，包括C#語言本身、Windows編程、Web編程及數(shù)據(jù)源的使用等內(nèi)容。學習了新的編程技巧后，《C#入門經(jīng)典(第4版)》介紹了如何高效地部署應用程序和服務，論述了許多高級技術，如圖形化編程。另外，還探討了如何使用Visual C# Express 2008、Visual Web Developer Express 2008和Visual Studio 2008的功能。所有這些內(nèi)容都已更新，以反映.NET Framework 3.5和Visual Studio 2008的變化。各章的樣例代碼和示例還可以用于創(chuàng)建強大且安全的應用程序。 c#入門經(jīng)典第4版目錄 第Ⅰ部分 C# 語 言 第1章 C#簡介 3 1.1 什么是.NET Framework 3 1.1.1 NET Framework的內(nèi)容 4 1.1.2 用.NET Framework編寫應用程序 4 1.2 什么是C# 7 1.2.1 用C#能編寫什么樣的應用程序 7 1.2.2 本書中的C# 8 1.3 Visual Studio 2008 8 1.3.1 Visual Studio 2008 Express 產(chǎn)品 9 1.3.2 解決方案 9 1.4 小結(jié) 9 第2章 編寫C#程序 10 2.1 開發(fā)環(huán)境 10 2.1.1 Visual Studio 2008 11 2.1.2 Visual C# 2008 ExpressEdition 13 2.2 控制臺應用程序 13 2.2.1 Solution Explorer 16 2.2.2 Properties窗口 17 2.2.3 Error List窗口 17 2.3 Windows Forms應用程序 18 2.4 小結(jié) 22 第3章 變量和表達式 23 3.1 C#的基本語法 23 3.2 C#控制臺應用程序的基本結(jié)構(gòu) 25 3.3 變量 27 3.3.1 簡單類型 27 3.3.2 變量的命名 31 3.3.3 字面值 32 3.3.4 變量的聲明和賦值 33 3.4 表達式 34 3.4.1 數(shù)學運算符 34 3.4.2 賦值運算符 38 3.4.3 運算符的優(yōu)先級 39 3.4.4 名稱空間 39 3.5 小結(jié) 42 3.6 練習 43 第4章 流程控制 44 4.1 布爾邏輯 44 4.1.1 位運算符 46 4.1.2 布爾賦值運算符 50 4.1.3 運算符的優(yōu)先級更新 51 4.2 goto語句 52 4.3 分支 53 4.3.1 三元運算符 53 4.3.2 if語句 54 4.3.3 switch語句 57 4.4 循環(huán) 60 4.4.1 do循環(huán) 61 4.4.2 while循環(huán) 63 4.4.3 for循環(huán) 65 4.4.4 循環(huán)的中斷 69 4.4.5 無限循環(huán) 70 4.5 小結(jié) 70 4.6 練習 71 第5章 變量的更多內(nèi)容 72 5.1 類型轉(zhuǎn)換 72 5.1.1 隱式轉(zhuǎn)換 72 5.1.2 顯式轉(zhuǎn)換 74 5.1.3 使用Convert命令進行 顯式轉(zhuǎn)換 76 5.2 復雜的變量類型 79 5.2.1 枚舉 79 5.2.2 結(jié)構(gòu) 83 5.2.3 數(shù)組 86 5.3 字符串的處理 91 5.4 小結(jié) 95 5.5 練習 96 第6章 函數(shù) 97 6.1 定義和使用函數(shù) 98 6.1.1 返回值 99 6.1.2 參數(shù) 101 6.2 變量的作用域 107 6.2.1 其他結(jié)構(gòu)中變量的作用域 110 6.2.2 參數(shù)和返回值與全局數(shù)據(jù) 111 6.3 Main()函數(shù) 113 6.4 結(jié)構(gòu)函數(shù) 114 6.5 函數(shù)的重載 115 6.6 委托 117 6.7 小結(jié) 119 6.8 練習 120 第7章 調(diào)試和錯誤處理 121 7.1 VS和VCE中的調(diào)試 121 7.1.1 非中斷(正常)模式下的調(diào)試 122 7.1.2 中斷模式下的調(diào)試 131 7.2 錯誤處理 139 7.2.1 try...catch...finally 140 7.2.2 列出和配置異常 144 7.2.3 異常處理的注意事項 145 7.3 小結(jié) 146 7.4 練習 146 第8章 面向?qū)ο缶幊毯喗?147 8.1 什么是面向?qū)ο缶幊?147 8.1.1 什么是對象 148 8.1.2 所有的東西都是對象 151 8.1.3 對象的生命周期 151 8.1.4 靜態(tài)和實例類成員 152 8.2 OOP技術 153 8.2.1 接口 153 8.2.2 繼承 155 8.2.3 多態(tài)性 156 8.2.4 對象之間的關系 157 8.2.5 運算符重載 159 8.2.6 事件 159 8.2.7 引用類型和值類型 160 8.3 Windows應用程序中的OOP 160 8.4 小結(jié) 162 8.5 練習 163 第9章 定義類 164 9.1 C#中的類定義 164 9.2 System.Object 169 9.3 構(gòu)造函數(shù)和析構(gòu)函數(shù) 170 9.4 VS和VCE中的OOP工具 174 9.4.1 Class View窗口 174 9.4.2 對象瀏覽器 176 9.4.3 添加類 177 9.4.4 類圖 177 9.5 類庫項目 179 9.6 接口和抽象類 182 9.7 結(jié)構(gòu)類型 184 9.8 小結(jié) 186 9.9 練習 186 第10章 定義類成員 187 10.1 成員定義 187 10.1.1 定義字段 187 10.1.2 定義方法 188 10.1.3 定義屬性 189 10.1.4 在類圖中添加成員 194 10.1.5 重制成員 196 10.1.6 自動屬性 197 10.2 類成員的其他議題 197 10.2.1 隱藏基類方法 198 10.2.2 調(diào)用重寫或隱藏的基類方法 199 10.2.3 嵌套的類型定義 200 10.3 接口的實現(xiàn) 201 10.4 部分類定義 204 10.5 部分方法定義 206 10.6 示例應用程序 207 10.6.1 規(guī)劃應用程序 207 10.6.2 編寫類庫 208 10.6.3 類庫的客戶應用程序 214 10.7 小結(jié) 215 10.8 練習 216 第11章 集合、比較和轉(zhuǎn)換 217 11.1 集合 217 11.1.1 使用集合 218 11.1.2 定義集合 224 11.1.3 索引符 225 11.1.4 給CardLib添加Cards集合 227 11.1.5 關鍵字值集合和IDictionary 229 11.1.6 迭代器 231 11.1.7 深度復制 236 11.1.8 給CardLib添加深度復制 238 11.2 比較 239 11.2.1 類型比較 240 11.2.2 值比較 244 11.3 轉(zhuǎn)換 259 11.3.1 重載轉(zhuǎn)換運算符 259 11.3.2 as運算符 260 11.4 小結(jié) 261 11.5 練習 262 第12章 泛型 263 12.1 泛型的概念 263 12.2 使用泛型 264 12.2.1 可空類型 264 12.2.2 System.Collections.Generic 名稱空間 271 12.3 定義泛型 279 12.3.1 定義泛型類 280 12.3.2 定義泛型接口 291 12.3.3 定義泛型方法 291 12.3.4 定義泛型委托 293 12.4 小結(jié) 293 12.5 練習 293 第13章 其他OOP技術 295 13.1 ::運算符和全局名稱空間 13.2 定制異常 296 13.2.1 異常基類 297 13.2.2 給CardLib添加定制異常 297 13.3 事件 298 13.3.1 什么是事件 298 13.3.2 使用事件 300 13.3.3 定義事件 302 13.4 擴展和使用CardLib 309 13.5 小結(jié) 317 13.6 練習 317 第14章 C# 3.0語言的改進 318 14.1 初始化器 318 14.1.1 對象初始化器 319 14.1.2 集合初始化器 320 14.2 類型推斷 323 14.3 匿名類型 325 14.4 擴展方法 328 14.5 ?表達式 333 14.5.1 復習匿名方法 333 14.5.2 把?表達式用于匿名方法 334 14.5.3 ?表達式的參數(shù) 337 14.5.4 ?表達式的語句體 337 14.5.5 ?表達式用作委托和表達式樹 338 14.5.6 ?表達式和集合 339 14.6 小結(jié) 342 14.7 練習 342 第Ⅱ部分 Windows 編 程 第15章 Windows編程基礎 347 15.1 控件 347 15.1.1 屬性 348 15.1.2 控件的定位、停靠和對齊 349 15.1.3 事件 350 15.2 Button控件 352 15.2.1 Button控件的屬性 352 15.2.2 Button控件的事件 353 15.3 Label和LinkLabel控件 354 15.4 TextBox控件 355 15.4.1 TextBox控件的屬性 355 15.4.2 TextBox控件的事件 356 15.5 RadioButton和CheckBox控件 363 15.5.1 RadioButton控件的屬性 364 15.5.2 RadioButton控件的事件 364 15.5.3 CheckBox控件的屬性 364 15.5.4 CheckBox控件的事件 364 15.5.5 GroupBox控件 365 15.6 RichTextBox控件 368 15.6.1 RichTextBox控件的屬性 368 15.6.2 RichTextBox控件的事件 369 15.7 ListBox和CheckedListBox控件 374 15.7.1 ListBox控件的屬性 375 15.7.2 ListBox控件的方法 376 15.7.3 ListBox控件的事件 376 15.8 ListView控件 378 15.8.1 ListView控件的屬性 378 15.8.2 ListView控件的方法 380 15.8.3 ListView控件的事件 381 15.8.4 ListViewItem 381 15.8.5 ColumnHeader 381 15.8.6 ImageList控件 381 15.9 TabControl控件 388 15.9.1 TabControl控件的屬性 389 15.9.2 使用TabControl控件 389 15.10 小結(jié) 392 15.11 練習 392 第16章 Windows Forms的高級功能 393 16.1 菜單和工具欄 393 16.1.1 兩個實質(zhì)一樣的控件 393 16.1.2 使用MenuStrip控件 394 16.1.3 手工創(chuàng)建菜單 394 16.1.4 ToolStripMenuItem控件的其他屬性 397 16.1.5 給菜單添加功能 397 16.2 工具欄 399 16.2.1 ToolStrip控件的屬性 399 16.2.2 ToolStrip的項 400 16.2.3 StatusStrip控件 405 16.2.4 StatusStripStatusLabel的屬性 405 16.3 SDI和MDI應用程序 407 16.4 創(chuàng)建控件 415 16.4.1 LabelTextbox控件 417 16.4.2 調(diào)試用戶控件 420 16.4.3 擴展LabelTextbox控件 421 16.5 小結(jié) 424 16.6 練習 424 第17章 使用通用對話框 425 17.1 通用對話框 425 17.2 如何使用對話框 426 17.3 文件對話框 427 17.3.1 OpenFileDialog 427 17.3.2 SaveFileDialog 438 17.4 打印 442 17.4.1 打印結(jié)構(gòu) 442 17.4.2 打印多個頁面 447 17.4.3 PageSetupDialog 449 17.4.4 PrintDialog 451 17.5 打印預覽 455 17.5.1 PrintPreviewDialog 455 17.5.2 PrintPreviewControl 456 17.6 FontDialog和ColorDialog 457 17.6.1 FontDialog 457 17.6.2 ColorDialog 459 17.6.3 FolderBrowserDialog 460 17.7 小結(jié) 461 17.8 練習 461 第18章 部署Windows應用程序 463 18.1 部署概述 463 18.2 ClickOnce部署 464 18.3 Visual Studio安裝和部署項目類型 473 18.4 Microsoft Windows安裝程序結(jié)構(gòu) 474 18.4.1 Windows Installer術語 474 18.4.2 Windows Installer的優(yōu)點 476 18.5 為SimpleEditor創(chuàng)建安裝軟件包 476 18.5.1 規(guī)劃安裝內(nèi)容 476 18.5.2 創(chuàng)建項目 477 18.5.3 項目屬性 478 18.5.4 安裝編輯器 480 18.5.5 File System編輯器 481 18.5.6 File Types編輯器 483 18.5.7 Launch Condition編輯器 485 18.5.8 User Interface編輯器 485 18.6 構(gòu)建項目 488 18.7 安裝 489 18.7.1 Welcome 489 18.7.2 Read Me 489 18.7.3 License Agreement 490 18.7.4 Optional Files 490 18.7.5 選擇安裝文件夾 491 18.7.6 確認安裝 492 18.7.7 進度 492 18.7.8 結(jié)束安裝 493 18.7.9 運行應用程序 493 18.7.10 卸載 493 18.8 小結(jié) 493 18.9 練習 494 第Ⅲ部分 Web 編 程 第19章 Web編程基礎 497 19.1 概述 497 19.2 ASP .NET運行庫 498 19.3 創(chuàng)建簡單的Web頁面 498 19.4 服務器控件 504 19.5 事件處理程序 505 19.6 輸入的有效性驗證 509 19.7 狀態(tài)管理 512 19.7.1 客戶端的狀態(tài)管理 513 19.7.2 服務器端的狀態(tài)管理 515 19.8 身份驗證和授權(quán) 517 19.8.1 身份驗證的配置 518 19.8.2 使用安全控件 522 19.9 讀寫SQL Server數(shù)據(jù)庫 524 19.10 小結(jié) 530 19.11 練習 531 第20章 Web高級編程 532 20.1 母版頁 532 20.2 站點導航 537 20.3 用戶控件 539 20.4 個性化配置 541 20.4.1 個性化配置組 543 20.4.2 組件的個性化配置 543 20.4.3 定制數(shù)據(jù)類型中的個性化配置 543 20.4.4匿名用戶的個性化配置 544 20.5 Web Parts 545 20.5.1 WebPartManager控件 546 20.5.2 WebPartZone控件 546 20.5.3 EditorZone控件 548 20.5.4 CatalogZone控件 550 20.5.5 ConnectionsZone控件 551 20.6 JavaScript 554 20.6.1 Script元素 555 20.6.2 變量的聲明 555 20.6.3 定義函數(shù) 555 20.6.4 語句 556 20.6.5 對象 556 20.7 小結(jié) 560 20.8 練習 560 第21章 Web服務 561 21.1 Web服務推出之前 561 21.1.1 遠程過程調(diào)用(RPC) 562 21.1.2 SOAP 563 21.2 使用Web服務的場合 563 21.2.1 賓館旅行社代理應用程序 564 21.2.2 圖書發(fā)布應用程序 564 21.2.3 客戶應用程序的類型 564 21.2.4 應用程序的體系結(jié)構(gòu) 564 21.3 Web服務的體系結(jié)構(gòu) 565 21.3.1 可以調(diào)用的方法 565 21.3.2 調(diào)用方法 566 21.3.3 SOAP和防火墻 567 21.3.4 WS-I基本個性化配置 568 21.4 Web服務和.NET Framework 568 21.4.1 創(chuàng)建Web服務 568 21.4.2 客戶程序 570 21.5 創(chuàng)建簡單的ASP .NET Web服務 571 21.6 測試Web服務 572 21.7 執(zhí)行Windows客戶程序 574 21.8 異步調(diào)用服務 577 21.9 執(zhí)行ASP .NET客戶程序 580 21.10 傳送數(shù)據(jù) 581 21.11 小結(jié) 584 21.12 練習 584 第22章 Ajax編程 586 22.1 Ajax概述 586 22.2 UpdatePanel控件 587 22.3 Timer控件 591 22.4 UpdateProgress控件 592 22.5 Web服務 594 22.6 擴展控件 598 22.7 小結(jié) 600 22.8 練習 600 第23章 部署Web應用程序 601 23.1 Internet Information Services 601 23.2 IIS配置 602 23.3 復制Web站點 604 23.4 發(fā)布Web站點 606 23.5 Windows安裝程序 607 23.5.1 創(chuàng)建安裝程序 607 23.5.2 安裝Web 應用程序 609 23.6 小結(jié) 610 23.7 練習 610 第Ⅳ部分 數(shù) 據(jù) 訪 問 第24章 文件系統(tǒng)數(shù)據(jù) 613 24.1 流 613 24.2 用于輸入和輸出的類 614 24.2.1 File類和Directory類 615 24.2.2 FileInfo類 616 24.2.3 DirectoryInfo類 617 24.2.4 路徑名和相對路徑 618 24.2.5 FileStream對象 618 24.2.6 StreamWriter對象 624 24.2.7 StreamReader對象 626 24.2.8 讀寫壓縮文件 632 24.3 序列化對象 635 24.4 監(jiān)控文件結(jié)構(gòu) 639 24.5 小結(jié) 645 24.6 練習 646 第25章 XML 647 25.1 XML文檔 647 25.1.1 XML元素 647 25.1.2 屬性 648 25.1.3 XML聲明 649 25.1.4 XML文檔的結(jié)構(gòu) 649 25.1.5 XML名稱空間 650 25.1.6 格式良好并有效的XML 651 25.1.7 驗證XML文檔 651 25.2 在應用程序中使用XML 654 25.2.1 XML文檔對象模型 655 25.2.2 選擇節(jié)點 663 25.3 小結(jié) 670 25.4 練習 671 第26章 LINQ簡介 672 26.1 LINQ的變體 673 26.2 第一個LINQ查詢 673 26.2.1 用var關鍵字聲明結(jié)果變量 675 26.2.2 指定數(shù)據(jù)源：from子句 675 26.2.3 指定條件：where子句 675 26.2.4 指定元素：select子句 676 26.2.5 完成：使用foreach循環(huán) 676 26.2.6 延遲執(zhí)行的查詢 676 26.3使用LINQ方法語法和?表達式 676 26.3.1 LINQ擴展方法 676 26.3.2 查詢語法和方法語法 677 26.3.3 ?表達式 677 26.4 排序查詢結(jié)果 679 26.5 orderby子句 680 26.6 用方法語法排序 681 26.7 查詢大型數(shù)據(jù)集 682 26.8 合計運算符 685 26.9 查詢復雜的對象 688 26.10 投射：在查詢中創(chuàng)建新對象 691 26.11 投射：方法語法 693 26.12 單值選擇查詢 693 26.13 Any和All 694 26.14 多級排序 696 26.15 多級排序方法語法：ThenBy 698 26.16 組合查詢 698 26.17 Take和Skip 700 26.18 First和FirstOrDefault 702 26.19 集運算符 703 26.20 Join查詢 706 26.21 資源和進一步閱讀 707 26.22 小結(jié) 707 26.23 練習 707 第27章 LINQ to SQL 709 27.1 對象相關映射 709 27.2 安裝SQL Server和Northwind示例數(shù)據(jù) 710 27.2.1 安裝SQL Server Express2005 710 27.2.2 安裝Northwind示例數(shù)據(jù)庫 711 27.3 第一個LINQ to SQL查詢 712 27.4 瀏覽LINQ to SQL關系 717 27.5 進一步探討LINQ to SQL 720 27.6 LINQ to SQL中的組合、排序和其他高級查詢 723 27.7 顯示生成的SQL 725 27.8 用LINQ to SQL綁定數(shù)據(jù) 729 27.9 用LINQ to SQL更新綁定數(shù)據(jù) 733 27.10 小結(jié) 734 27.11 練習 735 第28章 ADO .NET和LINQ over DataSet 736 28.1 ADO .NET概述 736 28.1.1 ADO .NET名稱的來源 737 28.1.2 ADO .NET的設計目標 738 28.2 ADO .NET類和對象概述 739 28.2.1 提供者對象 739 28.2.2 用戶對象 740 28.2.3 使用System.Data名稱空間 741 28.3 用DataReader讀取數(shù)據(jù) 742 28.4 用DataSet讀取數(shù)據(jù) 749 28.4.1 用數(shù)據(jù)填充DataSet 749 28.4.2 訪問DataSet中的表、行和列 749 28.5 更新數(shù)據(jù)庫 752 28.5.1 給數(shù)據(jù)庫添加行 755 28.5.2 刪除行 761 28.6 在DataSet中訪問多個表 762 28.6.1 ADO .NET中的關系 762 28.6.2 用關系導航 763 28.7 XML和ADO .NET 770 28.8 ADO .NET中的SQL支持 773 28.8.1 DataAdapter對象中的 SQL命令 773 28.8.2 直接執(zhí)行SQL命令 776 28.8.3 調(diào)用SQL存儲過程 778 28.9 使用LINQ over DataSet和ADO .NET 780 28.10 小結(jié) 784 28.11 練習 784 第29章 LINQ to XML 785 29.1 LINQ to XML函數(shù)構(gòu)造方法 785 29.2 保存和加載XML文檔 789 29.2.1 從字符串中加載XML 791 29.2.2 已保存的XML文檔內(nèi)容 792 29.3 處理XML片段 792 29.4 通過LINQ to XML生成 XML 794 29.5 查詢XML文檔 798 29.6 小結(jié) 804 29.7 練習 804 第Ⅴ部分 其 他 技 術 第30章 屬性 809 30.1 什么是屬性 809 30.2 反射 812 30.3 內(nèi)置屬性 815 30.3.1 System.Diagnostics.ConditionalAttribute 815 30.3.2 System.Obsolete Attribute 817 30.3.3 System.Serializable Attribute 818 30.3.4 System.Reflection.AssemblyDelaySignAttribute 821 30.4 定制屬性 824 30.4.1 BugFixAttribute 824 30.4.2 System.AttributeUsageAttribute 826 30.5 小結(jié) 830 第31章 XML文檔說明 831 31.1 添加XML文檔說明 831 31.1.1 XML文檔說明的注釋 833 31.1.2 使用類圖添加XML文檔說明 839 31.1.3 生成XML文檔說明文件 842 31.1.4 帶有XML文檔說明的應用程序示例 844 31.2 使用XML文檔說明 846 31.2.1 編程處理XML文檔說明 846 31.2.2 用XSLT格式化XML文檔說明 848 31.2.3 文檔說明工具 849 31.3 小結(jié) 850 31.4 練習 851 第32章 網(wǎng)絡 852 32.1 聯(lián)網(wǎng)概述 852 32.1.1 名稱的解析 855 32.1.2 統(tǒng)一資源標識符 856 32.1.3 TCP和UDP 857 32.1.4 應用協(xié)議 857 32.2 網(wǎng)絡編程選項 859 32.3 WebClient 859 32.4 WebRequest和WebResponse 861 32.5 TcpListener和TcpClient 868 32.6 小結(jié) 876 32.7 練習 876 第33章 GDI+簡介 877 33.1 圖形繪制概述 877 33.1.1 Graphics類 878 33.1.2 對象的刪除 878 33.1.3 坐標系統(tǒng) 879 33.1.4 顏色 884 33.2 使用Pen類繪制線條 885 33.3 使用Brush類繪制圖形 887 33.4 使用Font 類繪制文本 890 33.5 使用圖像進行繪制 893 33.5.1 使用紋理畫筆繪圖 895 33.5.2 使用鋼筆繪制圖像 897 33.5.3 雙倍緩沖 898 33.6 GDI+的高級功能 900 33.6.1 剪切 900 33.6.2 System.Drawing.Drawing2D 901 33.6.3 System.Drawing.Imaging 901 33.7 小結(jié) 901 33.8 練習 902 第 34 章 Windows Presentation Foundation 903 34.1 WPF的概念 904 34.1.1 WPF給設計人員帶來的好處 904 34.1.2 WPF給C#開發(fā)人員帶來的好處 906 34.2 基本W(wǎng)PF應用程序的組成 906 34.3 WPF基礎 916 34.3.1 XAML語法 917 34.3.2 桌面和Web應用程序 919 34.3.3 Application對象 920 34.3.4 控件基 920 34.3.5 控件的布局 928 34.3.6 控件的樣式 936 34.3.7 觸發(fā)器 941 34.3.8 動畫 942 34.3.9 靜態(tài)和動態(tài)資源 944 34.4 用WPF編程 949 34.4.1 WPF用戶控件 950 34.4.2 實現(xiàn)依賴屬性 950 34.5 小結(jié) 959 34.6 練習 960 第35 章 Windows Communication Foundation 961 35.1 WCF是什么 961 35.2 WCF概念 962 35.2.1 WCF通信協(xié)議 962 35.2.2 地址、端點和綁定 963 35.2.3 合同 964 35.2.4 消息模式 965 35.2.5 行為 965 35.2.6 主機 965 35.3 WCF編程 966 35.3.1 定義WCF服務合同 973 35.3.2 自存儲的WCF服務 979 35.4 小結(jié) 985 35.5 練習 986 第36章 Windows Workflow Foundation 987 36.1 活動 990 36.1.1 DelayActivity 990 36.1.2 SuspendActivity 991 36.1.3 WhileActivity 992 36.1.4 SequenceActivity 994 36.1.5 定制活動 997 36.2 工作流運行庫 1002 36.3 數(shù)據(jù)綁 1007 36.4 小結(jié) 1010 序言
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第1章 煙感報警器設計方案 …..3第2章 煙感報警器的硬件設計 42.1 系統(tǒng)總體電路設計 …52.2 傳感器檢測電路設計 62.3 煙感報警器顯示及按鍵電路設計 82.4 單片機最小系統(tǒng)設計 8第3章 煙感報警器的軟件設計 103.1系統(tǒng)程序流圖 103.2系統(tǒng)程序 101第4章 煙感報警器課程設計總結(jié) 15參考文獻 16
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常用三星單片機燒寫電壓設置參考表 燒寫電壓說明:Vdd 電壓指燒寫時加載到芯片Vdd 端子的邏輯電壓,Vpp 電壓指燒寫時加載到芯片Vpp(Test)端子的編程電壓, Vpp=12V 是編程器的默認燒寫電壓,無須特別設置. 由于編程器的默認輸出Vpp 電壓均為12V,因此在燒寫Vpp=3.3V/5.0V 的芯片時,需要對燒寫轉(zhuǎn)換適配器作以下改動:將燒寫器燒寫座引出的Vpp 端子完全空置不用, 并在適配器上將Vdd端子直接連接Vpp 端即可.當用戶采用在PCB板上燒寫方式時,建議最好能在PCB芯片端的Vpp腳并接一個104 的電容入地,可有效保護在燒寫電壓加載時板子電路共同作用產(chǎn)生的瞬間過壓脈沖不會輸入到Vpp 腳而造成Vpp 擊穿.S3F84K4 燒寫特別說明,由于三星半導體DATA SHEET 要求在對該芯片進行燒寫時,須在Vpp 腳加接一個101 的電容到地,因此在使用我站各款燒寫器燒寫84K4 時,須將燒寫器主板上的Vpp 端原來并接的10uf/50V-電解電容和104 電容去掉,另行并接一個101 電容入地即可.不過,據(jù)本人特別測試結(jié)果,其實不做以上處理對燒寫過程沒有任何影響, 估計可能是三星半導體對芯片有做過改版,老版本的84K4 才會有以上特別要求,新版本是沒有這個要求的.
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