摘要:自動計量分裝機是近幾年來廣泛使用的一種機器，它的控制系統是分裝機的核心部分。整個系統是由輸入電路、顯示電路及電氣控制電路等組成，并采用AT89C51單片機及串行外圍電路為主要部件:部分硬件功能采用軟件實現，使得該系統結構簡單，可靠性強，使用方便。該系統的主要功能包括參數設定、瞬時質量及分裝次數顯示、振蕩強度的連續調節、超差報警等。系統功能強大，同時還具有裝料、稱重、判別、顯示、統計、卸料控制等功能，在一定程度上滿足了生產的要求，是實現各種粉狀、顆粒狀物料的計量、分裝的專用分裝設備。下文將詳細介紹自動計量分裝機控制系統的系統功能、結構特點、設計方案、工作原理等。關健詞:自動計量分裝機 單片機 主控電路
上傳時間： 2013-11-12
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針對目前PLC實踐教學中存在的問題， 如設備投入不足、學生學習興趣不高等， 提出將MCGS組態軟件與PLC控制技術相結合來設計監控系統，并以混料簡易控制為例，講解組態控制系統的構造過程。實踐證明，該上位機監控系統可以模擬現場自動設備系統的工藝流程，可以與PLC實施信息交互，可以實時監控PLC工作。此改革既可緩解高校PLC實踐教學設備投入不足的困難，又可提高學生的學習興趣，培養學生PLC控制系統的綜合開發能力。
上傳時間： 2013-11-22
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片式NTC熱敏電阻器：1、基本知識 微觀結構及特征 NTC的種類及工作原理 NTC的電性參數 2、順絡熱敏電阻 溫度感知型NTC 功率型NTC 3、應用 NTC熱敏電阻器微觀結構 NTC熱敏電阻器是以錳、鈷、鎳和銅等金屬氧化物為主要材 料， 采用陶瓷工藝制造而成的。 陶瓷微觀結構呈現尖晶石結構。 在導電方式上完全類似鍺、硅等半導體材料。 當溫度低時，氧化物材料的載流子（電子和孔穴）數目少， 其電阻值較高； 隨著溫度的升高，載流子數目增加，其電阻值降低。
上傳時間： 2013-11-17
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一、在開機前先檢查機器的電源和氣源是否接好，氣壓表讀數必需在0.55-0.8MPa之間，將貼片頭推回到左上角，打開機器、電腦、圖像處理器電源開關。二、電腦啟動完成，點擊桌面圖標“Expert.exe”，打開機器軟件。三、對應PCB，選擇相對應的貼片程序打開。四、根據貼片程序顯示的裝料表，將不同的元器件裝在對應的位置。五、放入PCB在平臺治具上固定。六、移動貼片頭，確認參考位置。七、移動貼片頭，根據貼片程序指示，吸取元器件放在PCB上對應的位置，觀察電腦顯示器，貼片有無移位。八、重復第7項，直致程序指示貼片完成。九、貼片完畢，清潔臺面，關閉機器。
上傳時間： 2013-10-08
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在PCB生產的時候,由于基板都是一大塊的,要做成的PCB就有小片組成,那么,我們怎么將一些PCB拼板輸出,以達到在開料的時候節約成本呢,本PCB智能拼板系統就是為了開料的時候,智能的拼板,以達到節約成本的效用. PCB-IPS智能拼板系統是由本人經過十幾年PCB專業工程設計經驗，專門為PCB生產企業研制開發的一個效果極佳的拼板開料軟件，通過PCB-IPS可以找到每一款PCB的最佳開料方案，最大限度地提高板材的利用率。它具有以下特點： 1.開料算法精確嚴密，保證找到最佳開料方案； 2.操作和界面十分簡單，用戶不需培訓即可馬上使用； 3.對每款線路板提供所有可能的開料選擇方案，滿足不同的需求； 4.對開料剩余邊的最小化使開料結果更加完善； 5.允許用戶對開料尺寸進行手工調整，靈活性強； 6.Tooling的自動生成,并允許用戶手工調整； 7.完善的Execl報表輸出及打印；
上傳時間： 2013-11-21
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資料介紹說明 PCB panel Setup 企業版:該軟件簡單易用，功能強大。具有單拼和雙拼倆種開料方式。開料引擎采用精確驗證的枚舉算法編寫。 一確保開料結果最優化。同時該軟件具有開料圖形的打印和保存功能。
上傳時間： 2014-01-17
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資料介紹說明 PCB panel Setup 企業版:該軟件簡單易用，功能強大。具有單拼和雙拼倆種開料方式。開料引擎采用精確驗證的枚舉算法編寫。 一確保開料結果最優化。同時該軟件具有開料圖形的打印和保存功能。
上傳時間： 2013-10-14
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針對目前PLC實踐教學中存在的問題， 如設備投入不足、學生學習興趣不高等， 提出將MCGS組態軟件與PLC控制技術相結合來設計監控系統，并以混料簡易控制為例，講解組態控制系統的構造過程。實踐證明，該上位機監控系統可以模擬現場自動設備系統的工藝流程，可以與PLC實施信息交互，可以實時監控PLC工作。此改革既可緩解高校PLC實踐教學設備投入不足的困難，又可提高學生的學習興趣，培養學生PLC控制系統的綜合開發能力。
上傳時間： 2013-10-08
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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