本文介紹SIEMENS公司提出的開關電源集成控制器TDA16846無源功率因數校正(PFC)電路原理及其在電視機開關電源中的應用。功率因數的改善是基于一個特殊的由電感,電容及二極管組成的充電泵電路,該電路在功率管的高壓端兼起吸收緩沖作用,因此它具有輸入諧波電流分量小,PF值高以及EMI小、電路簡單、成本低和可靠性高等優點。這為電視機廠家提供了一個高效價廉的解決電源諧波問題的新方案。 眾所周知,目前電視機和大部分通用電器都廣泛地從交流電網中提取電能經整流后變成直流電供全機使用,AC電源經橋式整流后常接一個濾波平整電容。由于該電容的存在,使整流臂的導通時間小于半個周期,因而做成輸入電源電壓是正弦形,而輸入電流卻是正負交替的脈沖形。后者導致大量電流諧波特別是三次諧波的產生,這既構成對電網效能的干擾和損害,又降低了本機功率因數,為此，我國跟歐美各國一樣，已于去年12月1日起正式實施限制功耗大于75W的通用電器產品輸入諧波電流的新規定。面對這種新情況,當前各電器廠家都必須考慮更新產品中的電源設備,尤其是對25英寸以上的彩色電視機,過去國內產品絕大部分都沒有安裝PFC電路,其PF值一般在0.55～0.65之間,輸入電流諧波分量往往超出國家限定的標準,因此改進電源電路,增加PFC功能以便降低電視機的輸入電流諧波分量是各廠家的當務之急。 本文介紹由SIEMENS公司推出的與開關電源集成控制器TDA16846配合使用的一個無源功率因數校正(PFC)電路,該電路能將電源PF值提高到0.9以上,與有源PFC電路相比,它明顯地具有結構簡單,成本低,可靠性高,和EMI小等優點,因此對電視機廠家來說,不失為一個有效的解決電源諧波問題的可行方案。 二、無源PFC電路工作原理介紹 圖1示出一個不含PFC的標準型電源電路的輸入電壓Vm和輸入電流Im波形,Im只在Vm為正最大和負最大的一小段時間內流通,在這些時間以外,Im為零。這是因為此時的正弦電壓輸入值小于瀘波電容上的電壓,導致整流二極管不導通的緣故。
上傳時間： 2014-11-26
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VIPER22A的內部結構可知,它與其它開關電源存在一些不同。開機后,300V的直流電壓從DRAIN(漏極)腳進入集成電路,經整流和穩壓后供給開關電源IC工作,從而使這個電路工作時不需要外接啟動電阻。即使Vdd供電電路不正常,電源電路的振蕩電路仍能起振,而且電路有輸出電壓。用這種專用電源IC的DVD機電源有故障時,故障現象和其他開關電源的故障有所不同,其他開關電源通常無Vdd時,電源電路中的振蕩電路不起振,會出現無輸出的故障現象。
上傳時間： 2013-11-09
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偉福仿真器系統概述 本仿真器系統由仿真主機+仿真頭、MULT1A用戶板、實驗板、開關電源等組成。本系統的特點是： 1．主機+仿真頭的組合，通過更換不同型號的仿真頭即可對各種不同類型的單片機進行仿真，是一種靈活的多CPU仿真系統。采用主機+POD組合的方式，更換POD，可以對各種CPU進行仿真。本仿真器主機型號為E2000/S，仿真頭型號為POD8X5X（可仿真51系列8X5X單片機）。 2．雙平臺，具有DOS版本和WINDOWS版本，后者功能強大，中/英文界面任選，用戶源程序的大小不再有任何限制，支持ASM，c，PLM語言混合編程，具有項目管理功能，為用戶的資源共享、課題重組提供強有力的手段。支持點屏顯示，用鼠標左鍵點一下源程序中的某一變量，即可顯示該變量的數值。有豐富的窗口顯示方式，多方位，動態地顯示仿真的各種過程，使用極為便利。本操作系統一經推出，立即被廣大用戶所喜愛。 3．雙工作模式①.軟件模擬仿真(不要仿真器也能模擬仿真)。②硬件仿真。 4．雙CPU結構，100％不占用戶資源。全空間硬件斷點，不受任何條件限制，支持地址、數據、外部信號、事件斷點、支持實時斷點計數、軟件運行時間統計。 5．雙集成環境編輯、編譯、下載、調試全部集中在一個環境下。多種仿真器，多類CPU仿真全部集成在一個環境下。可仿真51系列，196系列，PIC系列，飛利蒲公司的552、LPC764、DALLAS320，華邦438等51增強型CPU。為了跟上形勢，現在很多工程師需要面對和掌握不同的項目管理器、編輯器、編譯器。他們由不同的廠家開發，相互不兼容，使用不同的界面，學習使用都很吃力。偉福WINDOWS調試軟件為您提供了一個全集成環境，統一的界面，包含一個項目管理器，一個功能強大的編輯器，匯編Make、Build和調試工具并提供千個與第三方編譯器的接口。由于風格統一，大大節省了您的精力和時間。 6．強大的邏輯分析儀綜合調試功能。邏輯分析儀由交互式軟件菜單窗口對系統硬件的邏輯或時序進行同步實時采樣，并實時在線調試分析，采集深度32K(E2000/L)，最高時基采樣頻率達20MHz，40路波形，可精確實時反映用戶程序運行時的歷史時間。系統在使用邏輯分析儀時，除普通的單步運行、鍵盤斷點運行、全速硬件斷點運行外，還可實現各種條件組合斷點如：數據、地址、外部控制信號、CPU內部控制信號、程序區間斷點等。由于邏輯儀可以直接對程序的執行結果進行分析，因此極大地便利于程序的調試。隨著科學技術的發展，單片機通訊方面的運用越來越多。在通訊功能的調試時，如果通訊不正常，查找原因是非常耗時和低效的，您很難搞清楚問題到底在什么地方，是波特率不對，是硬件信道有問題，是通訊協儀有問題，是發方出錯還是收方出錯。有了邏輯儀，情況則完全不一樣，用它可以分別或者同時對發送方、接收方的輸入或者輸出波形進行記錄、存儲、對比、測量等各種直觀的分析，可以將實際輸出通訊報文的波形與源程序相比較，可立即發現問題所在，從而極大地方便了調試。 7．強大的追蹤器功能追蹤功能以總線周期為單位，實時記錄仿真過程中CPU發生的總線事件，其觸發條件方式同邏輯分析儀。追蹤窗口在仿真停止時可收集顯示追蹤的CPU指令記憶信息，可以以總線反匯編碼模式、源程序模式對應顯示追蹤結果。屏幕窗口顯示波形圖最多追蹤記憶指令32K并通過仿真器的斷點、單步、全速運行或各種條件組合斷點來完成追蹤功能。總線跟蹤可以跟蹤程序的運行軌跡。可以統計軟件運行時間。
上傳時間： 2013-11-01
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單片機系統常用軟件抗干擾措施:可靠性設計是一項系統工程，單片機系統的可靠性必須從軟件、硬件以及結構設計等方面全面考慮。硬件系統的可靠性設計是單片機系統可靠性的根本，而軟件系統的可靠性設計起到抑制外來干擾的作用。軟件系統的可靠性設計的主要方法有：開機自檢、軟件陷阱(進行程序“跑飛”檢測)、設置程序運行狀態標記、輸出端口刷新、輸入多次采樣、軟件“看門狗”等。通過軟件系統的可靠性設計，達到最大限度地降低干擾對系統工作的影響，確保單片機及時發現因干擾導致程序出現的錯誤，并使系統恢復到正常工作狀態或及時報警的目的。一、開機自檢開機后首先對單片機系統的硬件及軟件狀態進行檢測，一旦發現不正常，就進行相應的處理。開機自檢程序通常包括對RAM、ROM、I/O口狀態等的檢測。1 檢測RAM檢查RAM讀寫是否正常，實際操作是向RAM單元寫“00H”，讀出也應為“00H”，再向其寫“FFH”，讀出也應為“FFH”。如果RAM單元讀寫出錯，應給出RAM出錯提示(聲光或其它形式)，等待處理。2 檢查ROM單元的內容對ROM單元的檢測主要是檢查ROM單元的內容的校驗和。所謂ROM的校驗和是將ROM的內容逐一相加后得到一個數值，該值便稱校驗和。ROM單元存儲的是程序、常數和表格。一旦程序編寫完成，ROM中的內容就確定了，其校驗和也就是唯一的。若ROM校驗和出錯，應給出ROM出錯提示(聲光或其它形式)，等待處理。3 檢查I/O口狀態首先確定系統的I/O口在待機狀態應處的狀態，然后檢測單片機的I/O口在待機狀態下的狀態是否正常(如是否有短路或開路現象等)。若不正常，應給出出錯提示(聲光或其它形式)，等待處理。4 其它接口電路檢測除了對上述單片機內部資源進行檢測外，對系統中的其它接口電路，比如擴展的E2PROM、A/D轉換電路等，又如數字測溫儀中的555單穩測溫電路，均應通過軟件進行檢測，確定是否有故障。只有各項檢查均正常，程序方能繼續執行，否則應提示出錯。
上傳時間： 2013-11-02
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PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標準），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流（導線厚50um，允許溫升10℃）導線寬度（Mil） 導線電流（A） 其中:K 為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統中有各種不同的地線，如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等，地線的設計原則如下：1、 正確的單點和多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時，如果采用一點接地，其地線的長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。2、 數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應該分開布局布線。3、 接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm 以上。4、 接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容，退藕電容的一般配置原則是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結構在高頻時表現為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來，時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波，從高噪聲區來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線，特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件，數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地，高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關線并行¡?弱弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路，如不可避免，讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地，可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區時（面積超¹500平平方毫米），應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價格要高，過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的µ部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡
上傳時間： 2015-01-02
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MAX6870六電壓排序器/監視器為簡化復雜設計提供了一個完全集成的方案。該款EEPROM配置器件在設置門限、輸出結構和延時方面具有極大的靈活性。在大多數電子設備中，對系統電壓進行監視是非常重要的，這樣可保證處理器和其它IC在系統上電時被復位，還可以監測到電壓的下降，從而把代碼執行過程中出現問題的概率降到最小，避免存儲器發生沖突或者系統工作不正常。在高端產品中，系統中各電源的上電順序也很關鍵。
上傳時間： 2013-11-25
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概述近期有客戶反映在使用XRP7714過程中出現芯片不正常運行的情況：4路無輸出電壓、輸出電源過低等，這是什么原因呢？針對客戶提出的問題，下文將以XRP7714 Demo板為例，介紹XRP7714的測試方法及常見問題的解決方法。
上傳時間： 2014-01-20
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摘要:科技進步,國人起來越重自我健康狀況.對于現在忙碌的人來說,由于飲食作息不正常,日夜顛倒,常容易引發文明病(例如:心血管疾病).
上傳時間： 2013-11-24
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家電自動控制系統，定時開關，采用遙控器，按鍵操作，中文12864液晶示，
上傳時間： 2014-01-23
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心電數據的匹配，對數據中出現的情況分為三類進行匹配，正常，不正常，和未知，對不正常的數據進一步分析
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上傳時間： 2014-01-12
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