基于TLC5615C的信號發(fā)生器(匯編)第一排四個(gè)鍵:分別對應(yīng)四種波形; 第二排:所有鍵功能一樣,點(diǎn)一下,周期變大一點(diǎn),連續(xù)點(diǎn)啊點(diǎn),周期繼續(xù)變大(死)-_-.....; 第三排:與第二
上傳時(shí)間: 2013-06-18
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分析了大功率逆變電源IGBT關(guān)斷時(shí)產(chǎn)生電壓尖峰的機(jī)理,并對影響電壓尖峰的主要因素進(jìn)行了分 析。通過應(yīng)用疊層復(fù)合母排可以降低主電路母線的分布電感,設(shè)計(jì)合理的吸收電路能夠改善開關(guān)器件的開關(guān)軌跡, 抑制尖峰電壓,使開關(guān)器件運(yùn)行在可靠的工作范圍內(nèi)。仿真結(jié)果驗(yàn)證了吸收電路的有效性。
標(biāo)簽: IGBT 大功率 關(guān)斷電壓 分
上傳時(shí)間: 2013-05-25
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主要講述靜電放電、射頻輻射電磁場、電快速瞬變脈 沖群、雷擊浪涌、由射頻場引起的傳導(dǎo)干擾、工頻磁場、 電壓跌落和衰減振蕩波等八項(xiàng)抗擾度試驗(yàn),其中前七項(xiàng)試 驗(yàn)在通用抗擾度標(biāo)準(zhǔn)中已經(jīng)見到;后一項(xiàng)試驗(yàn)(衰減振蕩 波抗擾度試驗(yàn))則在電力系統(tǒng)設(shè)備的抗擾度試驗(yàn)中經(jīng)常可 以見到。考慮到國內(nèi)在引進(jìn)生產(chǎn)家用電器的企業(yè)中經(jīng)常采 用的高頻噪聲模擬器,本章予以補(bǔ)充介紹。此外,汽車工 業(yè)在我國的迅速發(fā)展,拉動了與之配套的汽車電子與電器 行業(yè)的迅速發(fā)展。對后者的質(zhì)量控制與檢測問題便成為業(yè) 內(nèi)人士所關(guān)注的一個(gè)熱點(diǎn)。
標(biāo)簽: 抗擾度 標(biāo)準(zhǔn) 測試方法
上傳時(shí)間: 2013-05-24
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BGA布線指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包裝,簡言之,80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內(nèi)拉出。因此,如何處理BGA package的走線,對重要信號會有很大的影響。 通常環(huán)繞在BGA附近的小零件,依重要性為優(yōu)先級可分為幾類: 1. by pass。 2. clock終端RC電路。 3. damping(以串接電阻、排組型式出現(xiàn);例如memory BUS信號) 4. EMI RC電路(以dampin、C、pull height型式出現(xiàn);例如USB信號)。 5. 其它特殊電路(依不同的CHIP所加的特殊電路;例如CPU的感溫電路)。 6. 40mil以下小電源電路組(以C、L、R等型式出現(xiàn);此種電路常出現(xiàn)在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近,透過R、L分隔出不同的電源組)。 7. pull low R、C。 8. 一般小電路組(以R、C、Q、U等型式出現(xiàn);無走線要求)。 9. pull height R、RP。 中文DOC,共5頁,圖文并茂
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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·360度全角鏡頭圓形圖像自動展開成全景圖像
上傳時(shí)間: 2013-07-17
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·用MATLAB曲線擬合工具箱計(jì)算藥物溶出度Weibull分布參數(shù)
標(biāo)簽: Weibull MATLAB 曲線擬合 工具箱
上傳時(shí)間: 2013-05-24
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凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉(zhuǎn)換解調(diào)器實(shí)現(xiàn)了超卓線性度和噪聲性能的完美結(jié)合。
標(biāo)簽: 高線性度 元件 直接轉(zhuǎn)換 接收器
上傳時(shí)間: 2013-11-10
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數(shù)字容性隔離器的應(yīng)用環(huán)境通常包括一些大型電動馬達(dá)、發(fā)電機(jī)以及其他產(chǎn)生強(qiáng)電磁場的設(shè)備。暴露在這些磁場中,可引起潛在的數(shù)據(jù)損壞問題,因?yàn)殡妱荩‥MF,即這些磁場形成的電壓)會干擾數(shù)據(jù)信號傳輸。由于存在這種潛在威脅,因此許多數(shù)字隔離器用戶都要求隔離器具備高磁場抗擾度 (MFI)。許多數(shù)字隔離器技術(shù)都聲稱具有高 MFI,但容性隔離器卻因其設(shè)計(jì)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)擁有幾乎無窮大的MFI。本文將對其設(shè)計(jì)進(jìn)行詳細(xì)的介紹。
上傳時(shí)間: 2013-10-26
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一、 尺寸:長63mmX寬48mmX高16mm 二、 主要芯片:FR1205(NMOS) 三、 輸入控制電壓:直流5V 輸出控制電壓12V~55V,電流為44A 四、串口下載程序 五、 特點(diǎn): 1、輸入控制電源與被控電源隔離 2、具有四路輸出信號指示。 3、具有四路光耦隔離 4、四路輸入信號低電平有效時(shí)有效 5、輸入使用排針可方便與單片機(jī)設(shè)備相連 6、輸出使用接線端子可方便接被控設(shè)備供電電源 7、輸出可控制5—55V直流電源
標(biāo)簽: 場效應(yīng)管 使用說明 模塊
上傳時(shí)間: 2013-10-09
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1、可編程(通過下載排針可下載程序) 2、具有兩路數(shù)字量(IN0和IN1)控制/檢測信號輸入端 3、兩路AD模擬量輸入(A1和A2) 4、兩個(gè)按鍵輸入 5、兩路繼電器輸出指示燈 6、可控制兩路交流220V/10A一下設(shè)備。(最大控制設(shè)備2000W) 7、板子帶有防反接二極管 8、標(biāo)準(zhǔn)的11.0592晶振
標(biāo)簽: 繼電器 數(shù)顯 開關(guān)量 控制板
上傳時(shí)間: 2013-10-20
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