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PIC單片機程序設計基礎

1、程序的基本格式先介紹二條偽指令：EQU ——標號賦值偽指令ORG ——地址定義偽指令PIC16C5X在RESET后指令計算器PC被置為全“1”，所以PIC16C5X幾種型號芯片的復位地址為：PIC16C54/55：1FFHPIC16C56：3FFHPIC16C57/58：7FFH一般來說，PIC的源程序并沒有要求統一的格式，大家可以根據自己的風格來編寫。但這里我們推薦一種清晰明了的格式TITLE This is ⋯⋯ ；程序標題；--------------------------------------；名稱定義和變量定義；--------------------------------------F0 EQU 0RTCC EQU 1PC EQU 2STATUS EQU 3FSR EQU 4RA EQU 5RB EQU 6RC EQU 7┋PIC16C54 EQU 1FFH ；芯片復位地址PIC16C56 EQU 3FFHPIC16C57 EQU 7FFH；-----------------------------------------ORG PIC16C54 GOTO MAIN ；在復位地址處轉入主程序ORG 0 ；在0000H開始存放程序；-----------------------------------------；子程序區；-----------------------------------------DELAY MOVLW 255┋RETLW 0；------------------------------------------；主程序區；------------------------------------------MAINMOVLW B‘00000000’TRIS RB ；RB已由偽指令定義為6，即B口┋LOOPBSF RB，7 CALL DELAYBCF RB，7 CALL DELAY┋GOTO LOOP；-------------------------------------------END ；程序結束注:MAIN標號一定要處在0頁面內。2、程序設計基礎

標簽： PIC 單片機程序設計

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：cjf0304

realview mdk 3.2 下載

1.增加的設備支持： Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的頭文件庫 3.增加了ST-LINK II的調試支持 4.增加了對Cortex-M3 內核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2對Cortex-M3的SWV功能的調試 7.增強了使用GNU在MDK下調試M1,M3,ARM7,ARM9的調試功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.） 8.增加了大量經典開發板例程 Boards目錄列表： ├─Embest 深圳市英蓓特公司開發板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半導體的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半導體的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的開發板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半導體公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半導體公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半導體公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半導體公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半導體公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半導體公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半導體公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...

標簽： realview mdk 3.2

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：zhangliming420

XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接

XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

標簽： XAPP FPGA Bank 520

上傳時間： 2013-11-06

上傳用戶：wentianyou

一個簡單好用的B+樹算法實現

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標簽： 樹 算法

上傳時間： 2015-01-04

上傳用戶：縹緲

很多DirectX 9.0游戲編程源碼例子

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標簽： DirectX 9.0 游戲編程 源碼

上傳時間： 2013-12-10

上傳用戶：a3318966

CDMA的MAP協議及以下層協議的解析