產品型號：VK3603 產品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：ESOP8 產品年份：新年份 聯 系 人：陳銳鴻 Q Q：361 888 5898 聯系手機：188 2466 2436（信） 概述： VK3603具有3個觸摸按鍵，可用來檢測外部觸摸按鍵上人手的觸摸動作。該芯片具有較 高的集成度，僅需極少的外部組件便可實現觸摸按鍵的檢測。 提供了3路直接輸出功能。芯片內部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可 減少按鍵檢測錯誤的發生，此特性保證在不利環境條件的應用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動校準功能，低待機電流，抗電壓波動等特性，為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應用提供了一種簡單而又有效的實現方法。 特點： ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復位功能（POR） ? 低壓復位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應時間： 工作模式 48mS 待機模式160mS ? CMOS輸出，低電平有效，支持多鍵 ? 有效鍵最長輸出16S ? 無觸摸4S自動校準 ? 專用腳接對地電容調節靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨接對地小電容微調靈敏度（0-50pF） ? 上電0.25S內為穩定時間，禁止觸摸 ? 封裝SOP8-EP(150mil)(4.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) 產品型號：VK3601 產品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：SOT23-6 產品年份：新年份 聯 系 人：陳銳鴻 概述: VK3601 是一款單觸摸通道帶1個邏輯控制輸出的電容式觸摸芯片。 特點和優勢： ? 可通過觸摸實現各種邏輯功能控制,操作簡單、方便實用 ? 可在有介質（如玻璃、亞克力、塑料、陶瓷等）隔離保護的情況下實現觸摸功能，安全性高。 ? 應用電壓范圍寬，可在 2.4~5.5V 之間任意選擇 ? 應用電路簡單，外圍器件少，加工方便，成本低 ? 低待機工作電流（沒有負載） @VDD=3.3V，典型值 4uA，最大值 8uA。@VDD=5.0V，典型值 8uA，最大值 16Ua ? 專用管腳接外部電容（1nF-47nF）調靈敏度 ? 抗電源干擾及手機干擾特性好。EFT 可以達到±2KV 以上；近距離、多角度手機干擾情況下， 觸摸響應靈敏度及可靠性不受影響。 ? 上電后的初始輸出狀態由上電前 AHLB 的輸入狀態決定。AHLB 管腳接 VDD（高電平）或者懸空上電，上電后SO 輸出高電平；AHLB 管腳接 GND（低電平）上電，上電后SO輸出低電平。?按住 TI，對應 SO的輸出狀態翻轉；松開后回復初始狀態 ? 上電后約為0.25秒的穩定時間，此期間內不要觸摸檢測點，此時所有功能都被禁止 ? 自動校準功能剛上電的4秒內約62.5毫秒刷新一次參考值，若在上電后的4秒內有觸摸按鍵或4秒后仍未觸摸按鍵，則重新校準周期切換時間約為1秒 ? 4S無觸摸進入待機模式 ————————————————— 標準觸控IC-電池供電系列： VKD223EB --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數：1 通訊界面 最長回應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD223B --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數：1 通訊界面 最長回應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 有效鍵最長時間檢測16S VKD233DS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD233DM --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 （開漏輸出） 通訊界面：開漏輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD232C --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感應通道數：2 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，低電平有效 固定為多鍵輸出模式，內建穩壓電路 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機干擾： VK3601L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感應通道數：1 1對1直接輸出 待機電流小，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：1 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 脈沖輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數：2 2對2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應通道數：2 2對2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：2 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏封裝：SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾，可通過CAP調節靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 BCD碼開漏輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP8/DFN8（超小超薄體積） VK36N3D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：3 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：4 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4I---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：4 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：5 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 1對1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：6 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：7 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：7 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：8 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：8 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N9I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：9 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N10I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應通道數：10 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） 1-8點高靈敏度液體水位檢測IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：1 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOT23-6 備注：1. 開漏輸出低電平有效 2、適合需要抗干擾性好的應用 VK36W2D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：2 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP8 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W4D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：4 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W6D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對1直接輸出 水位檢測通道：6 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 VK36W8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C輸出 水位檢測通道：8 可用于不同壁厚和不同水質水位檢測，抗電源/手機干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. IIC+INT輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過IO選擇 KPP878
標簽： 3603 VK 腳位 電源供電 電子秤 觸摸檢測 芯片
上傳時間： 2022-04-14
上傳用戶：shubashushi66
|- 第27周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共07章節 - 0 B|- 第26周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共10章節 - 0 B|- 第25周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共14章節 - 0 B|- 第24周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共18章節 - 0 B|- 第23周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共13章節 - 0 B|- 第22周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共21章節 - 0 B|- 第21周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共19章節 - 0 B|- 第20周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共15章節 - 0 B|- 第19周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共20章節 - 0 B|- 第18周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共18章節 - 0 B|- 第17周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共23章節 - 0 B|- 第16周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共26章節 - 0 B|- 第15周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共24章節 - 0 B|- 第14周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共25章節 - 0 B|- 第13周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共10章節 - 0 B|- 第12周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共16章節 - 0 B|- 第11周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共14章節 - 0 B|- 第10周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共18章節 - 0 B|- 第09周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共15章節 - 0 B|- 第08周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共11章節 - 0 B|- 第07周-Python3.5-零基礎-高級-完整項目剖析-共13章節 - 0 B|- 第0...
標簽： python
上傳時間： 2022-06-05
上傳用戶：canderile
AR0231AT7C00XUEA0-DRBR（RGB濾光）安森美半導體推出采用突破性減少LED閃爍 (LFM)技術的新的230萬像素CMOS圖像傳感器樣品AR0231AT，為汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)應用確立了一個新基準。新器件能捕獲1080p高動態范圍(HDR)視頻，還具備支持汽車安全完整性等級B(ASIL B)的特性。LFM技術(專利申請中)消除交通信號燈和汽車LED照明的高頻LED閃爍，令交通信號閱讀算法能于所有光照條件下工作。AR0231AT具有1/2.7英寸(6.82 mm)光學格式和1928(水平) x 1208(垂直)有源像素陣列。它采用最新的3.0微米背照式(BSI)像素及安森美半導體的DR-Pix?技術，提供雙轉換增益以在所有光照條件下提升性能。它以線性、HDR或LFM模式捕獲圖像，并提供模式間的幀到幀情境切換。 AR0231AT提供達4重曝光的HDR，以出色的噪聲性能捕獲超過120dB的動態范圍。AR0231AT能同步支持多個攝相機，以易于在汽車應用中實現多個傳感器節點，和通過一個簡單的雙線串行接口實現用戶可編程性。它還有多個數據接口，包括MIPI(移動產業處理器接口)、并行和HiSPi(高速串行像素接口)。其它關鍵特性還包括可選自動化或用戶控制的黑電平控制，支持擴頻時鐘輸入和提供多色濾波陣列選擇。封裝和現狀：AR0231AT采用11 mm x 10 mm iBGA-121封裝，現提供工程樣品。工作溫度范圍為-40℃至105℃(環境溫度)，將完全通過AEC-Q100認證。
標簽： 圖像傳感器
上傳時間： 2022-06-27
上傳用戶：XuVshu
特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
開關在電路中起接通信號或斷開信號的作用。最常見的可控開關是繼電器，當給驅動繼電器的驅動電路加高電平或低電平時，繼電器就吸合或釋放，其觸點接通或斷開電路。CMOS模擬開關是一種可控開關，它不象繼電器那樣可以用在大電流、高電壓場合，只適于處理幅度不超過其工作電壓、電流較小的模擬或數字信號。 一、常用CMOS模擬開關引腳功能和工作原理 1.四雙向模擬開關CD4066 CD4066 的引腳功能如圖1所示。每個封裝內部有4個獨立的模擬開關，每個模擬開關有輸入、輸出、控制三個端子，其中輸入端和輸出端可互換。當控制端加高電平時，開關導通；當控制端加低電平時開關截止。模擬開關導通時，導通電阻為幾十歐姆；模擬開關截止時，呈現很高的阻抗，可以看成為開路。模擬開關可傳輸數字信號和模擬信號，可傳輸的模擬信號的上限頻率為40MHz。各開關間的串擾很小，典型值為－50dB。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：bibirnovis
引言 在數字信息傳輸中，基帶數字信號通常要經過調制器調制，將頻率搬移到適合信息傳輸的頻段上。2FSK就是用數字信號去調制載波的頻率（移頻鍵控），由于它具有方法簡單、易于實現、抗噪聲和抗衰落性能較強等優點，因此在現代數字通信系統的低、中速數據傳輸中得到了廣泛應用。 直接數字頻率合成技術(DDS)將先進的數字處理技術與方法引入信號合成領域。DDS器件采用高速數字電路和高速D/A轉換技術，具備頻率轉換時間短、頻率分辨率高、頻率穩定度高、輸出信號頻率和相位可快速程控切換等優點，可以實現對信號的全數字式調制。
上傳時間： 2014-12-27
上傳用戶：1427796291
摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：smallfish
The LPC2292/2294 microcontrollers are based on a 16/32-bit ARM7TDMI-S CPU with real-time emulation and embedded trace support, together with 256 kB of embedded high-speed flash memory. A 128-bit wide memory interface and a unique accelerator architecture enable 32-bit code execution at the maximum clock rate. For critical code size applications, the alternative 16-bit Thumb mode reduces code by more than 30 pct with minimal performance penalty. With their 144-pin package, low power consumption, various 32-bit timers, 8-channel 10-bit ADC, 2/4 (LPC2294) advanced CAN channels, PWM channels and up to nine external interrupt pins these microcontrollers are particularly suitable for automotive and industrial control applications as well as medical systems and fault-tolerant maintenance buses. The number of available fast GPIOs ranges from 76 (with external memory) through 112 (single-chip). With a wide range of additional serial communications interfaces, they are also suited for communication gateways and protocol converters as well as many other general-purpose applications. Remark: Throughout the data sheet, the term LPC2292/2294 will apply to devices with and without the /00 or /01 suffix. The suffixes /00 and /01 will be used to differentiate from other devices only when necessary.
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：aysyzxzm
多維多選擇背包問題(MMKP)是0-1背包問題的延伸，背包核已經被用來設計解決背包問題的高效算法。目的是研究如何獲得一種背包核，并以此高效處理多維多選擇背包問題。首先給出了一種方法確定MMKP的核，然后闡述了利用核精確解決MMKP問題的B&B算法，列出了具體的算法步驟。在分析了算法的存儲復雜度后，將算法在各種實例上的運行效果與目前解決MMKP問題的常用算法的運行效果進行了比較，發現本文的算法性能優于以往任何算法。
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：wangw7689
摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：lml1234lml
