TLV5616 12 位 3微秒 DAC 串行輸入可編程設(shè)置時(shí)間 功耗
標(biāo)簽: 5616 TLV DAC 12
上傳時(shí)間: 2013-11-02
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§3.1 多級(jí)放大電路的耦合方式 §3.2 多級(jí)放大電路的動(dòng)態(tài)分析 §3.3 直接耦合放大電路
標(biāo)簽: 多級(jí)放大電路
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AllegroSPB16-3速成教材
標(biāo)簽: AllegroSPB 16 教材
上傳時(shí)間: 2013-11-24
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我在網(wǎng)上找關(guān)于PADS9.3的視頻教程感覺(jué)不怎么好找,從同事那里弄到了PDF的版本,上傳上來(lái)給大家參考參考!
標(biāo)簽: PADS 9.3 使用教程
上傳時(shí)間: 2014-01-19
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國(guó)標(biāo)(推薦性標(biāo)準(zhǔn)) GBT+4588.3-2002_印制板的設(shè)計(jì)和使用 剛性印制板設(shè)計(jì)的通用要求和使用規(guī)范
標(biāo)簽: 4588.3 2002 GBT 印制板
上傳時(shí)間: 2013-10-16
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Cadence.OrCad.v16.3-安裝破解,特別適合win7的32位系統(tǒng)用戶(hù)
標(biāo)簽: Cadence OrCad 16.3 破解
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此為ORCAD10.3精簡(jiǎn)版本。
標(biāo)簽: Orcad 10.3
上傳時(shí)間: 2013-11-22
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3節(jié)或4節(jié)鋰電池保護(hù)電路,避免過(guò)充、過(guò)放、過(guò)流。
標(biāo)簽: 鋰電池 保護(hù)電路
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穩(wěn)壓芯片SP6201EM5-3.3datasheet
標(biāo)簽: datasheet 6201 3.3 SP
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3.3V轉(zhuǎn)3.3V/5V隔離模塊
標(biāo)簽: 3.3 LDO-LS-W 隔離 模塊
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