在電子設(shè)計中一定會用到各種元器件的原理圖和封裝圖，每個人在使用過程中可以自己創(chuàng)建或者在網(wǎng)站下載或者網(wǎng)上購買，但是所有的封裝庫混在一起比較混亂，命名規(guī)則也五花八門。長此以往導(dǎo)致自己使用很麻煩，所以本人根據(jù)元器件的封裝類型，約束了封裝的命名規(guī)則，便于查找和使用。本人致力于將所有常用的元器件封裝做一套完整的封裝庫，以便于大家使用。另外對于3D封裝，一般是借用其他人的封裝庫而創(chuàng)建的，由于本人不是機(jī)械設(shè)計出生，部分3D封裝尺寸可能不是很正確望見諒。對于直插的排阻可以使用SIP封裝，本人會在后續(xù)的資料中上傳。電阻內(nèi)容較少，不設(shè)下載積分。后續(xù)資料會需要少量積分，也是希望大家能夠喜歡并給與鼓勵。如果能打賞一二就萬分感激了。
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電阻
3D封裝
上傳時間：
2022-05-04
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