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3D芯片

3D芯片是采用3DTri-Gate晶體設(shè)計(jì)制造工藝技術(shù),依靠3D三門晶體管生產(chǎn)的處理器芯片。
  • max472高精度電流檢測(cè)芯片

    推薦給大家一個(gè)高精度的電流檢測(cè)芯片希望你們可以用到

    標(biāo)簽: max 472 高精度 電流檢測(cè)芯片

    上傳時(shí)間: 2014-01-19

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  • UC3842_43_44_45 自己搜集的電源芯片的資料

    電源芯片開關(guān)電源的基礎(chǔ),學(xué)習(xí)用

    標(biāo)簽: 3842 UC 43 44

    上傳時(shí)間: 2014-11-18

    上傳用戶:1406054127

  • LED驅(qū)動(dòng)電源的選擇與常用芯片的設(shè)計(jì)技術(shù)

    LED驅(qū)動(dòng)電源的選擇與常用芯片的設(shè)計(jì)技術(shù)

    標(biāo)簽: LED 驅(qū)動(dòng)電源 芯片 設(shè)計(jì)技術(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

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  • LED 芯片詳解

    LED 芯片詳解

    標(biāo)簽: LED 芯片

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

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  • 便攜產(chǎn)品常用電源管理芯片的應(yīng)用指南

    電源管理芯片選用思考 • 選用生產(chǎn)工藝成熟、品質(zhì)優(yōu)秀的生產(chǎn)廠家產(chǎn)品; • 選用工作頻率高的芯片,以降低成本周邊電路的應(yīng)用成本; • 選用封裝小的芯片,以滿足便攜產(chǎn)品對(duì)體積的要求; • 選用技術(shù)支持好的生產(chǎn)廠家,方便解決應(yīng)用設(shè)計(jì)中的問題; • 選用產(chǎn)品資料齊全、樣品和DEMO 申請(qǐng)用易、能大量供貨的芯片; • 選用產(chǎn)品性能/價(jià)格比好的芯片;

    標(biāo)簽: 便攜產(chǎn)品 常用電源 芯片 應(yīng)用指南

    上傳時(shí)間: 2014-01-12

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  • 8位LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片具錯(cuò)誤偵測(cè)功能

      DM11C 是專為L(zhǎng)ED 顯示應(yīng)用所設(shè)計(jì)的沈入電流式恒流驅(qū)動(dòng)芯片。內(nèi)建移位緩存器,數(shù)據(jù)鎖存器,以及恒流電路組件于硅CMOS 芯片上。8 個(gè)輸出通道的電流可由一外掛電阻調(diào)整。內(nèi)建開/短路偵測(cè)電路組件幫助使用者偵測(cè)LED 異常(開路與短路)。系統(tǒng)可藉由讀回串行輸出端的偵測(cè)數(shù)據(jù)與原始數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)以判定哪一通道發(fā)生異常。過溫?cái)嚯姽δ軇t可保護(hù)芯片避免在高溫環(huán)境使用下而毀損

    標(biāo)簽: LED 8位 恒流驅(qū)動(dòng)芯片 錯(cuò)誤

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

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  • 在系統(tǒng)可編程電源管理芯片及其應(yīng)用

    摘要:簡(jiǎn)述了在系統(tǒng)可編程電源管理芯片ispPAC-POWER1208的結(jié)構(gòu)、功能和開發(fā)環(huán)境PAC-De2signer,給出了基于該器件的多電壓系統(tǒng)的電源管理應(yīng)用實(shí)例,并主要討論了電源時(shí)序管理和監(jiān)控的實(shí)現(xiàn),比較了對(duì)供電異常情況處理的兩種方法,同時(shí)簡(jiǎn)要介紹了設(shè)計(jì)仿真。該器件可使多電壓供電系統(tǒng)的設(shè)計(jì)大為簡(jiǎn)化,縮短開發(fā)時(shí)間。 關(guān)鍵詞:可編程邏輯器件;電源管理;多電壓供電;時(shí)序

    標(biāo)簽: 可編程 電源管理芯片

    上傳時(shí)間: 2013-12-29

    上傳用戶:zyt

  • DM634 16通道LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片可編程PWM輸出

    DM634 16通道LED恒流驅(qū)動(dòng)芯片可編程PWM輸出

    標(biāo)簽: 634 LED PWM DM

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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  • 開關(guān)電源芯片LM3224在通訊系統(tǒng)中的應(yīng)用

    摘要:在一種通訊解決方案中,由于用到各種不同的集成IC,往往需要多種不同的供電電壓,出于成本考慮以及系統(tǒng)集成,電源不能用多種不同電壓的直流電源來(lái)供電,因此需要特定的DC/DC芯片來(lái)解決這些問題,以實(shí)現(xiàn)電源電壓的升或者降,來(lái)提供不同的輸出電源,供各種芯片使用,本文講述的是3.3V到12V的升壓實(shí)現(xiàn)方案。關(guān)鍵詞:DC/DC,LM3224,PWM,開關(guān)

    標(biāo)簽: 3224 LM 開關(guān)電源芯片 中的應(yīng)用

    上傳時(shí)間: 2014-01-18

    上傳用戶:cazjing

  • 2009-2010年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)研究年度報(bào)告

      研究領(lǐng)域:電源管理IC、功率IC  涉及廠商:Fairchild、ST、NS、Onsemiconductor、Linear和Maxim等  報(bào)告推薦  2009年,受國(guó)際金融危機(jī)和行業(yè)不景氣的雙重沖擊,全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)超過10%的大幅下滑,中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)也首次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。雖然整體市場(chǎng)明顯下滑,但分領(lǐng)域來(lái)看,汽車電子類電源管理芯片市場(chǎng)依然實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng),而計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信和消費(fèi)電子等領(lǐng)域則由于下游整機(jī)出口下滑的拖累導(dǎo)致相關(guān)領(lǐng)域的電源管理芯片市場(chǎng)出現(xiàn)大幅衰退。整體來(lái)看,2009年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)雖然陷入了前所未有的負(fù)增長(zhǎng),但下半年以來(lái)市場(chǎng)的明顯復(fù)蘇以及人們對(duì)節(jié)能、綠色以及低碳需求的不斷增加,未來(lái)電源管理芯片市場(chǎng)依然充滿希望。  為了全面而準(zhǔn)確的反映中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)地發(fā)展現(xiàn)狀以及未來(lái)趨勢(shì),推出《2009-2010年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)研究年度報(bào)告》,將幫助業(yè)界廠商、投資者和相關(guān)政府機(jī)構(gòu)更準(zhǔn)確地把握中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)的發(fā)展規(guī)律。  深入、翔實(shí)的市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)。基于對(duì)行業(yè)產(chǎn)品的深度研究,提供對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、應(yīng)用結(jié)構(gòu)等多個(gè)角度的市場(chǎng)數(shù)據(jù),明晰市場(chǎng)發(fā)展方向。  全面、深刻的品牌競(jìng)爭(zhēng)分析。從市場(chǎng)格局、競(jìng)爭(zhēng)策略、SWOT分析等多個(gè)維度分析企業(yè),評(píng)點(diǎn)市場(chǎng)領(lǐng)先要素。  科學(xué)、完整的未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)。建立在各重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)上的建模校驗(yàn),并與相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析,確保給出有價(jià)值的趨勢(shì)分析與定量預(yù)測(cè)結(jié)果。  本報(bào)告全面總結(jié)了2009年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r,全面分析了其推進(jìn)因素和市場(chǎng)特點(diǎn),并對(duì)主要廠商進(jìn)行了客觀綜合的評(píng)價(jià),通過大量的調(diào)研訪談和詳實(shí)準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)支撐,為客戶提供完整的中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)信息,為企業(yè)提供有效的決策參考,報(bào)告主要為客戶提供了以下方面的內(nèi)容。  目前國(guó)內(nèi)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模及特點(diǎn)  按產(chǎn)品細(xì)分的電源管理芯片市場(chǎng)情況  按應(yīng)用領(lǐng)域細(xì)分的電源管理芯片市場(chǎng)情況  主要廠商分析  未來(lái)各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的預(yù)測(cè)  報(bào)告框架

    標(biāo)簽: 2009 2010 電源管理 報(bào)告

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

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