常用芯片DIP SOT SOIC QFP電阻電容二極管等3D模型庫 3D視圖封裝庫 STEP后綴三維
常用芯片DIP SOT SOIC QFP電阻電容二極管等3D模型庫 3D視圖封裝庫 STEP后綴三維視圖（154個）:050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STEP1001-3.STEP1001-4.STEP1001-5.STEP1001-6.STEP1001-...
3D芯片技術資料
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查看全部12940個資源 ?Altium Designer常用電源類芯片集成庫PCB封裝庫原理圖庫3D庫元件庫
Altium Designer常用電源類芯片集成庫PCB封裝庫原理圖庫3D庫元件庫集成庫原理圖型號列表：ASM1117CE8301GS5812LM2596 LM2940LM317 &...
基于FPGA的3D頭盔顯示設備研究.rar
圖像顯示器是人類接受外部信息的重要手段之一。而立體顯示則能再現場景的三維信息，提供場景更為全面、詳實的信息，在醫學、軍事、娛樂具有廣泛的應用前景。而現有的3D立體顯示設備價格都比較貴，基于此，本人研究了基于SDRAM存儲器和FPGA處理器的3D頭盔顯示設備并且設計出硬件和軟件系統。該系統圖像效果好，...
USB_MICRO USB_MNI USB扁口座 TF卡槽 SOIC8 LQFP32芯片ALTIU
USB_MICRO USB_MNI USB扁口座 TF卡槽 SOIC8 LQFP32芯片ALTIUM 庫（3D PCB封裝庫）, 3D封裝，已在項目中使用，可以做為你的設計參考。詳細列表如下：Component Count : 94Component Name--------------...
SiP封裝中的芯片堆疊工藝與可靠性研究
目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實...
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