常用芯片DIP SOT SOIC QFP電阻電容二極管等3D模型庫 3D視圖封裝庫 STEP后綴三維
常用芯片DIP SOT SOIC QFP電阻電容二極管等3D模型庫 3D視圖封裝庫 STEP后綴三維視圖（154個）:050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STE...
3D芯片技術資料
?? 資源總數：12940
?? 源代碼：13048
?? 電路圖：3
?? 3D芯片全部資料 (12940個)
Altium Designer常用電源類芯片集成庫PCB封裝庫原理圖庫3D庫元件庫
Altium Designer常用電源類芯片集成庫PCB封裝庫原理圖庫3D庫元件庫集成庫原理圖型號列表：ASM1117CE8301GS5812LM2596 &n...
基于FPGA的3D頭盔顯示設備研究.rar
圖像顯示器是人類接受外部信息的重要手段之一。而立體顯示則能再現場景的三維信息，提供場景更為全面、詳實的信息，在醫學、軍事、娛樂具有廣泛的應用前景。而現有的3D立體顯示設備價格都比較貴，基于此，本人研究...
USB_MICRO USB_MNI USB扁口座 TF卡槽 SOIC8 LQFP32芯片ALTIU
USB_MICRO USB_MNI USB扁口座 TF卡槽 SOIC8 LQFP32芯片ALTIUM 庫（3D PCB封裝庫）, 3D封裝，已在項目中使用，可以做為你的設計參考。詳細列表如...
SiP封裝中的芯片堆疊工藝與可靠性研究
目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同...
IC芯片的常用貼片3D封裝形式lukougao
本封裝庫包括大多數IC和半導體器件常用的貼片封裝形式，并且絕大多數都含有3D模型。ESOP：2種LQFP：72種，幾乎包含了所有尺寸；MSOP：3種QFN：40種SOIC：13種，SOIC4~SOIC...
STM32103 105 107芯片LQFP48 64 LQFP100 144 VFQFPN36 P
STM32103 105 107芯片LQFP48 64 LQFP100 144 VFQFPN36 PCB 2D+3D封裝庫,PCB Library : STM32 F1.PcbLibDate ...
最全Altium designer封裝庫700MB（含3D模型），網盤分享
最全Altium designer封裝庫（含3D模型）包含各種元器件、接口、芯片的各類封裝和3D模型。可以滿足基本使用。配有詳細的使用說明，親測好用，對小白非常友好。這是十幾塊買來的，以網盤的形式分享...
TSOP疊層芯片封裝的研究
疊層芯片封裝技術，簡稱3D.是指在不改變封裝體外型尺J的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上的芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器（NCYNA\D）及SURAM的疊層封裝。由于疊層芯片封裝技術...
AD DXP 3d元件封裝庫Altium模型
自己實際使用的DXP16版本的3D模型庫，包含基本的芯片封裝，電阻，電容，電感，各種Interface等模塊。...