ID 型號(hào)廠家用途構(gòu)造溝道v111(V) ixing(A) pdpch(W) waixing 1 2SJ11 東芝DC, LF A, JChop P 20 -10m 100m 4-2 2 2SJ12 東芝DC, LF A,J Chop P 20 -10m 100m 4-2 3 2SJ13 東芝DC, LF A, JChop P 20 -100m 600m 4-35 4 2SJ15 富士通DC, LF A J P 18 -10m 200m 4-1 5 2SJ16 富士通DC, LF A J P 18 -10m 200m 4-1 6 2SJ17 C-MIC J P 20 0.5m 10m 4-47 7 2SJ18 LF PA J(V) P 170 -5 63 4-45 8 2SJ19 NEC LF D J(V) P 140 -100m 800m 4-41 9 2SJ20 NEC LF PA J(V) P 100 -10 100 4-42 10 2SJ22 C-MIC J P 80 0.5m 50m 4-48 11 2SJ39 三菱LF A J P 50 -10m .15/CH 4-81 12 2SJ40 三菱LF A,A-SW J P 50 -10m 300m 4-151 13 2SJ43 松下LF A J P 50 20m 250m 4-80A 14 2SJ44 NEC LF LN A J P 40 -10m 400m 4-53A 15 2SJ45 NEC LF A J P 40 -10m 400m 4-53A 16 2SJ47 日立LF PA MOS P -100 -7 100 4-28A 17 2SJ48 日立LF PA, HS MPOSSW P -120 -7 100 4-28A 18 2SJ49 日立LF PA,HS PMSOWS P -140 -7 100 4-28A 19 2SJ49(H) 日立HS PSW MOS P -140 -7 100 4-28A 20 2SJ50 日立LF/HF PA,HMSO SPSW P -160 -7 100 4-28A 21 2SJ50(H) 日立HS PSW MOS P -160 -7 100 4-28A 22 2SJ51 日立LF LN A J P 40 -10m 800m 4-97A 23 2SJ55 日立LF/HF PA,HMSO SPSW P -180 -8 125 4-28A
標(biāo)簽： MOS 開關(guān)管 參數(shù)
上傳時(shí)間： 2013-10-10
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VCO和移相器適合3G的頻率使用
上傳時(shí)間： 2014-12-23
上傳用戶：水口鴻勝電器
在無(wú)線通信系統(tǒng)全面進(jìn)入3G并開始邁向 4G的過(guò)程中，使用數(shù)字預(yù)失真技術(shù)（Digital Pre-distortion，以下簡(jiǎn)稱DPD）對(duì)發(fā)射機(jī)的功放進(jìn)行線性化是一門關(guān)鍵技術(shù)。功率放大器是通信系統(tǒng)中影響系統(tǒng)性能和覆蓋范圍的關(guān)鍵部件，非線性是功放的固有特性。非線性會(huì)引起頻譜增長(zhǎng)(spectral re-growth)，從而造成鄰道干擾，使帶外雜散達(dá)不到協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的要求。非線性也會(huì)造成帶內(nèi)失真，帶來(lái)系統(tǒng)誤碼率增大的問(wèn)題。
標(biāo)簽： DPD 數(shù)字預(yù)失真 算法 驗(yàn)證方案
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶：yy_cn
自2010年下半年以來(lái)，智能型手機(jī)出貨量大幅增長(zhǎng)，再加上平板計(jì)算機(jī)熱銷，帶動(dòng)應(yīng)用在這兩款產(chǎn)品上的HDI板需求強(qiáng)勁。2010年下半年，領(lǐng)先的線路板廠商紛紛擴(kuò)大HDI板產(chǎn)能，但在2011年第四季度，HDI板市場(chǎng)出現(xiàn)供過(guò)于求的跡象，HDI產(chǎn)能利用率開始下降。市調(diào)大師Naka指出，中國(guó)是最大的HDI板生產(chǎn)國(guó)，產(chǎn)值大約是42億美元，其次是日本。
標(biāo)簽： PCB 產(chǎn)業(yè) 轉(zhuǎn)移 基地
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：star_in_rain
徹底解決99在以往不能完全漢化的問(wèn)題，全面實(shí)現(xiàn)漢化，具體到每個(gè)對(duì)話框和工作表，對(duì)初學(xué)者和英文不好的用戶非常實(shí)用，也非常簡(jiǎn)單！ 用過(guò)的，麻煩頂一下我，或加一點(diǎn)分，謝謝啦！
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：1079836864
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
1.為什么要寫這個(gè)教程市面上ACAD VBA 的書不多，它的幫助是英文版的，很多人看不懂。其實(shí)我轉(zhuǎn)行已經(jīng)好幾年了，而且手藝也慢慢生疏了，寫個(gè)教程對(duì)自己來(lái)說(shuō)也是一次復(fù)習(xí)。2.什么是Autocad VBA？VBA 是Visual Basic for Applications 的英文縮寫，它是一個(gè)功能強(qiáng)大的開發(fā)工具，學(xué)好VBA 可以成倍甚至成百、成萬(wàn)倍提高工作效率，在工作中，有很多任務(wù)僅用ACAD 命令不可能完成的，只要學(xué)好VBA 就可以做到，相信到時(shí)候您一定會(huì)得到同事的佩服、老板的器重。3、VBA 有多難？相信大家都知道Basic 是的含義。應(yīng)該承認(rèn)，我的水平還不高，錯(cuò)誤之處在所難免，如果大家發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤一定要提出批評(píng)，以便及時(shí)更正。
標(biāo)簽： Autocad_VBA 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-16
上傳用戶：lanwei
在現(xiàn)代文明中，二次電池已走入千家萬(wàn)戶，是我們生活中不可缺少的物品。在現(xiàn)在市場(chǎng)上,主要的二次電池是鉛酸電池、鎘鎳電池、氫鎳電池和鋰
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：a471778
導(dǎo)讀:阻燃耐火軟電纜細(xì)分行業(yè)龍頭，受益于3G通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，鎖定毛利率定價(jià)機(jī)制下關(guān)注銅價(jià)上漲帶來(lái)的機(jī)會(huì)。
上傳時(shí)間： 2013-10-19
上傳用戶：古谷仁美
基于proteus的51單片機(jī)學(xué)習(xí)板電路
標(biāo)簽： protues HJ 51學(xué)習(xí)板 仿真
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：wanglf7409
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