本智能健康監護儀可對多項人體生理參數(體溫、血壓、脈搏、心電、心音)進行采集和分析，從中得到關于用戶健康狀況的信息。同時，本系統還可通過多種接口將信息傳送至PC，并可以通過3G網絡將信息發送至手機等移動式設備。本產品擴展性強、便攜、易用，在個人保健等方面有較好的發展前景。 本文研發的智能健康監護儀克服了傳統監護儀體積大、附件多、有線檢測傳輸方式、組網不方便、檢測參數單一等缺點。其主要功能包括人體血壓、心率、體溫、脈搏、心音等生理參數的檢測和顯示，并提供無線接口，用戶可以轉發監護儀上傳的健康數據。
標簽： 健康監護
上傳時間： 2013-11-29
上傳用戶：zhyfjj
ID 型號廠家用途構造溝道v111(V) ixing(A) pdpch(W) waixing 1 2SJ11 東芝DC, LF A, JChop P 20 -10m 100m 4-2 2 2SJ12 東芝DC, LF A,J Chop P 20 -10m 100m 4-2 3 2SJ13 東芝DC, LF A, JChop P 20 -100m 600m 4-35 4 2SJ15 富士通DC, LF A J P 18 -10m 200m 4-1 5 2SJ16 富士通DC, LF A J P 18 -10m 200m 4-1 6 2SJ17 C-MIC J P 20 0.5m 10m 4-47 7 2SJ18 LF PA J(V) P 170 -5 63 4-45 8 2SJ19 NEC LF D J(V) P 140 -100m 800m 4-41 9 2SJ20 NEC LF PA J(V) P 100 -10 100 4-42 10 2SJ22 C-MIC J P 80 0.5m 50m 4-48 11 2SJ39 三菱LF A J P 50 -10m .15/CH 4-81 12 2SJ40 三菱LF A,A-SW J P 50 -10m 300m 4-151 13 2SJ43 松下LF A J P 50 20m 250m 4-80A 14 2SJ44 NEC LF LN A J P 40 -10m 400m 4-53A 15 2SJ45 NEC LF A J P 40 -10m 400m 4-53A 16 2SJ47 日立LF PA MOS P -100 -7 100 4-28A 17 2SJ48 日立LF PA, HS MPOSSW P -120 -7 100 4-28A 18 2SJ49 日立LF PA,HS PMSOWS P -140 -7 100 4-28A 19 2SJ49(H) 日立HS PSW MOS P -140 -7 100 4-28A 20 2SJ50 日立LF/HF PA,HMSO SPSW P -160 -7 100 4-28A 21 2SJ50(H) 日立HS PSW MOS P -160 -7 100 4-28A 22 2SJ51 日立LF LN A J P 40 -10m 800m 4-97A 23 2SJ55 日立LF/HF PA,HMSO SPSW P -180 -8 125 4-28A
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：13162218709
VCO和移相器適合3G的頻率使用
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：水口鴻勝電器
在無線通信系統全面進入3G并開始邁向 4G的過程中，使用數字預失真技術（Digital Pre-distortion，以下簡稱DPD）對發射機的功放進行線性化是一門關鍵技術。功率放大器是通信系統中影響系統性能和覆蓋范圍的關鍵部件，非線性是功放的固有特性。非線性會引起頻譜增長(spectral re-growth)，從而造成鄰道干擾，使帶外雜散達不到協議標準規定的要求。非線性也會造成帶內失真，帶來系統誤碼率增大的問題。
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：yy_cn
自2010年下半年以來，智能型手機出貨量大幅增長，再加上平板計算機熱銷，帶動應用在這兩款產品上的HDI板需求強勁。2010年下半年，領先的線路板廠商紛紛擴大HDI板產能，但在2011年第四季度，HDI板市場出現供過于求的跡象，HDI產能利用率開始下降。市調大師Naka指出，中國是最大的HDI板生產國，產值大約是42億美元，其次是日本。
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：star_in_rain
徹底解決99在以往不能完全漢化的問題，全面實現漢化，具體到每個對話框和工作表，對初學者和英文不好的用戶非常實用，也非常簡單！ 用過的，麻煩頂一下我，或加一點分，謝謝啦！
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：1079836864
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
1.為什么要寫這個教程市面上ACAD VBA 的書不多，它的幫助是英文版的，很多人看不懂。其實我轉行已經好幾年了，而且手藝也慢慢生疏了，寫個教程對自己來說也是一次復習。2.什么是Autocad VBA？VBA 是Visual Basic for Applications 的英文縮寫，它是一個功能強大的開發工具，學好VBA 可以成倍甚至成百、成萬倍提高工作效率，在工作中，有很多任務僅用ACAD 命令不可能完成的，只要學好VBA 就可以做到，相信到時候您一定會得到同事的佩服、老板的器重。3、VBA 有多難？相信大家都知道Basic 是的含義。應該承認，我的水平還不高，錯誤之處在所難免，如果大家發現錯誤一定要提出批評，以便及時更正。
標簽： Autocad_VBA 教程
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：lanwei
在現代文明中，二次電池已走入千家萬戶，是我們生活中不可缺少的物品。在現在市場上,主要的二次電池是鉛酸電池、鎘鎳電池、氫鎳電池和鋰
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：a471778
導讀:阻燃耐火軟電纜細分行業龍頭，受益于3G通信網絡建設，鎖定毛利率定價機制下關注銅價上漲帶來的機會。
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：古谷仁美
