省網優中心主要通過分公司上報的網優月報、網管中心生成的相關報表來掌握全省網絡的運行情況，時效性差且數據不完備；分公司網優中心主要是通過網管中心獲取性能報告、告警報告、登錄到相關網元查看配置參數來進行日常優化工作，操作復雜并且費時，優化人員雖然付出了很多時間，但工作效率卻不是很高。上述這些問題都對深層次的網絡優化是一個制約，Noss的目的就是利用數據庫技術分省公司、市公司兩個層面從海量數據中提取有用信息，整合優化工作所需的各種數據，結合優化工作實際經驗，按需定制，使之簡單易用，使優化人員從復雜、繁瑣、費時的操作中擺脫出來。因此，采集、整合、轉化網絡的配置數據、性能數據、告警數據和工程數據，對網絡運行情況進行深入的分析和再現，就成了Noss建設中的重要課題。
上傳時間： 2014-12-30
上傳用戶：yimoney
在WCDMA 網絡建設初期、網絡發展期，為了節省投資，一般不會形成全國性連續覆蓋網絡，這時可以使用WCDMA 和GSM 雙模終端， 充分利用GSM 網絡的連續覆蓋，避免WCDMA 用戶的覆蓋盲區，同時又能保證GSM 用戶可以很好的享受3G 高端業務的服務，因此未來WCDMA和GSM 商用網絡共存是必然趨勢。為了節省WCDMA 網絡的投資和加快網絡建設速度，在未來的WCDMA 網絡建設中， 可以考慮WCDMA 和GSM 基站共站點。
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：z1191176801
ZigBee技術是一種應用于短距離范圍內，低傳輸數據速率下的各種電子設備之間的無線通信技術。ZigBee名字來源于蜂群使用的賴以生存和發展的通信方式，蜜蜂通過跳ZigZag形狀的舞蹈來通知發現的新食物源的位置、距離和方向等信息，以此作為新一代無線通訊技術的名稱。ZigBee過去又稱為“HomeRF Lite”、“RF-EasyLink”或“FireFly”無線電技術，目前統一稱為ZigBee技術。 2、ZigBee技術的特點 自從馬可尼發明無線電以來，無線通信技術一直向著不斷提高數據速率和傳輸距離的方向發展。例如：廣域網范圍內的第三代移動通信網絡（3G）目的在于提供多媒體無線服務，局域網范圍內的標準從IEEE802.11的1Mbit/s到IEEE802.11g的54Mbit/s的數據速率。而當前得到廣泛研究的ZigBee技術則致力于提供一種廉價的固定、便攜或者移動設備使用的極低復雜度、成本和功耗的低速率無線通信技術。這種無線通信技術具有如下特點： 功耗低：工作模式情況下，ZigBee技術傳輸速率低，傳輸數據量很小，因此信號的收發時間很短，其次在非工作模式時，ZigBee節點處于休眠模式。設備搜索時延一般為30ms，休眠激活時延為15ms，活動設備信道接入時延為15ms。由于工作時間較短、收發信息功耗較低且采用了休眠模式，使得ZigBee節點非常省電，ZigBee節點的電池工作時間可以長達6個月到2年左右。同時，由于電池時間取決于很多因素，例如：電池種類、容量和應用場合，ZigBee技術在協議上對電池使用也作了優化。對于典型應用，堿性電池可以使用數年，對于某些工作時間和總時間（工作時間+休眠時間）之比小于1%的情況，電池的壽命甚至可以超過10年。 數據傳輸可靠：ZigBee的媒體接入控制層（MAC層）采用talk-when-ready的碰撞避免機制。在這種完全確認的數據傳輸機制下，當有數據傳送需求時則立刻傳送，發送的每個數據包都必須等待接收方的確認信息，并進行確認信息回復，若沒有得到確認信息的回復就表示發生了碰撞，將再傳一次，采用這種方法可以提高系統信息傳輸的可靠性。同時為需要固定帶寬的通信業務預留了專用時隙，避免了發送數據時的競爭和沖突。同時ZigBee針對時延敏感的應用做了優化，通信時延和休眠狀態激活的時延都非常短。 網絡容量大：ZigBee低速率、低功耗和短距離傳輸的特點使它非常適宜支持簡單器件。ZigBee定義了兩種器件：全功能器件（FFD）和簡化功能器件（RFD）。對全功能器件，要求它支持所有的49個基本參數。而對簡化功能器件，在最小配置時只要求它支持38個基本參數。一個全功能器件可以與簡化功能器件和其他全功能器件通話，可以按3種方式工作，分別為：個域網協調器、協調器或器件。而簡化功能器件只能與全功能器件通話，僅用于非常簡單的應用。一個ZigBee的網絡最多包括有255個ZigBee網路節點，其中一個是主控（Master）設備，其余則是從屬（Slave）設備。若是通過網絡協調器（Network Coordinator），整個網絡最多可以支持超過64000個ZigBee網路節點，再加上各個Network Coordinator可互相連接，整個ZigBee網絡節點的數目將十分可觀。 兼容性：ZigBee技術與現有的控制網絡標準無縫集成。通過網絡協調器（Coordinator）自動建立網絡，采用載波偵聽/沖突檢測（CSMA-CA）方式進行信道接入。為了可靠傳遞，還提供全握手協議。
標簽： zigbee
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：siguazgb
本系統基于ARM11處理器為核心，通過3G無線傳輸，實現智能終端手機的遠程監控。同時，通過內部網絡傳輸到監控中心，從而實現小區遠程監控智能化、快速化的實時監控目的。
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：ddddddos
自2010年下半年以來，智能型手機出貨量大幅增長，再加上平板計算機熱銷，帶動應用在這兩款產品上的HDI板需求強勁。2010年下半年，領先的線路板廠商紛紛擴大HDI板產能，但在2011年第四季度，HDI板市場出現供過于求的跡象，HDI產能利用率開始下降。市調大師Naka指出，中國是最大的HDI板生產國，產值大約是42億美元，其次是日本。
上傳時間： 2014-02-26
上傳用戶：miaochun888
Abstract: This application note discusses the development and deployment of 3G cellular femtocell base stations. The technicalchallenges for last-mile residential connectivity and adding system capacity in dense urban environments are discussed, with 3Gfemtocell base stations as a cost-effective solution. Maxim's 3GPP TS25.104-compliant transceiver solution is presented along withcomplete radio reference designs such as RD2550. For more information on the RD2550, see reference design 5364, "FemtocellRadio Reference Designs Using the MAX2550–MAX2553 Transceivers."
標簽： Base-Station Applications Single-Chip Transceiver
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：超凡大師
徹底解決99在以往不能完全漢化的問題，全面實現漢化，具體到每個對話框和工作表，對初學者和英文不好的用戶非常實用，也非常簡單！ 用過的，麻煩頂一下我，或加一點分，謝謝啦！
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：小眼睛LSL
The SDI standards are the predominant standards for uncompressed digital videointerfaces in the broadcast studio and video production center. The first SDI standard,SD-SDI, allowed standard-definition digital video to be transported over the coaxial cableinfrastructure initially installed in studios to carry analog video. Next, HD-SDI wasto support high-definition video. Finally, dual link HD-SDI and 3G-SDIdoubled the bandwidth of HD-SDI to support 1080p (50 Hz and 60 Hz) and other videoformats requiring more bandwidth than HD-SDI provides.
上傳時間： 2013-12-08
上傳用戶：liansi
1.為什么要寫這個教程市面上ACAD VBA 的書不多，它的幫助是英文版的，很多人看不懂。其實我轉行已經好幾年了，而且手藝也慢慢生疏了，寫個教程對自己來說也是一次復習。2.什么是Autocad VBA？VBA 是Visual Basic for Applications 的英文縮寫，它是一個功能強大的開發工具，學好VBA 可以成倍甚至成百、成萬倍提高工作效率，在工作中，有很多任務僅用ACAD 命令不可能完成的，只要學好VBA 就可以做到，相信到時候您一定會得到同事的佩服、老板的器重。3、VBA 有多難？相信大家都知道Basic 是的含義。應該承認，我的水平還不高，錯誤之處在所難免，如果大家發現錯誤一定要提出批評，以便及時更正。
標簽： Autocad_VBA 教程
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：行旅的喵
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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