常用芯片DIP SOT SOIC QFP電阻電容二極管等3D模型庫(kù) 3D視圖封裝庫(kù) STEP后綴三維
常用芯片DIP SOT SOIC QFP電阻電容二極管等3D模型庫(kù) 3D視圖封裝庫(kù) STEP后綴三維視圖（154個(gè)）:050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STE...
3x3技術(shù)資料
?? 資源總數(shù)：23
?? 源代碼：264
?? 電路圖：1
?? 3x3全部資料 (23個(gè))
STM32F429_F746_F767核心板+開發(fā)底板AD+PADS格式（原理圖庫(kù)+PCB封裝庫(kù)）
STM32F429_F746_F767核心板+開發(fā)底板AD+PADS格式（原理圖庫(kù)+PCB封裝庫(kù)）:核心板原理圖庫(kù)：Library Component Count : 28Name &nb...
用于5g終端的毫米波多波束天線
PCB電路如微帶電路有較為顯著的介質(zhì)和輻射損耗，而傳統(tǒng)金屬波導(dǎo)雖然損耗低、信號(hào)干擾小，但其結(jié)構(gòu)很難做到小型化和集成。因此這兩種結(jié)構(gòu)不適用于要求低功耗且空間尺寸受限的移動(dòng)終端。采用基片集成波導(dǎo)（SIW）...