微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南 介紹如何拆除清洗和更換一個具有 0.5 mm間距的 48腳 TQFP器件
微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南 介紹如何拆除清洗和更換一個具有 0.5 mm間距的 48腳 TQFP器件...
qfp技術(shù)資料
?? 資源總數(shù)：93
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QFP（Quad Flat Package）是一種廣泛應(yīng)用于微處理器、ASICs等高密度集成電路封裝技術(shù)，以其優(yōu)秀的電氣性能和緊湊的尺寸著稱。它通過四邊引腳布局提供更多的I/O接口，非常適合需要大量外部連接的應(yīng)用場景。無論是消費電子還是工業(yè)控制領(lǐng)域，QFP都是不可或缺的關(guān)鍵組件之一。本頁面匯集了93個精選資源，涵蓋設(shè)計指南、應(yīng)用案例及最新技術(shù)動態(tài)，是每一位希望深入了解或?qū)嶋H運用QFP技術(shù)工程...
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微細(xì)間距QFP器件手工焊接指南,希望對大家有用...
常用芯片DIP SOT SOIC QFP電阻電容二極管等3D模型庫 3D視圖封裝庫 STEP后綴三維
常用芯片DIP SOT SOIC QFP電阻電容二極管等3D模型庫 3D視圖封裝庫 STEP后綴三維視圖（154個）:050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STEP1001-3.STEP1001-4.STEP1001-5.STEP1001-6.STEP1001-...
多層印制板設(shè)計基本要領(lǐng)
【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High ...
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Sma...
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