?? 4層電路板技術資料

?? 資源總數：15565
?? 技術文檔：1
?? 源代碼：817932
?? 電路圖：2

?? 4層電路板全部資料 (15565個)

影響共面波導特性阻抗的主要因素有，基材介電常數（通常為 4.2～4.6，這里取 4.4）、信號層與參考地間距 H、線寬 W、對地間隙 S、銅皮厚度 T。表 1 列出了不同信號層與參考地間距 H 和銅皮...

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·PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用重子印刷術制...

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從生產制作工藝的角度介紹了多層印制電路板(以下簡稱多層板)設計時應考慮的主要因素,闡述了外形與布局,層數與厚度,孔與焊盤,線寬與間距的影響因素,設計原則及其計算關系.文中結合生產實踐對重...

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電路板布局………………………………………42.1 電源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 兩層...

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減小電磁干擾的印刷電路板設計原則 內 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1...

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IEEE 802.15.4是低速率、低功耗的無線個人區域網絡協議標準。分析了IEEE 802.15.4 的特點，在其上設計了輕量級網絡層路由協議并在ZigBit 900平臺上實現。路由協議對AODV進...

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