單輸入單輸出（DIN 1X1）無源信號隔離變送器 主要特性 ? 精度等級：0.1級、0.2級、0.5級。產品出廠前已檢驗校正，用戶可以直接使用。 ? 國際標準信號輸入: 0-10mA/0-20mA/4-20mA等電流信號。 ? 輸出標準信號： 0-10mA/0-20mA/4-20mA等電流信號。 ? 全量程范圍內極高的線性度（非線性度
上傳時間： 2014-03-31
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現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：xitai
微電腦型單相交流集合式電表（單相二線系統） 特點： 精確度0.25%滿刻度±1位數 可同時量測與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數點可任意設定 瓦特單位W或KW可任意設定 CT比可任意設定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測試強度4仟伏特(1.2x50us) 數位RS-485界面 (Optional) 主要規格： 精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協議: Modbus RTU mode 溫度系數: 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2015-01-03
上傳用戶：幾何公差
針對三維視覺測量中棋盤格標定板的角點檢測，給出了基于單應性矩陣這一計算機視覺重要工具為基礎的檢測方法。首先通過點選得到待測角點外接四邊形的4個角點坐標，接著利用單應性矩陣映射得到所有角點的初始位置，最后綜合內插值法、Harris算子、Forstner算子、SVD方法等方法對所有角點進一步精確定位。實驗表明，該方法對棋盤格角點位置檢測效果好，能夠滿足實際應用要求。
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：zhichenglu
數字式儀表標度變換的實例1、模數轉換式儀表的標度變換2、頻率計數式儀表的標度變換3、時間計數式儀表的標度變換4、累積計數式儀表的標度變換
上傳時間： 2013-10-28
上傳用戶：dudu121
M個人排成一排，一次報數，報到N的人出列。剩下的人繼續報數，并以出列的人的編號作為新的N值，知道所有的人都依次出列。給出每一輪出列的人和剩下的隊列信息。 人數:10 出列數:3 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 3/4 5 6 7 8 9 10 1 2 9/10 1 2 4 5 6 7 8
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上傳時間： 2015-02-15
上傳用戶：sunjet
本程序是對一幅圖像進行變灰度、旋轉、銳化、在圖像上畫圓或橢圓、直線等操作的程序。 說明：要實現相應功能的操作，需要在輸入框內輸入正確的表達式。舉例如下： 畫直線：x1=20,y1=15,x2=150,y2=100 畫圓：x=100,y=100,r=20 畫橢圓：x=100,y=100,r=20,a=16,b=9 旋轉：x=30(度數)，ax=100,ay=90 銳化：x=80
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：songrui
UCGUI最新版源碼簡介UCGUI3.90版源碼有如下幾點新的變化. 1.這個版本的UCGUI提供了模擬器的源碼(早知我不用那么辛苦反編譯出模擬器源碼了,不過大家可以比較一下看). 2.還有JPEG圖版支持 3.ListView控件支持. 4.Menu菜單支持. 5.ScrollBar滾動條支持. 6.multi-controller多控制器支持. 另外源碼上還有很多的調整, 將控件的功能分開到各個文件當中更易于將來擴充, 大家仔細看看.
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：xwd2010
測試壓縮一個425K的文件需要9.4秒，壓縮后的文件為177K。如果要提高壓縮速度，那么算法的復雜度就得增加了。
上傳時間： 2015-04-16
上傳用戶：wsf950131
與傳統的4/8 位單片機相比，ARM 的性能和處理能力當然是遙遙領先的，但 與之相應，ARM 的系統設計復雜度和難度，較之傳統的設計方法也大大提升了。 本文旨在通過討論系統程序設計中的幾個基本方面，來說明基于ARM 的嵌入式 系統程序開發的一些特點，并提出和解決了一些常見的問題。
標簽： 位單片機
上傳時間： 2015-05-03
上傳用戶：黑漆漆
