?? 501技術資料

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在高速PCB設計中，過孔設計是一個重要因素，它由孔、孔周圍的焊盤區和POWER層隔離區組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析，總結出高速PCB...

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印刷線路板制作技術大全-高速PCB設計指南:改進電路設計規程提高可測試性隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣...

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先看一個實測的案例，在一塊多層PCB 上，工程師把PCB 的周圍敷上了一圈銅，如圖1 所示。在這個敷銅的處理上，工程師僅在銅皮的開始部分放置了幾個過孔，把這個銅皮連接到了地層上，其他地...

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protel dxp的安裝步驟如下： 這樣修改:注:非unicode程序語言在區域選項的右上角 ( 時間設定欄 ) Protel DXP正式版 (原廠簡體中文版) 安裝說...

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常見于無線射頻系統的TQFN封裝圖，很好的尺寸都標出來了，便于使用...

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PADS多層板設計規則，詳細講解了如何設置畫多層PCB板...

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介紹了一個對零件已裝配完成的印刷電路板的短路故障測量法，對正負電源線條之間的短路故障也同樣有效，用該方法技術人員可容易的準備找到短路點。...

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