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51單片機(jī)(jī)定時(shí)(shí)器初值計(jì)(jì)算器

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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開放式PAC系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開發(fā)

一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級(jí)研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。

標(biāo)簽： PAC 開放式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2014-01-14

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本庫利用51的timer2

本庫利用51的timer2，9600bps適用于有片內(nèi)外部存儲(chǔ)器的51芯片占用32byte緩存，重寫putchar,getchar函數(shù)，循環(huán)隊(duì)列，后臺(tái)操作。

標(biāo)簽： timer2

上傳時(shí)間： 2014-01-12

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51單片機(jī)定時(shí)器設(shè)置軟件

51單片機(jī)定時(shí)器設(shè)置軟件

標(biāo)簽： 51單片機(jī) 定時(shí)器設(shè)置軟件

上傳時(shí)間： 2015-03-02

上傳用戶：AbuGe
1、利用FLEX10的片內(nèi)RAM資源

1、利用FLEX10的片內(nèi)RAM資源，根據(jù)DDS原理，設(shè)計(jì)產(chǎn)生正弦信號(hào)的各功能模塊和頂層原理圖； 2、利用實(shí)驗(yàn)板上的TLC7259轉(zhuǎn)換器，將1中得到的正弦信號(hào)，通過D/A轉(zhuǎn)換，通過ME5534濾波后在示波器上觀察； 3、輸出波形要求：在輸入時(shí)鐘頻率為16KHz時(shí)，輸出正弦波分辨率達(dá)到1Hz；在輸入時(shí)鐘頻率為4MHz時(shí)，輸出正弦波分辨率達(dá)到256Hz； 4、通過RS232C通信，實(shí)現(xiàn)FPGA和PC機(jī)之間串行通信，從而實(shí)現(xiàn)用PC機(jī)改變頻率控制字，實(shí)現(xiàn)對(duì)輸出正弦波頻率的控制。

標(biāo)簽： FLEX RAM 10 資源

上傳時(shí)間： 2013-12-23

上傳用戶：hn891122
針對(duì)philips的51單片機(jī)LPC931的具體應(yīng)用的例子。實(shí)現(xiàn)對(duì)uart, spi, i2c等硬件資源的操作。還有針對(duì)小內(nèi)存單片機(jī)操作系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)。

針對(duì)philips的51單片機(jī)LPC931的具體應(yīng)用的例子。實(shí)現(xiàn)對(duì)uart, spi, i2c等硬件資源的操作。還有針對(duì)小內(nèi)存單片機(jī)操作系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)。

標(biāo)簽： philips uart LPC 931

上傳時(shí)間： 2013-11-29

上傳用戶：gundamwzc
用匯編語言編寫的6位8段數(shù)碼管顯示程序與MS-51單片機(jī)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)配合使用

用匯編語言編寫的6位8段數(shù)碼管顯示程序與MS-51單片機(jī)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)配合使用

標(biāo)簽： 51 MS 匯編語言 8段數(shù)碼管

上傳時(shí)間： 2015-03-22

上傳用戶：時(shí)代電子小智
S3C44B0X晶片的BOOTLOADER

S3C44B0X晶片的BOOTLOADER，結(jié)構(gòu)簡單易懂，具有TFTP下載功能，使用ads運(yùn)行。

標(biāo)簽： BOOTLOADER S3C44B0X 晶片

上傳時(shí)間： 2015-03-31

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對(duì)S3C4510B掛接的FLASH進(jìn)行整片燒寫

對(duì)S3C4510B掛接的FLASH進(jìn)行整片燒寫，工具為SDT V2.51

標(biāo)簽： S3C4510B FLASH 燒寫

上傳時(shí)間： 2014-11-28

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在51單片機(jī)中實(shí)現(xiàn)I2C總線模擬程序匯編實(shí)現(xiàn)源代碼

在51單片機(jī)中實(shí)現(xiàn)I2C總線模擬程序匯編實(shí)現(xiàn)源代碼

標(biāo)簽： I2C 51單片機(jī) 總線模擬程序

上傳時(shí)間： 2013-12-16

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