這資料好啊，給你一個例程，啥都搭建好了，你拿去項目移植，加快項目開發，如果你是小白啥也不會，那就更好了，零基礎入門的資料就是他啊請往下看：
標簽： dsp6678
上傳時間： 2022-02-13
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三相異步電動機Y-Δ降壓啟動控制電路,因其電路結構簡單、經濟可靠,被廣泛應用于工業現場。隨著,工業自動化要求越來越高,出現用PLC改造三相異步電動機Y-Δ降壓啟動控制電路。但是,PLC的價格較高。實際工業中,尤其是對三相異步電動機要求啟動頻繁、粉塵污染嚴重,這就加快了控制電器觸點的損壞(如時間繼電器,中間接觸器),增加了出現故障的概率和維修的成本。而采用單片機控制,其是密封式的,抗粉塵污染,而且價格低廉,運行可靠,即可以減少維修成本,還能減少故障時間,一舉多得。采用單片機改造三相異步電動機Y-Δ降壓啟動控制電路,通過按動接在單片機上的按鈕啟動和停止電動機,同時還可以在單片機中設置單片機從星形連接轉換為三角形連接的時間,當通過按鈕啟動電動機時,單片機將自動實現三相異步電動機Y-Δ降壓啟動轉換。
上傳時間： 2022-03-27
上傳用戶：得之我幸78
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
用MDK 生成bin 文件1用MDK 生成bin 文件Embest 徐良平在RV MDK 中，默認情況下生成*.hex 的可執行文件，但是當我們要生成*.bin 的可執行文件時怎么辦呢？答案是可以使用RVCT 的fromelf.exe 工具進行轉換。也就是說首先將源文件編譯鏈接成*.axf 的文件，然后使用fromelf.exe 工具將*.axf 格式的文件轉換成*.bin格式的文件。下面將具體說明這個操作步驟：1. 打開Axf_To_Bin 文件中的Axf_To_Bin.uv2 工程文件；2. 打開Options for Target ‘Axf_To_Bin’對話框，選擇User 標簽頁；3. 構選Run User Programs After Build/Rebuild 框中的Run #1 多選框，在后邊的文本框中輸入C:\Keil\ARM\BIN31\fromelf.exe --bin -o ./output/Axf_To_Bin.bin ./output/Axf_To_Bin.axf 命令行；4. 重新編譯文件，在./output/文件夾下生成了Axf_To_Bin.bin 文件。在上面的步驟中，有幾點值得注意的是：1. C:\Keil\ARM\BIN31\表示RV MDK 的安裝目錄；2. fromelf.exe 命令的具體語法格式如下：命令的格式為：fromelf [options] input_file命令選項如下：--help 顯示幫助信息--vsn 顯示版本信息--output file 輸出文件(默認的輸出為文本格式)--nodebug 在生成的映象中不包含調試信息--nolinkview 在生成的映象中不包含段的信息二進制輸出格式：--bin 生成Plain Binary 格式的文件--m32 生成Motorola 32 位十六進制格式的文件--i32 生成Intel 32 位十六進制格式的文件--vhx 面向字節的位十六進制格式的文件t--base addr 設置m32，i32 格式文件的基地址--text 顯示文本信息文本信息的標志-v 打印詳細信息-a 打印數據地址(針對帶調試信息的映象)-d 打印數據段的內容-e 打印表達式表print exception tables-f 打印消除虛函數的信息-g 打印調試表print debug tables-r 打印重定位信息-s 打印字符表-t 打印字符串表-y 打印動態段的內容-z 打印代碼和數據大小的信息
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：AbuGe
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
本軟件是一個運行在Penbex OS (v1.3)上的繪制函數圖像的工具。用它可以繪制平面直角坐標系下的顯函數和隱函數的圖像。與大部分繪制函數圖像的軟件不同，用本軟件不但可以繪制隱函數的圖像而且對隱函數的復雜程度沒有限制。不過，繪制復雜隱函數的圖像將花費相當長的時間，因此，請盡量以 y=f(x) 這樣的顯函數的形式輸入函數的表達式。另外，以直觀的“數學形式”顯示函數的表達式也是本軟件的一個特色。
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：duoshen1989
能運算的函數： sin,cos,tg,ctg,e^,pow(x,y),cosh,sinh,tgh,log10,ln,sqrt,arcsin,arccos, 運算方式： +,-,*,/,絕對值（“[ ]”）,^,!, 輸入規則： 用鍵盤或按鈕都可，輸入完按回車運算，(光標要在最后) sin(21-32)/(12-43) 4(323-4343) 4*(323-4343) e^2-sin3-3^4,(不要輸入pow(3,4)) //有無*都可 2*3^4是（2*3）^4 而不是2*(3^4) 也就是要用x^y就要一定要（x^y）加上一個括號 [3-4]是求3-4的絕對值不是中括號
上傳時間： 2015-04-11
上傳用戶：sxdtlqqjl
本文件為用C語言實現的可實現廣義異或問題的bp神經網絡算法。該問題是對標準異或問題的推廣。在標準異或問題中，輸入X1和X2取離散量-1或+1，在廣義異或問題中，輸入（X1,X2）可以在區間[-1，+1] X [-1, +1]內任意取值，而輸出為Y=sign(x1,x2)，其中sign()為符號函數，在區間[-1，+1] X [-1, +1]內隨機產生500個訓練樣本.本程序用標準BP網實現該分類問題.
上傳時間： 2015-05-03
上傳用戶：清風冷雨
用遺傳算法解決通信中的TDOA問題 文件名 program 完成功能 求出在進行account_test次的試驗中每一次的最優染色體，并且求出均值MV，和均方誤差MSE 文件名 definition_constant( ) 完成功能 對各個常量試驗參數進行設定 文件名 main_program 完成功能 完成一次試驗的計算 文件名 all_Noise 完成功能 計算TDOA值（由基站所測量的TDOA（受到噪聲的干擾）) 文件名 gen_ini_pop_arr 完成功能 產生染色體矩陣pop_arr，矩陣的1，2行為估計的x，y坐標，矩陣的3，4行為0。
標簽： account_test program TDOA 算法
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：shinesyh
用四階(定步長)龍格--庫塔法求解初值問題，其中一階微分方程未y =f(x,y)
標簽： 初值
上傳時間： 2013-12-08
上傳用戶：zhengjian
