eeworm.com VIP專區 單片機源碼系列 73資源包含以下內容：1. ICCAVR軟件中文使用說明書.pdf2. 單片機原理及系統設計.rar3. iccavr v6.31a破解版下載.rar4. mcs-51單片機應用教程.rar5. AVR單片機應用設計 ,pdf.rar6. C51單片機并行口擴展設計及應用.pdf7. ATmega8原理及應用手冊.rar8. AVR Studio 幫助文件中文翻譯.rar9. AVR系統單片機C語言編程與應用實例.rar10. ICCAVR中文使用說明.pdf11. 單片機應用技術選編3.rar12. ICCAVR教程.pdf13. 單片機應用技術選編10.rar14. 51定時器計算軟件.rar15. AVR單片機C語言開發入門指導.pdf16. 單片機應用技術選編1.rar17. 基于Proteus的單片機出租車計價器的設計.pdf18. 16 16點陣顯示漢字原理及顯示程序.rar19. STC定時器2的操作.pdf20. PS/2鼠標和單片機的接口.pdf21. 4位八段數碼管的十進制加計數仿真實驗(含電路圖和仿真文件).rar22. MCU復位電路和振蕩電路應用.pdf23. 匯編+保護模式+教程.rar24. 6位8段數碼管驅動電路及C語言驅動程序.rar25. 基于PIC單片機控制的數字視頻混合器.pdf26. 基于CAN總線的智能尋位制造系統.pdf27. 用單片機實現溫度遠程顯示.rar28. 帶I2C串行CMOS EEPROM、精密復位控制器和看門狗定.pdf29. 經典看門狗電路設計.pdf30. 單片機應用技術選編11.rar31. 看門狗復位芯片.pdf32. USB/EPP轉接系統的硬件設計與分析.pdf33. 單片機應用技術選編9.rar34. 51單片機復位電路分析.pdf35. USB攝像頭微處理器硬件設計.pdf36. 單片機復位電路設計.pdf37. 基于多點網絡的水廠自動監控系統設計.pdf38. 提高PLC程序運行速度的幾種編程方法.pdf39. 基于單片機的汽車多功能報警系統設計.pdf40. rs232串口通信大全.pdf41. 雙單片機數據采集系統中TCPIP網絡模塊的實現.pdf42. 基于變頻調速的水平連鑄機拉坯輥速度控制系統.pdf43. tms320vc33應用電路原理圖.pdf44. 基于USB接口的數據采集模塊的設計與實現.pdf45. 51單片機驅動步進電機(含電路圖和C語言源程序代碼).doc46. 基于ST62單片機的稱重顯示控制器.pdf47. 單片機教程下載.rar48. 單片機系統“PC”失控的軟件措施.pdf49. cx51編譯器用戶手冊.pdf50. 4x4鍵盤的設計與制作.pdf51. keil c51使用說明（使用教程）.doc52. 基于ADSP-BF561 的數字攝像系統設計.pdf53. keil uvision2使用教程.rar54. PL2303 USB to Serial Adapter.pdf55. 51仿真器(含原理圖,PCB和監控程序).rar56. RS232串行接口電平轉接器.pdf57. keil c51 v8.12下載.rar58. USB鼠標設計資料 (含原理圖和源程序).zip59. 單片機在工業無線網絡中的具體應用.pdf60. GM814x兼容SPITM總線的UART擴展芯片并聯擴展應用.pdf61. 51單片機讀寫u盤(含源程序和原理圖).zip62. 跟我學單片機教程（實驗與指令教程）.pdf63. 51單片機c語言.pdf64. I2C總線高頻頭控制程序(Keil C51程序 基于芯片TS.doc65. PLC TM卡開發系統匯編程序(ATM8051).pdf66. 微機原理與接口課件.rar67. 51單片機C語言編程實例.doc68. 51單片機實驗程序.rar69. 單片機實用子程序(MCS-51庫).rar70. PIC單片機的C語言編程.pdf71. 51匯編程序實例.rar72. 單片機控制交通燈程序及設計.rar73. 單片機c語言入門教程.pdf74. 匯編程序實例下載.rar75. 單片機外圍電路設計(第2版).rar76. pic單片機c語言教程.pdf77. 用單片機配置FPGA—PLD設計技巧.pdf78. 《51單片機C語言應用程序實例精講》.doc79. 51單片機c語言入門.pdf80. Keil Cx51 V7.0單片機高級語言編程與uVisio.rar81. 高速SOC單片機C8051F.pdf82. 51單片機外部中斷程序.rar83. 51單片機c語言教程.pdf84. 一種基于C8051F單片機的直流無刷電機轉速控制系統.doc85. 單片機入門學習.rar86. HT48&HT46 MCU用軟件執行I2C總線的控制功能的方.pdf87. C8051F040單片機開發與C語言編程(例子).rar88. MCS-51單片機原理與應用.rar89. i2c總線pdf.pdf90. SM-IIC/2051模塊用戶說明(I2C 數據控制模塊).pdf91. I2C總線驅動程序.pdf92. 51單片機拼音中文輸入法c程序源代碼.zip93. 單片機萬年歷設計(含程序和原理圖以及PCB文件).rar94. c8051f040/c8051f041/c8051f042/.pdf95. cygnal單片機教程.pdf96. 多功能數字鐘電路圖.pdf97. C51單片機模擬I2C總線的C語言實現.doc98. C8051F單片機應用解析.rar99. 單片機漢字顯示系統電路圖.pdf100. LED顯示屏動態顯示及程序.rar
上傳時間： 2013-04-15
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（73）資源包含以下內容：1. 定標電壓表程序.2. 電路原理圖 電路原理圖 電路原理圖 電路原理圖.3. 紅外線檢測模塊.4. 一本老師推薦的經典的VHDL覆蓋基礎的入門書籍.5. 一本有關FPGA設計的經驗的匯總.6. 下載的一些重要的電子設計文檔.7. 搜集過來的相關cpld 的書籍 比較經典的幾篇文章.8. 2410原理圖1 2410原理圖1 2410原理圖1 2410原理圖1.9. CH452驅動程序.10. s3c2440開發板的wince源代碼完全無需修改應用在開發板上.11. s3c2440開發板的usb驅動程序經過測試完全適用.12. NIOSII的7個c語言源碼.13. cheertek952原理圖和PCB圖跟BOM清單.14. 簡單的m序列產生辦法（存儲m序列.15. 一種任意方波信號的產生方法.16. cpld 與8051的總線接口VHDL源碼 非常好用 試過的.17. altera的ip核.18. altera的ip核.19. altera的ip核.20. 控制器為NT7532的LCD-cgg128064M02顯示屏的示例程序.21. 壓縮包中含有DS10B20,JM12864液晶模塊的資料,以及DS18B201有LCD顯示溫度的2個KEIL C程序.和電路原理圖..22. TI公司的zigbee的文檔說明.23. 單總線和i2c總線結合實現數字溫度計的程序.24. IC卡身份識別開關的程序.25. 步進電機控制的程序.26. U盤電路原理圖.27. LINUX44B0I2C驅動驗證過 現在可以用 是中斷方式的驅動.28. Atmel算法(pid)-步進電機驅動源碼 HOWTO,不好用你找我,絕對ok!.29. 12bitAD-ThermocoupleSensorIC max6675(工業級標準) 不好用你找我.30. U盤和MP3上用的Fat文件系統源碼.31. 精確定時+中斷+進制轉換+移位+LED顯示+按關鍵加速+EEPROM 存儲測試.32. CY7C63722的全部設計資料.33. Cygnal 8051F000 I2C Example Program.34. 一些常用串口的例子.35. PS2Key.c鍵盤掃描+液晶1602顯示.36. 很好的51顯示程序!做為一個人機對話,HAO.37. 完整的Linux 設備驅動第3版.38. 232同485轉換的原理圖.39. c51 單片紅外通信 c51 單片紅外通信.40. ALTER的CPLD/FPGA配置芯片的手冊.
上傳時間： 2013-07-22
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微波技術基礎,實驗(省優課件) PDF版
上傳時間： 2013-04-15
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作者Alan Hastings具有淵博的集成電路版圖設計知識和豐富的實踐經驗。本書以實用和權威性的觀點全面論述了模擬集成電路版圖設計中所涉及的各種問題及目前的最新研究成果。書中介紹了半導體器件物理與工藝、失效機理等內容；基于模擬集成電路設計所采用的3種基本工藝：標準雙極工藝、CMOS硅柵工藝和BiCMOS工藝，重點探討了無源器件的設計與匹配性問題，二極管設計，雙極型晶體管和場效應晶體管的設計與應用，以及某些專門領域的內容，包括器件合并、保護環、焊盤制作、單層連接、ESD結構等；最后介紹了有關芯片版圖的布局布線知識。本書可作為相關專業高年級本科生和研究生教材，對于專業版圖設計人員也是一本極具價值的參考書。
上傳時間： 2013-06-23
上傳用戶：天大地大
資料->【F】機械結構->【F1】機械叢書->中國模具設計大典 (共5卷)->中國模具設計大典 第2卷 輕工模具設計 9篇 73.4M pdf->鋁型材擠壓模具設計 162頁 8.4M.pdf
上傳時間： 2013-06-09
上傳用戶：lw852826
北京航空航天大學出版社，周航慈 吳光文著，【基于嵌入式實時操作系統的程序設計技術】，2006年11月第1版。本書詳細介紹了基于嵌入式實時操作系統的程序設計技術，書中介紹的內容以源碼開放的嵌入式實時操作系統μC/OSII為軟件運行環境，以ARM7為硬件環境。本書內容深入淺出，為加深理解，列舉了很多程序設計實例和實驗。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：新手無憂
硬件工程師手冊
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：zhtzht
現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2014-05-15
上傳用戶：dudu1210004
第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2014-04-18
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常用PIC系列產品特性一覽表 器件 存儲器 類型 字數 EEPROM 數據 存儲器 RAM I/O 引腳數 ADC （-Bit） 比較 器 運 放 定時器/WDT 串行接口 最高 速度 MHz 封裝 PDIP /SOIC ICSP CCP / ECCP 輸出電流 (per I/O) 振蕩器 頻率 (MHz) 參考 電壓 VREF LCD PWM 堆棧 深度 High Voltage Wakeup On Change PIC16C432 OTP 2048x14 128 12 2 1-8bit/1-WDT 20 20 √ 25 mA 4 0 0 PIC16C433 OTP 2048x14 128 6 4/8 1-8bit/1-WDT 10 18 √ 25 mA 0 0 PIC16C505 OTP 1024x12 72 12 1-8bit/1-WDT 20 14 √ 25 mA 4 0 0 PIC16C54 OTP 512x12 25 12 1-8bit/1-WDT 20 18/20 20 mA 0 0 PIC16C54A OTP 512x12 25 12 1-8bit/1-WDT 20 18/20 20 mA 0 0 PIC16C54C OTP 512x12 25 12 1-8bit/1-WDT 40 18/20 20 mA 0 0 PIC16C55 OTP 512x12 24 20 1-8bit/1-WDT 20 28 20 mA 0 0 PIC16C554 OTP 512x14 80 13 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA 0 0 PIC16C558 OTP 2048x14 128 13 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA 0 0 PIC16C55A OTP 512x12 24 20 1-8bit/1-WDT 40 28 20 mA 0 0 PIC16C56 OTP 1024x12 25 12 1-8bit/1-WDT 20 18/20 20 mA 0 0 PIC16C56A OTP 1024x12 25 12 1-8bit/1-WDT 40 18/20 20 mA 0 0 PIC16C57 OTP 2048x12 72 20 1-8bit/1-WDT 20 28 20 mA 0 0 PIC16C57C OTP 2048x12 72 20 1-8bit/1-WDT 40 28 20 mA 0 0 PIC16C58B OTP 2048x12 73 12 1-8bit/1-WDT 40 18/20 20 mA 0 0 PIC16C620 OTP 512x14 80 13 2 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C620A OTP 512x14 96 13 2 1-8bit/1-WDT 40 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C621 OTP 1024x14 80 13 2 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C621A OTP 1024x14 96 13 2 1-8bit/1-WDT 40 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C622 OTP 2048x14 128 13 2 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C622A OTP 2048x14 128 13 2 1-8bit/1-WDT 40 18/20/40 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C62A OTP 2048x14 128 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT I²C/ SPI 20 28/ √ 1 25 mA 1 0 0 PIC16C62B OTP 2048x14 128 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT I²C /SPI 20 28 √ 1 25 mA 1 0 0 PIC16C63 OTP 4096x14 192 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C /SPI 20 28 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C63A OTP 4096x14 192 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 28 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C642 OTP 4096x14 176 22 2 1-8bit/1-WDT 20 28 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C64A OTP 2048x14 128 33 2-8bit/1-16bit/1-WDT I²C /SPI 20 40/44 √ 1 25 mA 1 0 0 PIC16C65A OTP 4096x14 192 33 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 40/44 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C65B OTP 4096x14 192 33 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 40/44 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C66 OTP 8192x14 368 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 28 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C662 OTP 4096x14 176 33 2 1-8bit/1-WDT 20 40/44 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C67 OTP 8192x14 368 33 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C /SPI 20 40/44 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C71 OTP 1024x14 36 13 4/8 1-8bit/1-WDT 20 18 √ 25 mA 0 0 PIC16C710 OTP 512x14 36 13 4/8 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA 0 0 PIC16C711 OTP 1024x14 68 13 4/8 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA
上傳時間： 2013-10-12
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