(1) 、用下述兩條具體規(guī)則和規(guī)則形式實(shí)現(xiàn).設(shè)大寫字母表示魔王語言的詞匯 小寫字母表示人的語言詞匯 希臘字母表示可以用大寫字母或小寫字母代換的變量.魔王語言可含人的詞匯. (2) 、B→tAdA A→sae (3) 、將魔王語言B(ehnxgz)B解釋成人的語言.每個(gè)字母對應(yīng)下列的語言.
上傳時(shí)間： 2013-12-30
上傳用戶：ayfeixiao
1.有三根桿子A,B,C。A桿上有若干碟子 2.每次移動一塊碟子,小的只能疊在大的上面 3.把所有碟子從A桿全部移到C桿上 經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，漢諾塔的破解很簡單，就是按照移動規(guī)則向一個(gè)方向移動金片： 如3階漢諾塔的移動：A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外，漢諾塔問題也是程序設(shè)計(jì)中的經(jīng)典遞歸問題
標(biāo)簽： 移動 發(fā)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2016-07-25
上傳用戶：gxrui1991
1. 下列說法正確的是 （ ） A. Java語言不區(qū)分大小寫 B. Java程序以類為基本單位 C. JVM為Java虛擬機(jī)JVM的英文縮寫 D. 運(yùn)行Java程序需要先安裝JDK 2. 下列說法中錯(cuò)誤的是 ( ) A. Java語言是編譯執(zhí)行的 B. Java中使用了多進(jìn)程技術(shù) C. Java的單行注視以//開頭 D. Java語言具有很高的安全性 3. 下面不屬于Java語言特點(diǎn)的一項(xiàng)是( ) A. 安全性 B. 分布式 C. 移植性 D. 編譯執(zhí)行 4. 下列語句中，正確的項(xiàng)是 ( ) A . int $e,a,b=10 B. char c,d=’a’ C. float e=0.0d D. double c=0.0f
上傳時(shí)間： 2017-01-04
上傳用戶：netwolf
涵蓋了大部分74系列芯片，大家踴躍下載噢噢噢噢
標(biāo)簽： 74芯片
上傳時(shí)間： 2016-12-16
上傳用戶：aisixindeng
74系列芯片數(shù)據(jù)手冊大全，尚且不全，會補(bǔ)加
標(biāo)簽： 74系列 數(shù)據(jù)手冊
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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74HC595 芯片是74 系列芯片的一種, 具有速度快、功耗小、操作簡單的特點(diǎn), 可以很方便地用于單片機(jī)接口進(jìn)行驅(qū)動LED 的操作。本文介紹這種芯片的特點(diǎn)和使用方法, 并給出軟硬件的設(shè)計(jì)實(shí)例。
上傳時(shí)間： 2013-11-18
上傳用戶：ynsnjs
地彈的形成：芯片內(nèi)部的地和芯片外的PCB地平面之間不可避免的會有一個(gè)小電感。這個(gè)小電感正是地彈產(chǎn)生的根源，同時(shí)，地彈又是與芯片的負(fù)載情況密切相關(guān)的。下面結(jié)合圖介紹一下地彈現(xiàn)象的形成。 簡單的構(gòu)造如上圖的一個(gè)小“場景”，芯片A為輸出芯片，芯片B為接收芯片，輸出端和輸入端很近。輸出芯片內(nèi)部的CMOS等輸入單元簡單的等效為一個(gè)單刀雙擲開關(guān)，RH和RL分別為高電平輸出阻抗和低電平輸出阻抗，均設(shè)為20歐。GNDA為芯片A內(nèi)部的地。GNDPCB為芯片外PCB地平面。由于芯片內(nèi)部的地要通過芯片內(nèi)的引線和管腳才能接到GNDPCB，所以就會引入一個(gè)小電感LG，假設(shè)這個(gè)值為1nH。CR為接收端管腳電容，這個(gè)值取6pF。這個(gè)信號的頻率取200MHz。雖然這個(gè)LG和CR都是很小的值，不過，通過后面的計(jì)算我們可以看到它們對信號的影響。先假設(shè)A芯片只有一個(gè)輸出腳，現(xiàn)在Q輸出高電平，接收端的CR上積累電荷。當(dāng)Q輸出變?yōu)榈碗娖降臅r(shí)候。CR、RL、LG形成一個(gè)放電回路。自諧振周期約為490ps，頻率為2GHz，Q值約為0.0065。使用EWB建一個(gè)仿真電路。（很老的一個(gè)軟件，很多人已經(jīng)不懈于使用了。不過我個(gè)人比較依賴它，關(guān)鍵是建模，模型參數(shù)建立正確的話仿真結(jié)果還是很可靠的，這個(gè)小軟件幫我發(fā)現(xiàn)和解決過很多實(shí)際模擬電路中遇到的問題。這個(gè)軟件比較小，有比較長的歷史，也比較成熟，很容易上手。建議電子初入門的同學(xué)還是熟悉一下。）因?yàn)橹魂P(guān)注下降沿，所以簡單的構(gòu)建下面一個(gè)電路。起初輸出高電平，10納秒后輸出低電平。為方便起見，高電平輸出設(shè)為3.3V，低電平是0V。（實(shí)際200M以上芯片IO電壓會比較低，多采用1.5－2.5V。）
標(biāo)簽： 分
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶：zhishenglu
摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時(shí)間： 2013-11-06
上傳用戶：smallfish
摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：lml1234lml
常用電源類通訊類ST單片機(jī)芯片集成庫原理圖庫PCB庫AD封裝庫器件庫2D3D庫+器件手冊合集，已在項(xiàng)目中使用，可以作為你的設(shè)計(jì)參考。SV text has been written to file : 74系列芯片.csv74HC04 6通道單輸入輸出反相器74HC138 3線到8線路解碼器SN74HCT138 3線到8線路解碼器74HC175 四D型觸發(fā)器的復(fù)位觸發(fā)器74HC573 八路三態(tài)同相透明鎖存器SN74HCT573 八路三態(tài)同相透明鎖存器74HC595 8位串行輸入/8位串行或并行輸出 存儲狀態(tài)寄存器74LS00 四2輸入與非門74LS01 四2輸入與非門74LS04 十六進(jìn)制逆變器74LS08 四2輸入與門74LS10 三3輸入與非門74LS148 8線到3線優(yōu)先編碼器74LS192 雙時(shí)鐘方式的十進(jìn)制可逆計(jì)數(shù)器74LS20 雙4輸入與非門74LS32 四2輸入或門74LS74 雙路D類上升沿觸發(fā)器74LS74X2 雙路D類上升沿觸發(fā)器CSV text has been written to file : STM32系列.csvLibrary Component Count : 5Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F103C8T6 STM32F103RCT6 STM32F103RET6STM32F103VBT6 STM32F103ZET-AMS1117 三端穩(wěn)壓芯片AOZ1036 LM2576-12 DC降壓芯片LM2576-3.3 DC降壓芯片LM2576-5.0 DC降壓芯片LM2576-ADJ DC降壓芯片LM2577-ADJ DC升壓芯片LM2596-12 DC降壓芯片LM2596-3.3 DC降壓芯片LM2596-5.0 DC降壓芯片LM2596-ADJLM317 可調(diào)線性穩(wěn)壓芯片LM7805 MC34063 REF196 3V3基準(zhǔn)電壓源REF5040 高精度電壓基準(zhǔn)SX1308 可調(diào)升壓芯片TL431_DIP 可調(diào)基準(zhǔn)穩(wěn)壓芯片TL431_SMD 可調(diào)基準(zhǔn)穩(wěn)壓芯片TL494 電源管理ICTP4056TPS5430 TPS54331CC2530CH340G DM9000A DM9000CEP DP83848I 網(wǎng)絡(luò)芯片DS1302 ENC28J60 以太網(wǎng)控制芯片F(xiàn)T232RL
上傳時(shí)間： 2022-03-03
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