第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：aa7821634
自制 萬能集成電路測試儀 用51單片機 做的 可以支持74系列·4000系列·運放系列·和接口芯片·靜態存儲器等芯片測試 目前支持400多個芯片.
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：zm7516678
內附多路選擇器，74系列芯片VHDL源碼，加法器，FIR，比較器等大量例子，對初學VHDL語言很有好處。可用maxplus，quartus，synplicity等綜合軟件進行調試
上傳時間： 2013-12-26
上傳用戶：ma1301115706
LED顯示屏原理圖，單色/雙色屏，74HC595+74 HC245
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：qq21508895
代碼名稱： Snitz Forums 2000 代碼語言： 英文 代碼類型： 國外代碼 運行環境： ASP 授權方式： 免費代碼 代碼大小： 530kb 代碼等級： 3 整理時間： 2006-3-15 16:42:00 聯 系 人： 開 發 商： 演示地址： 簡 介： Snitz Forums 2000, one of the best ASP based bulletin board systems on the market. Getting better every day! A complete board system (forum) that allows the user access to a friendly and intuitive interface. Snitz Forums 2000 v3.4.05 [74]
上傳時間： 2015-06-03
上傳用戶：caixiaoxu26
說明: 比較簡單的人事檔案管理程序,包含了人事檔案的大部分功能,做人事檔案的兄弟可以看看. 本程序類型：delphi7 + Access2000 桌面數據庫 初始用戶名/密碼:admin 用到的三方控件： VCLSKIN 2.74 EHLIB 3.2PGT版 用到 VCLSKIN 的皮膚包中的皮膚 注： 由于本人第一次做數據庫軟件，不懂使用DM單元（我做好才知道） 本程序所有數據連接都放在主程序上，請大家不要效仿。 本程序部分程序功能乃仿照其它軟件而做:)
上傳時間： 2015-08-19
上傳用戶：fhzm5658
第6章 Java C/S結構編程 實例67 實現C/S多線程 實例68 客戶端程序 實例69 服務器端程序 實例70 C/S結構聊天室 實例71 基于C/S的小游戲 實例72 應用C/S數據庫 實例73 實現客戶端程序 實例74 實現一個簡單的代理服務器 實例75 C/S結構的分布式運算
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：er1219
第6章 Java C/S結構編程 197 實例67 實現C/S多線程 198 實例68 客戶端程序 200 實例69 服務器端程序 201 實例70 C/S結構聊天室 203 實例71 基于C/S的小游戲 209 實例72 應用C/S數據庫 237 實例73 實現客戶端程序 242 實例74 實現一個簡單的代理服務器 246 實例75 C/S結構的分布式運算 248
上傳時間： 2014-11-21
上傳用戶：bcjtao
7段數碼是純組合電路，通常的小規模專用IC，如74或4000系列的器件只能作十進制BCD碼譯碼，然而數字系統中的數據處理和運算都是2進制的，所以輸出表達都是16進制的，為了滿足16進制數的譯碼顯示，最方便的方法就是利用VHDL譯碼程序在FPGA或CPLD中實現。本項實驗很容易實現這一目的。例6-1作為7段BCD碼譯碼器的設計，輸出信號LED7S的7位分別接如圖6-1數碼管的7個段，高位在左，低位在右。例如當LED7S輸出為 "1101101" 時，數碼管的7個段：g、f、e、d、c、b、a分別接1、1、0、1、1、0、1，接有高電平的段發亮，于是數碼管顯示“5”。
上傳時間： 2014-01-08
上傳用戶：wff
樸素貝葉斯(Naive Bayes, NB)算法是機器學習領域中常用的一種基于概率的分類算法，非常簡單有效。k近鄰法(k-Nearest Neighbor, kNN)[30,31]又稱為基于實例(Example-based, Instance-bases)的算法，其基本思想相當直觀：Rocchio法來源于信息檢索系統，后來最早由Hull在1994年應用于分類[74]，從那以后，Rocchio方法就在文本分類中廣泛應用起來。
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：wxhwjf
