7.4 基于IP CORE的BLOCK RAM設計修改稿。
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：sammi
7.1VHDL編程風格修改稿。
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：YKLMC
本文是關于 xilinx公司的7系列FPGA應用指南。 xilinx公司的7系列FPGA包括3個子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。本資料就是對這3各系列芯片的介紹。 下表是xilinx公司的7系列FPGA芯片容量對比表
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：1234321@q
全新賽靈思（Xilinx）FPGA 7系列芯片精彩剖析:賽靈思的最新7系列FPGA芯片包括3個子系列，Artix-7、 Kintex-7和Virtex-7。在介紹芯片之前，先看看三個子系列芯片的介紹表，如下表1所示： 表1 全新Xilinx FPGA 7系列子系列介紹表 (1) Artix-7 FPGA系列——業界最低功耗和最低成本 通過表1我們不難得出以下結論： 與上一代 FPGA相比，其功耗降低了50%，成本削減了35%，性能提高30%，占用面積縮減了50%，賽靈思FPGA芯片在升級中，功耗和性能平衡得非常好。
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：dongbaobao
本文是關于賽靈思Artix-7 FPGA 數據手冊:直流及開關特性的詳細介紹。 文章中也討論了以下問題： 1.全新 Artix-7 FPGA 系列有哪些主要功能和特性? Artix-7 系列提供了業界最低功耗、最低成本的 FPGA，采用了小型封裝，配合Virtex 架構增強技術，能滿足小型化產品的批量市場需求，這也正是此前 Spartan 系列 FPGA 所針對的市場領域。與 Spartan-6 FPGA 相比，Artix-7 器件的邏輯密度從 20K 到 355K 不等，不但使速度提升 30%，功耗減半，尺寸減小 50%，而且價格也降了 35%。 2.Artix-7 FPGA 系列支持哪些類型的應用和終端市場? Artix-7 FPGA 系列面向各種低成本、小型化以及低功耗的應用，包括如便攜式超聲波醫療設備、軍用通信系統、高端專業/消費類相機的 DSLR 鏡頭模塊，以及航空視頻分配系統等。
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：songyue1991
賽靈思采用專為 FPGA 定制的芯片制造工藝和創新型統一架構，讓 7 系列 FPGA 的功耗較前一代器件降低一半以上。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：sklzzy
本白皮書介紹了有關賽靈思 28 nm 7 系列 FPGA 功耗的幾個方面，其中包括臺積電 28nm高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗（28nm HPL 或 28 HPL）工藝的選擇。
上傳時間： 2013-10-24
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XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接 The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：wentianyou
賽靈思推出的三款全新產品系列不僅發揮了臺積電28nm 高介電層金屬閘 (HKMG) 高性能低功耗 (HPL) 工藝技術前所未有的功耗、性能和容量優勢，而且還充分利用 FPGA 業界首款統一芯片架構無與倫比的可擴展性，為新一代系統提供了綜合而全面的平臺基礎。目前，隨著賽靈思 7 系列 (Virtex®-7、Kintex™-7 和Artix™-7 系列) 的推出，賽靈思將系統功耗、性價比和容量推到了全新的水平，這在很大程度上要歸功于臺積電 28nm HKMG 工藝出色的性價比優勢以及芯片和軟件層面上的設計創新。結合業經驗證的 EasyPath™成本降低技術，上述新系列產品將為新一代系統設計人員帶來無與倫比的價值
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：shuizhibai
CAM350 為PCB 設計和PCB 生產提供了相應的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設計和PCB生產融合起來。CAM350 v8.7的目標是在PCB設計和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產品的朝著小體積、高速度、低價格的趨勢發展，導致了設計越來越復雜，這就要求精確地把設計數據轉換到PCB生產加工中去。CAM350為您提供了從PCB設計到生產制程的完整流程，從PCB設計數據到成功的PCB生產的轉化將變得高效和簡化。基于PCB制造過程，CAM350為PCB設計和PCB生產提供了相應的工具（CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設計和PCB生產融合起來。平滑流暢地轉換完整的工程設計意圖到PCB生產中提高PCB設計的可生產性，成就成功的電子產品為PCB設計和制造雙方提供有價值的橋梁作用CAM350是一款獨特、功能強大、健全的電子工業應用軟件。DOWNSTREAM開發了最初的基于PCB設計平臺的CAM350，到基于整個生產過程的CAM350并且持續下去。CAM350功能強大，應用廣泛，一直以來它的信譽和性能都是無與倫比的。 CAM350PCB設計的可制造性分析和優化工具今天的PCB 設計和制造人員始終處于一種強大的壓力之下，他們需要面對業界不斷縮短將產品推向市場的時間、品質和成本開銷的問題。在48 小時，甚至在24 小時內完成工作更是很平常的事，而產品的復雜程度卻在日益增加，產品的生命周期也越來越短，因此，設計人員和制造人員之間協同有效工作的壓力也隨之越來越大！隨著電子設備的越來越小、越來越復雜，使得致力于電子產品開發每一個人員都需要解決批量生產的問題。如果到了完成制造之后發現設計失敗了，則你將錯過推向市場的大好時間。所有的責任并不在于制造加工人員，而是這個項目的全體人員。多年的實踐已經證明了，你需要清楚地了解到有關制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB設計階段或之后的處理過程是什么。為了在制造加工階段能夠協同工作，你需要在設計和制造之間建立一個有機的聯系橋梁。你應該始終保持清醒的頭腦，記住從一開始，你的設計就應該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設計領域是一個物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿足你在制造加工方面的需求，如果你是一個設計人員，你能夠建立你的設計，將任務完成后提交給產品開發過程中的下一步工序。現在采用CAM350，你能夠處理面向制造方面的一些問題，進行一些簡單地處理，但是對于PCB設計來說是非常有效的，這就被成為"可制造性(Manufacturable)"。可制造性設計(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能夠確保你的設計中不會包含任何制造規則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執行超過80 種裸板分析檢查，包括制造、絲印、電源和地、信號層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術特征的Latium 結構，運行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時間，并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間，就能夠定位、標識并立刻修改所有的沖突，而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數據的產生是根據一定安全間距，確保沒有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問題，避免在任何制造車間的CAM部門產生加工瓶頸。
上傳時間： 2013-11-07
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