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8279A可編程鍵盤(pán)顯示接口

  • 抗干擾/抗噪/高穩(wěn)定性LCD屏顯示驅(qū)動,抗干擾LCD驅(qū)動段碼屏芯片:VK2C21A/B/C/D

    產(chǎn)品型號:VK2C21A/B/C/D 產(chǎn)品品牌:VINKA/永嘉微/永嘉微電 封裝形式:SOP28/24/20/16 裸片:DICE(邦定COB)/COG(邦定玻璃用) 產(chǎn)品年份:新年份 聯(lián) 系 人:許碩  原廠直銷,工程服務(wù),技術(shù)支持,價格最具優(yōu)勢!QT374 VK2C21A/B/C/D概述: VK2C21是一個點陣式存儲映射的LCD驅(qū)動器,可支持最大80點(20SEGx4COM)或者最大128點(16SEGx8COM)的LCD屏。單片機(jī)可通過I2C接口配置顯示參數(shù)和讀寫顯示數(shù)據(jù),也可通過指令進(jìn)入省電模式。其高抗干擾,低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產(chǎn)品。 特點: ★  工作電壓 2.4-5.5V ★  內(nèi)置32 kHz RC振蕩器 ★  偏置電壓(BIAS)可配置為1/3、1/4 ★  COM周期(DUTY)可配置為1/4、1/8 ★  內(nèi)置顯示RAM為20x4位、16x8位 ★  幀頻可配置為80Hz、160Hz ★  省電模式(通過關(guān)顯示和關(guān)振蕩器進(jìn)入)

    標(biāo)簽: LCD VK2C 抗干擾 21 高穩(wěn)定 顯示驅(qū)動 驅(qū)動 芯片

    上傳時間: 2022-04-08

    上傳用戶:2937735731

  • VK2C21一款存儲器映射和多功能抗干擾LCD 控制 / 驅(qū)動顯示芯片:VK2C21A/B/C/D

    產(chǎn)品型號:VK2C21A/B/C/D 產(chǎn)品品牌:VINKA/永嘉微/永嘉微電 封裝形式:SOP28/24/20/16 裸片:DICE(邦定COB)/COG(邦定玻璃用) 產(chǎn)品年份:新年份 聯(lián) 系 人:許碩  原廠直銷,工程服務(wù),技術(shù)支持,價格最具優(yōu)勢! VK2C21A/B/C/D概述: VK2C21是一個點陣式存儲映射的LCD驅(qū)動器,可支持最大80點(20SEGx4COM)或者最大128點(16SEGx8COM)的LCD屏。單片機(jī)可通過I2C接口配置顯示參數(shù)和讀寫顯示數(shù)據(jù),也可通過指令進(jìn)入省電模式。其高抗干擾,低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產(chǎn)品。 特點: ★  工作電壓 2.4-5.5V ★  內(nèi)置32 kHz RC振蕩器 ★  偏置電壓(BIAS)可配置為1/3、1/4 ★  COM周期(DUTY)可配置為1/4、1/8 ★  內(nèi)置顯示RAM為20x4位、16x8位 ★  幀頻可配置為80Hz、160Hz ★  省電模式(通過關(guān)顯示和關(guān)振蕩器進(jìn)入)

    標(biāo)簽: 21 VK2C C21 LCD VK2 VK 2C 存儲器 多功能 映射

    上傳時間: 2022-04-08

    上傳用戶:2937735731

  • 低功耗/抗干擾/高ESD防護(hù)能力LCD顯示液晶驅(qū)動:VK2C22A/VK2C22B

    產(chǎn)品型號:VK2C22A/B 產(chǎn)品品牌:VINKA/永嘉微/永嘉微電 封裝形式:LQFP52/48 裸片:DICE(邦定COB)/COG(邦定玻璃用) 產(chǎn)品年份:新年份 聯(lián) 系 人:許碩  原廠直銷,工程服務(wù),技術(shù)支持,價格最具優(yōu)勢!QT382 VK2C22A/B概述: VK2C22A/B是一個點陣式存儲映射的LCD驅(qū)動器,可支持最大176點(44SEGx4COM)的LCD屏。單片機(jī)可通過I2C接口配置顯示參數(shù)和讀寫顯示數(shù)據(jù),也可通過指令進(jìn)入省電模式。其高抗干擾,低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產(chǎn)品。 特點: ★  工作電壓 2.4-5.5V ★  內(nèi)置32 kHz RC振蕩器 ★  偏置電壓(BIAS)可配置為1/2、1/3 ★  COM周期(DUTY)為1/4 ★  內(nèi)置顯示RAM為44x4位 ★  幀頻可配置為80Hz、160Hz ★  省電模式(通過關(guān)顯示和關(guān)振蕩器進(jìn)入)

    標(biāo)簽: VK2C 22 DICE ESD COG LCD 低功耗 抗干擾 定制 防護(hù)

    上傳時間: 2022-04-11

    上傳用戶:2937735731

  • 抗干擾高穩(wěn)定性:VK2C23A/B I2C接口LCD控制顯示段碼屏驅(qū)動IC

    產(chǎn)品型號:VK2C23A/B 產(chǎn)品品牌:VINKA/永嘉微/永嘉微電 封裝形式:LQFP64/48 裸片:DICE(邦定COB)/COG(邦定玻璃用) 產(chǎn)品年份:新年份 聯(lián) 系 人:許碩  原廠直銷,工程服務(wù),技術(shù)支持,價格最具優(yōu)勢!QT394   VK2C23A/B概述: VK2C23A/B是一個點陣式存儲映射的LCD驅(qū)動器,可支持最大224點(56SEGx4COM)或者最大416點(52SEGx8COM)的LCD屏。單片機(jī)可通過I2C接口配置顯示參數(shù)和讀寫顯示數(shù)據(jù),也可通過指令進(jìn)入省電模式。其高抗干擾,低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產(chǎn)品。 特點: ★  工作電壓 2.4-5.5V ★  內(nèi)置32 kHz RC振蕩器 ★  偏置電壓(BIAS)可配置為1/3、1/4 ★  COM周期(DUTY)可配置為1/4、1/8 ★  內(nèi)置顯示RAM為56x4位、52x8位 ★  幀頻可配置為80Hz、160Hz ★  省電模式(通過關(guān)顯示和關(guān)振蕩器進(jìn)入)

    標(biāo)簽: VK2C I2C LCD 23 抗干擾 高穩(wěn)定 接口 控制 驅(qū)動IC

    上傳時間: 2022-04-16

    上傳用戶:2937735731

  • LCD段碼屏驅(qū)動IC:VK2C23A/VK2C23B大量應(yīng)用于車載胎壓或點數(shù)較大的三相電表的應(yīng)用

    產(chǎn)品型號:VK2C23A/B 產(chǎn)品品牌:VINKA/永嘉微/永嘉微電 封裝形式:LQFP64/48 裸片:DICE(邦定COB)/COG(邦定玻璃用) 產(chǎn)品年份:新年份 聯(lián) 系 人:許碩  原廠直銷,工程服務(wù),技術(shù)支持,價格最具優(yōu)勢!QT395   VK2C23A/B概述: VK2C23A/B是一個點陣式存儲映射的LCD驅(qū)動器,可支持最大224點(56SEGx4COM)或者最大416點(52SEGx8COM)的LCD屏。單片機(jī)可通過I2C接口配置顯示參數(shù)和讀寫顯示數(shù)據(jù),也可通過指令進(jìn)入省電模式。其高抗干擾,低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產(chǎn)品。 特點: ★  工作電壓 2.4-5.5V ★  內(nèi)置32 kHz RC振蕩器 ★  偏置電壓(BIAS)可配置為1/3、1/4 ★  COM周期(DUTY)可配置為1/4、1/8 ★  內(nèi)置顯示RAM為56x4位、52x8位 ★  幀頻可配置為80Hz、160Hz ★  省電模式(通過關(guān)顯示和關(guān)振蕩器進(jìn)入)

    標(biāo)簽: VK2C 23 DICE LCD COG 驅(qū)動IC 應(yīng)用于 三相電表 定制 車載

    上傳時間: 2022-04-16

    上傳用戶:2937735731

  • LED驅(qū)動IC VK1629C 中文資料

    VK1629C 是帶鍵盤掃描接口的 LED(發(fā)光二極管顯示器)驅(qū)動控制專用電路,內(nèi)部 集成有 MCU 數(shù)字接口、數(shù)據(jù)鎖存器、LED 高壓驅(qū)動、鍵盤掃描等電路。主要應(yīng)用于冰 箱、空調(diào)、家庭影院等產(chǎn)品的高段位顯示屏驅(qū)動。·采用功率 CMOS 工藝 ·顯示模式 15 段×8 位 ·鍵掃描(8×1bit) ·輝度調(diào)節(jié)電路(占空比 8 級可調(diào)) ·串行接口(CLK,STB,DIO) ·振蕩方式:RC 振蕩 ·內(nèi)置上電復(fù)位電路 ·采用 SOP32 封裝

    標(biāo)簽: LED驅(qū)動

    上傳時間: 2022-07-08

    上傳用戶:kingwide

  • 精選一個 uC/OS-II Porting 於一般業(yè)界使用之 MSP430F1132 開發(fā)板上任務(wù)調(diào)度的例程,於 app.c 內(nèi)建構(gòu)了一個可於此開發(fā)板上 Port 1.0 驅(qū)動 LED 閃爍任務(wù)工程,

    精選一個 uC/OS-II Porting 於一般業(yè)界使用之 MSP430F1132 開發(fā)板上任務(wù)調(diào)度的例程,於 app.c 內(nèi)建構(gòu)了一個可於此開發(fā)板上 Port 1.0 驅(qū)動 LED 閃爍任務(wù)工程,全例程於 IAR MSP430 V3.42A 下編譯,同時亦將此工程設(shè)好斷點可方便於 Simulator 內(nèi)直接觀測 uC/OS 任務(wù)調(diào)度狀態(tài).

    標(biāo)簽: Porting OS-II F1132 1132

    上傳時間: 2015-12-14

    上傳用戶:skfreeman

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 可在索愛K700C上運行的3D例程

    可在索愛K700C上運行的3D例程

    標(biāo)簽: K700C 索愛 運行

    上傳時間: 2013-11-30

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