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90度母座圖紙

基于SCADE的機載余度管理軟件開發(fā)

針對目前余度管理軟件開發(fā)過程中普遍采用手工編碼，可靠性和效率較低，驗證工作量大，軟件開發(fā)周期較長，成本高等問題，本文采用基于SCADE的圖形化建模開發(fā)方法和自動代碼生成技術(shù)生成高可靠嵌入式實時代碼，免去代碼的測試單元，縮短開發(fā)周期，安全性高，在工程應(yīng)用中大大節(jié)省了開發(fā)成本，并很好的保證了余度管理系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。

標(biāo)簽： SCADE 機載管理軟件

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：tuilp1a
基于ARM9的三相不平衡度測試儀設(shè)計

以嵌入式ARM9控制器LPC3250為核心，并采用同時采樣A/D轉(zhuǎn)換器，設(shè)計了手持式三相不平衡度測試儀。可以同時測量8路交流信號的有效值、相位及三相電壓電流的序量和不平衡度，且具有良好的人機界面。系統(tǒng)通過提高采樣率并引入全相位FFT算法，可大幅提高幅值與相位測量精度，從而提高不平衡度的測量精度。系統(tǒng)可以將被測參數(shù)、趨勢值、波形數(shù)據(jù)等存入SD卡，并通過網(wǎng)絡(luò)接口實現(xiàn)遠(yuǎn)端通信，從而實現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控。

標(biāo)簽： ARM9 三相不平衡試儀設(shè)計

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：看到了沒有
SuperJack DG-120+Ku極軸座的新功能

Ku極軸座的新功能

標(biāo)簽： SuperJack 120 DG Ku

上傳時間： 2013-12-22

上傳用戶：jisiwole
CAD圖紙查看工具免安裝版下載

資料解釋說明: CAD圖紙看工具免安裝版，F(xiàn)ree DWG Viewer VO.1版本，是免安裝版本，下載后直接使用。迷你.高性能，完美中文字體顯示，方便快捷是這款DWG/DXF查看軟件的特色，完全滿足您工作中看圖的需要，而且是免費的，支持圖層操作，動態(tài)實體信息提示，快速的圖形顯示，支持實體移動，縮放，操作方式和命令完全相同AutoCAD。但你不在需要去安裝龐大的AutoCAD來看圖紙了。目前版本支持DWG,DXF格式（v2.5-2006），后續(xù)版本將陸續(xù)加入編輯功能和支持AutoCAD2007版的DWG和DXF格式。

標(biāo)簽： CAD 圖紙

上傳時間： 2014-11-22

上傳用戶：921005047
圖紙轉(zhuǎn)換工具CAMtastic 2000 下載

圖紙轉(zhuǎn)換工具CAMtastic 2000是一款超強悍的GERBER文件查看軟件。比CAM350更適合PCB layout工程師使用。附件英文為CAMtastic2000的使用介紹，還附帶有CAMtasis反向生成pcb文件方法。

標(biāo)簽： CAMtastic 2000 圖紙

上傳時間： 2013-11-14

上傳用戶：firstbyte
Auto CAD全套建筑圖紙設(shè)計教程

Auto CAD全套建筑圖紙設(shè)計教程 AutoCAD軟件的背景及運用;了解相對以往版本的改進(jìn):掌握AutoCAD2006文件的開啟及存儲。

標(biāo)簽： Auto CAD 建筑圖紙設(shè)計教程

上傳時間： 2013-11-18

上傳用戶：love_stanford
圖紙轉(zhuǎn)換工具CAMtastic 2000 下載

圖紙轉(zhuǎn)換工具CAMtastic 2000是一款超強悍的GERBER文件查看軟件。比CAM350更適合PCB layout工程師使用。附件英文為CAMtastic2000的使用介紹，還附帶有CAMtasis反向生成pcb文件方法。

標(biāo)簽： CAMtastic 2000 圖紙

上傳時間： 2013-11-02

上傳用戶：gengxiaochao
CAD圖紙查看工具免安裝版下載

資料解釋說明: CAD圖紙看工具免安裝版，F(xiàn)ree DWG Viewer VO.1版本，是免安裝版本，下載后直接使用。迷你.高性能，完美中文字體顯示，方便快捷是這款DWG/DXF查看軟件的特色，完全滿足您工作中看圖的需要，而且是免費的，支持圖層操作，動態(tài)實體信息提示，快速的圖形顯示，支持實體移動，縮放，操作方式和命令完全相同AutoCAD。但你不在需要去安裝龐大的AutoCAD來看圖紙了。目前版本支持DWG,DXF格式（v2.5-2006），后續(xù)版本將陸續(xù)加入編輯功能和支持AutoCAD2007版的DWG和DXF格式。

標(biāo)簽： CAD 圖紙

上傳時間： 2013-11-22

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PCB抄板密技

第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。第四步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。第九步，用激光打印機將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

標(biāo)簽： PCB 抄板

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：ynzfm
信號完整性知識基礎(chǔ)(pdf)

現(xiàn)代的電子設(shè)計和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場的時間要求給設(shè)計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見設(shè)計中可能出現(xiàn)的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數(shù)字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數(shù)字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關(guān)注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認(rèn)識，并介紹一些相關(guān)的基本概念。第一章高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章高速設(shè)計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134

標(biāo)簽： 信號完整性

上傳時間： 2013-11-01

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