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  • 單片機應(yīng)用技術(shù)選編1

    單片機應(yīng)用技術(shù)選編(1) 第一章 單片機系統(tǒng)綜合應(yīng)用技術(shù) 11.1 且使用 8098單片機的幾點體會 2 1.2 單片機的冷啟動與熱啟動 31.3 大容量動態(tài)存儲器在單片機系統(tǒng)中的應(yīng)用111.4 MCS-51單片機系統(tǒng)中動態(tài) RAM的刷新技巧141.5 MCS-51單片機系統(tǒng)中外RAM空間超64KB的擴展方法161.6 8031單片機P0口和P2口的應(yīng)用開發(fā) 181.7 74LS164在 8031單片機中的兩種用法261.8 用于 8031單片機的快速I/O接口281.9 MCS-51定時器定時常數(shù)初值的精確設(shè)定法301.10 8253的翻轉(zhuǎn)問題及 MC6840的替代方法321.11 MCS-51單片機外部中斷源的擴展設(shè)計351.12 MCS-51單片機多外中斷擴展方法401.13 用優(yōu)先權(quán)編碼器74LS348擴展51系列單片機的外中斷源421.14 用優(yōu)先權(quán)編碼器74LS148擴展51系列單片機的外中斷源471.15 8031單片機與 BG5119A漢字庫的接口方法521.16 可背插 SRAM的日歷時鐘 DS1216及其應(yīng)用551.17 實時日歷時鐘集成電路MSM5832及其時序601.18 實時日歷時鐘集成電路MSM5832的接口技術(shù)631.19 實時時鐘/日歷芯片MC146818及其應(yīng)用671.20 與 SICE仿真器通訊的IBM-PC機通訊程序的改進741.21 代碼形式參數(shù)匯編子程序的應(yīng)用821.22 單片機應(yīng)用系統(tǒng)中的查表程序設(shè)計861.23 用狀態(tài)綜合法設(shè)計鍵盤監(jiān)控程序901.24 單片機系統(tǒng)程序的加密技術(shù)961.25 MCS-96單片機程序保密的幾種方法1001.26 GAL輸出宏單元原理及使用105 1.27 通用陣列邏輯 GAL應(yīng)用于步進電機控制實例110 第二章 傳感器與前向通道接口技術(shù)1172.1 集成溫度傳感器 LM134及其應(yīng)用1182.2 AD590集成溫度一電流傳感器原理及應(yīng)用1242.3 集成溫度傳感器 AD590的應(yīng)用1292.4 GS-800和 GS-130可燃?xì)怏w傳感器1332.5 集成化霍爾開關(guān)傳感器1352.6 一種新穎實用的氧氣/頻率轉(zhuǎn)換電路1392.7 MCS-51單片機與數(shù)字式溫度傳感器的接口設(shè)計1422.8 數(shù)字式溫度傳感器 SWC與 8031的接口及應(yīng)用1452.9 低成本高精度壓力傳感器微機接口設(shè)計1472.10 峰值檢測電路原理及應(yīng)用1512.11 用 LF398制作的實用峰值和谷值保持電路1532.12 AD637集成真有效值轉(zhuǎn)換器1562.13 傳感器信號調(diào)理模塊 ZB311622.14 2B31模塊在稱重智能儀表中的應(yīng)用1662.15 傳感器信號調(diào)理模塊 2B30/2B31及其應(yīng)用1692.16 高精度光纖位移測量系統(tǒng)的電路設(shè)計1752.17 集成電壓一電流轉(zhuǎn)換器 XTR100的工作原理及應(yīng)用1792.18 傳感器信號變送器 F693及其應(yīng)用1852.19 一種用兩片 VFC32構(gòu)成的隔離放大器電路1912.20 實用線性隔離放大器1922.21 電橋放大電路中 7650的一些應(yīng)用問題1942.22 A/D轉(zhuǎn)換器 ICL7109的應(yīng)用研究1962.23 5G14433模數(shù)轉(zhuǎn)換器的啟停控制2002.24 ADC1130模數(shù)轉(zhuǎn)換器及其使用2042.25 16位 A/D轉(zhuǎn)換器 ADC1143及其與 80C31單片機的接口2082.26 串行 I/O D/A A/D轉(zhuǎn)換器與單片機的接口2132.27 單片機應(yīng)用系統(tǒng)中的數(shù)字化傳感器接口技術(shù)2162.28 ADVFC32 A/D轉(zhuǎn)換接口技術(shù)2202.29 V/F和 F/V轉(zhuǎn)換器 TD650原理與應(yīng)用2242.30 AD650與 MC-51單片機的接口技術(shù)2302.31 利用VCO電路與單片機接口實現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換2352.32 LM2907/2917系列F/V變換器在汽車檢測中的應(yīng)用2382.33 單信號多通道輸入法改善 A/D轉(zhuǎn)換器性能2412.34 用多片 A們轉(zhuǎn)換芯片提高 A/D轉(zhuǎn)換速度2452.35 實時數(shù)控增益調(diào)整與浮點 ADC電路2492.36 電荷耦合器件的單片機驅(qū)動2532.37 電荷耦合器件的結(jié)構(gòu)原理與單片機的軟件定時驅(qū)動2582.38 利用模數(shù)轉(zhuǎn)換器提高轉(zhuǎn)換信號的線性度2622.39 利用微型機解決轉(zhuǎn)換中的非線性問題2682.40 利用非線性曲線存儲實現(xiàn)線性化的方法2702.41 輸出無非線性誤差的可變電壓源單臂電橋274 第三章 控制系統(tǒng)與后向通道接口技術(shù)2793.1 DAC1231與單片機 8031的接口技術(shù)2803.2 單路及多路 D八的光電隔離接口技術(shù)2843.3 光電隔離高壓驅(qū)動器2903.4 TRAIC型光耦在 8031后向通道接口的應(yīng)用分析2913.5 GD-L型光控晶閘管輸出光耦合器2963.6 用于晶閘管過零觸發(fā)的幾種方式3003.7 固態(tài)繼電器3043.8 固態(tài)繼電器在交流電子開關(guān)中的應(yīng)用3083.9 JCG型參數(shù)固態(tài)繼電器3123.10 JCG型參數(shù)固態(tài)繼電器的應(yīng)用315 3.11 介紹幾種適用于印刷電路板的超小型電磁繼電器3193.12 用TWH8751集成電路構(gòu)成微機控制的三步進電機驅(qū)動電源3223.13 3-4相步進電機控制器 5G87133253.14 5G0602報警電路及應(yīng)用3283.15 兩種新型溫控光控兀的應(yīng)用330 第四章 人機對話通道接口技術(shù)3334.1 單片機鍵盤接口設(shè)計3344.2 由電話機集成電路構(gòu)成的單片機鍵盤接口電路3364.3 用 GAL設(shè)計的一種編碼鍵盤接口3384.4 用 CMOS電路構(gòu)成的非編碼觸摸鍵盤3424.5 設(shè)計薄膜開關(guān)應(yīng)注意的一些問題3454.6 觸摸式電子開關(guān)集成電路 5G673及其應(yīng)用3504.7 8279用于撥碼盤及顯示器的接口設(shè)計3544.8 LED數(shù)碼管的構(gòu)造與特點3584.9 LED數(shù)碼管的集成驅(qū)動器及配套器件3624.10 8279芯片的顯示接口分析及32位數(shù)碼管顯示驅(qū)動電路設(shè)計366  4.11 用三端可調(diào)穩(wěn)壓塊代替LED顯示器的限流電阻3704.12 液晶顯示器件的構(gòu)造與特點3714.13 LCD七段顯示器與單片機的接口3744.14 液晶顯示器與單片機的接口技術(shù)3764.15 可編程LCD控制驅(qū)動器PPD72253814.16 微機總線兼容的四位 LCD驅(qū)動電路 TSC7211AM3874.17 使用8255的雙極性歸零脈沖驅(qū)動液晶顯示器接口3914.18 DMC16230型 LCD顯示模塊的接口技術(shù)3954.19 點陣式液晶顯示器原理及應(yīng)用4034.20 實用液晶顯示電路4094.21 8031控制的 CRT顯示控制接口4144.22 用 8031控制多臺彩色顯示器的實現(xiàn)方法4194.23 高級語言處理器--T6668的結(jié)構(gòu)與典型電路4234.24 延長 T6668語言電路錄放時間的方法4294.25 T6668高級語音開發(fā)站4324.26 語言處理器 T6668在電話報警系統(tǒng)中的應(yīng)用4354.27 新型語音處理器YYH16439 第五章 網(wǎng)絡(luò)、通訊控制與多機系統(tǒng)4415.1 IBM-PC/XT和單片機通訊系統(tǒng)的設(shè)計4425.2 IBM-PC/XT微機與單片機的兩種通訊接口4485.3 MCS-51單片機與 IBMPC微機的串行通訊4525.4 中央控制端與 MCS-51單片機間的數(shù)據(jù)通訊4595.5 IBMPC機與 MCS-51單片機的快速數(shù)據(jù)通訊4665.6 8031單片機與 PC-1500計算機的通訊4735.7 多片 MCS-51系統(tǒng)的一種串行通訊方式4775.8 多單片機處理系統(tǒng)并行通訊的實現(xiàn)4815.9 半雙工遠(yuǎn)距離電流環(huán)多機通訊接口電路4855.10 多微機系統(tǒng)共享 RAM電路4905.11 串行通訊中的波特率設(shè)置4925.12 在MCS-51單片機的串行通訊中實現(xiàn)波特率的自動整定4965.13 J274和 J275在微機分布式測控系統(tǒng)中的應(yīng)用5005.14 單電纜傳送雙向數(shù)據(jù)5045.15 新穎的多路遙控兀編譯碼器5055.16 DTMF在單片機無線數(shù)據(jù)通訊中的應(yīng)用5085.17 MCS-8031單片機在紅外遙控裝置中的應(yīng)用5155.18 一種實用光纖數(shù)字遙測系統(tǒng)5185.19 智能儀表通訊系統(tǒng)中一種冗余通道的設(shè)計5245.20 EIARS-232-C接口使用中的幾個問題528 第六章 電源、電源變換與電源監(jiān)視5316.1 電源擴展電路5326.2 一種簡單的直流三倍壓電路533 6.3 直流電源變換集成電路5356.4 直流電壓變換器ICL7660的應(yīng)用5376.5 一種廉價高精密基準(zhǔn)電壓源5406.6 精密可調(diào)基準(zhǔn)電壓源及其應(yīng)用5416.7 引腳可編程精密基準(zhǔn)電壓源AD584及其應(yīng)用5496.8 幾種新型恒流源集成電路5536.9 CW334三端可調(diào)恒流源及應(yīng)用5576.10 電源電壓監(jiān)視用芯片TL7705CP簡介5606.11 電源電壓監(jiān)視用芯片TL7700簡介5646.12 WMS7705B電源監(jiān)視用芯片簡介5676.13 具有HMOS結(jié)構(gòu)的MCS-51系列單片機提供后備電源的方法570 第七章 系統(tǒng)抗于擾技術(shù)5757.1 微型計算機系統(tǒng)的抗干擾措施5767.2 計算機應(yīng)用系統(tǒng)抗干擾問題5797.3 微機在工業(yè)應(yīng)用中的抗干擾措施5867.4 利用電源監(jiān)視TL7705芯片的抗電源于擾新方法5917.5 利用電源監(jiān)視芯片WMS7705的抗電源干擾新方法5947.6 具有浪涌抑制能力的 TVP 6017.7 瞬變電壓抑制M極管TVP的特性及應(yīng)用6047.8 單片機實時控制軟件抗干擾編程方法的探討6077.9 一種簡單實用的微機死機自復(fù)位抗干擾技術(shù)6107.10 單片機程序的監(jiān)視保護6127.11 軟件 WATCHDOG系統(tǒng)615 7.12 一種實用的"看門狗"電路6187.13 高電壓下測量系統(tǒng)的抗干擾措施619 第八章 應(yīng)用實例6218.1 單片機在多功能函數(shù)發(fā)生器中的應(yīng)用6228.2 單片機波形發(fā)生器6298.3 單片機控制的調(diào)幅波發(fā)生器6338.4 用 8031單片機解調(diào)時統(tǒng)信號6368.5 具有 114DB動態(tài)范圍的浮點數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)6418.6 電熱恒溫箱單片微機控制系統(tǒng)6468.7 智能 I一、C丑測試儀的原理及設(shè)計6528.8 采用 LMS算法的單片機數(shù)字交流電橋6568.9 單片微機的數(shù)字相位測試儀6598.10 單片機的氣體流量測量6628.11 單片機的相關(guān)流量儀6688.12 723型可見分光光度計6758.13 多功能微電腦電子秤6798.14 智能路面回彈檢測儀6838.15 使用 CCD的單片機動態(tài)布面檢測系統(tǒng)6878.16 使用 CCD的單片機激光衍射測徑系統(tǒng)6908.17 使用 CCD的單片機動態(tài)線徑測量儀6958.18 使用CCD的單片機中型熱軋圓鋼直徑檢測儀7018.19 用 MCS-51單片微機實現(xiàn)織布機的監(jiān)測7058.20 單片機在工頻參量測試中的應(yīng)用7098.21 單片機 8098在直線電機控制中的應(yīng)用715?

    標(biāo)簽: 單片機 應(yīng)用技術(shù)

    上傳時間: 2014-12-28

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  • 基于視頻運動復(fù)雜度的自適應(yīng)FMO算法研究

    為了有效地平衡編碼效率和抗誤碼能力之間的矛盾,筆者提出了一種自適應(yīng)FMO編碼方法;可根據(jù)圖像的復(fù)雜度自適應(yīng)的選擇編碼所需的FMO模式。仿真結(jié)果表明這種FMO編碼方式完全可行,且在運動復(fù)雜度頻繁變化時效果更加明顯,完全可應(yīng)用在環(huán)境惡劣的無線信道中。

    標(biāo)簽: FMO 視頻運動 復(fù)雜度 算法研究

    上傳時間: 2013-10-23

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  • 微電腦型類比隔離傳送器

    特點 精確度0.1%滿刻度 可輸入交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器...等信號 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計 尺寸小,穩(wěn)定性高 2主要規(guī)格 精確度: 0.1% F.S. (23 ±5℃) 顯示值范圍: 0-±19999 digit adjustable 類比輸出解析度: 16 bit DAC 輸出反應(yīng)速度: < 250 ms (0-90%)(>10Hz) 輸出負(fù)載能力: < 10mA for voltage mode < 10V for current mode 輸出之漣波: < 0.1% F.S. 歸零調(diào)整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 最大值調(diào)整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 溫度系數(shù): 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16mm (0.4") 隔離特性: Input/Output/Power/Case 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環(huán)境條件: 0-60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 安裝方式: Socket/plugin type with barrier terminals CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標(biāo)簽: 微電腦 隔離傳送器

    上傳時間: 2014-01-05

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  • 熱電偶分度表

    熱電偶分度表,測溫用

    標(biāo)簽: 熱電偶 分度表

    上傳時間: 2013-12-10

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  • UCGUI3.90版源碼

    ucgui,嵌入式系統(tǒng),圖形界面,CGUI3.90版源碼。

    標(biāo)簽: UCGUI 3.90 源碼

    上傳時間: 2013-12-21

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  • 基于SCADE的機載余度管理軟件開發(fā)

    針對目前余度管理軟件開發(fā)過程中普遍采用手工編碼,可靠性和效率較低,驗證工作量大,軟件開發(fā)周期較長,成本高等問題,本文采用基于SCADE的圖形化建模開發(fā)方法和自動代碼生成技術(shù)生成高可靠嵌入式實時代碼,免去代碼的測試單元,縮短開發(fā)周期,安全性高,在工程應(yīng)用中大大節(jié)省了開發(fā)成本,并很好的保證了余度管理系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。

    標(biāo)簽: SCADE 機載 管理軟件

    上傳時間: 2013-11-04

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  • 基于ARM9的三相不平衡度測試儀設(shè)計

    以嵌入式ARM9控制器LPC3250為核心,并采用同時采樣A/D轉(zhuǎn)換器,設(shè)計了手持式三相不平衡度測試儀。可以同時測量8路交流信號的有效值、相位及三相電壓電流的序量和不平衡度,且具有良好的人機界面。系統(tǒng)通過提高采樣率并引入全相位FFT算法,可大幅提高幅值與相位測量精度,從而提高不平衡度的測量精度。系統(tǒng)可以將被測參數(shù)、趨勢值、波形數(shù)據(jù)等存入SD卡,并通過網(wǎng)絡(luò)接口實現(xiàn)遠(yuǎn)端通信,從而實現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控。

    標(biāo)簽: ARM9 三相 不平衡 試儀設(shè)計

    上傳時間: 2013-11-19

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  • 信號完整性知識基礎(chǔ)(pdf)

    現(xiàn)代的電子設(shè)計和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢,但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小,所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場的時間要求給設(shè)計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見設(shè)計中可能出現(xiàn)的各種問題,并及時給出合理的解決方案,對于高速的數(shù)字電路來說,最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數(shù)字信號通過較長的一段傳輸線,還能完整地被接收,并保證良好的電磁兼容性,這就是目前頗受關(guān)注的信號完整性(SI)問題。本章就是圍繞信號完整性的問題,讓大家對高速電路有個基本的認(rèn)識,并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134

    標(biāo)簽: 信號完整性

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