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A母貼USB規(guī)(guī)格圖

  • CV181L-A-20_Specification_V1.0(大功放)

    cv181l-a-20

    標(biāo)簽: Specification_V 181 1.0 L-A

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:daijun20803

  • 華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

    PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

    標(biāo)簽: PCB 華碩

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:jokey075

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 基于USB HID類數(shù)據(jù)通信的直流電源監(jiān)控設(shè)計

    為了實現(xiàn)直流電源的監(jiān)控,提出了一種具有USB HID數(shù)據(jù)通信功能的直流電源設(shè)計方案。詳細(xì)論述了基于STM32 USB固件庫(USB-FS Device library V3.3)的自定義HID類下位機(jī)的實現(xiàn),介紹了如何在VC2010集成開發(fā)環(huán)境中編寫多線程上位機(jī)程序并運(yùn)用PlotLab(一個快速信號繪圖和可視化的VCL組件)顯示實時波形,最后再以實驗開發(fā)板和PC實現(xiàn)了HID數(shù)據(jù)通信,證明了此監(jiān)控設(shè)計方案的可行性。

    標(biāo)簽: USB HID 數(shù)據(jù)通信 直流電源

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:13162218709

  • USB充電控制芯片__FTS198

    USB充電自動識別芯片,支持Apple手機(jī),電流可達(dá)2A。

    標(biāo)簽: USB FTS 198 充電控制

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:dancnc

  • 德州儀器微小型電源電路顯著簡化USB電池充電器設(shè)計

    德州儀器微小型電源電路顯著簡化USB電池充電器設(shè)計

    標(biāo)簽: USB 德州儀器 充電器設(shè)計 電源電路

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:浩子GG

  • 2012TI杯陜西賽題-A微弱信號檢測裝置

    2012TI杯陜西賽題H題,2012TI杯陜西賽題-A微弱信號檢測裝置.

    標(biāo)簽: 2012 TI 微弱信號 檢測裝置

    上傳時間: 2013-12-17

    上傳用戶:362279997

  • 2011全國大賽A題開關(guān)電源模塊并聯(lián)供電系統(tǒng)

    2011全國大賽A題開關(guān)電源模塊并聯(lián)供電系統(tǒng)

    標(biāo)簽: 2011 大賽 開關(guān)電源模塊 并聯(lián)供電系統(tǒng)

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:冇尾飛鉈

  • 安富利:基于MSP430FE427(A) 模塊的電度表解決方案(英文版)

      Avnet Design Service電源實驗室開發(fā)出基于MSP430FE427(A) 模塊的電度表解決方案:   (1)電壓 (90Vac~264Vac) 與電流 (10Arms) 測量范圍寬   (2)電度表是一種測量用電量的設(shè)備   (3)LCD顯示電量 (kWh)、功率 (W)、電壓 (V)、電流 (A)、功率因數(shù)(PF) 與溫度 (oC) 測量值   (4)264Vac/63Hz與140mW @90Vac/47Hz條件下,無負(fù)載功耗低于300mW   (5)測量精度高達(dá)2%

    標(biāo)簽: MSP 430 427 FE

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:cjf0304

  • 工廠安規(guī)知識

    安規(guī)知識

    標(biāo)簽:

    上傳時間: 2013-10-23

    上傳用戶:mickey008

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