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ABAQUS;中文教材

  • stm32固件庫中文.pdf

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    標(biāo)簽: stm 32 固件

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

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  • STM32F103中文手冊(cè)

    STM32F103文檔--中文的!很好用啊

    標(biāo)簽: F103 STM 103 32F

    上傳時(shí)間: 2013-06-22

    上傳用戶:CHINA526

  • 電工學(xué)(第6版)下冊(cè)秦曾煌

    電工學(xué)(第6版)下冊(cè)秦曾煌452頁16.7M.rar上冊(cè)是電工技術(shù)部分;下冊(cè)是電子技術(shù)部分。各章均附有習(xí)題。另編有《電工學(xué)(第六版)學(xué)習(xí)輔導(dǎo)與習(xí)題選解》,作為與本書配套的教學(xué)參考書。本書可作為高等學(xué)校工科非電類專業(yè)上述兩門課程的教材,也可供社會(huì)讀者閱讀。

    標(biāo)簽: 電工學(xué)

    上傳時(shí)間: 2013-08-02

    上傳用戶:wqxstar

  • 常用CAD軟件轉(zhuǎn)換GERBER的方法及技巧

    將客戶原始文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件是電路板廠的制前工程師必定的程序,但如何保證轉(zhuǎn)換后的GERBER文件與客戶的設(shè)計(jì)意圖一致?如果轉(zhuǎn)換的GERBER文件錯(cuò)了,不論您怎么處理,做出來的PCB仍然是錯(cuò)誤的。所以,在轉(zhuǎn)換GERBER這一步驟絕對(duì)不允許出錯(cuò),否則以后的工作就會(huì)不僅僅是白費(fèi)工夫,并且是吃力不討好。 作為PCB的設(shè)計(jì)人員,是否常常被PCB制板廠投訴自己提供的資料無法正常打開?作為PCB制板廠的CAM人員是否又常常因?yàn)榭蛻籼峁┑馁Y料不統(tǒng)一而延誤產(chǎn)品的加工進(jìn)度呢? 這到底是誰惹得禍?原來在PCB行業(yè)中有眾多EDA軟件,并且是互不兼容,導(dǎo)致PCB制板廠的CAM人員無法辨認(rèn)客戶提供的資料是何種軟件設(shè)計(jì)的;為了避免類似的情況出現(xiàn),故必須將各種CAD格式的文件轉(zhuǎn)換成一種統(tǒng)一的格式,那就是GERBER格式。 本教材收錄了PCB行業(yè)中最常用的CAD軟件(如:PowerPCB、Protel v2.5、Protel 99SE、AutoCAD2004)進(jìn)行詳盡解說轉(zhuǎn)換GERBER的步驟及注意事項(xiàng)。隨著軟件版本不斷更新,編者于2006年應(yīng)網(wǎng)友要求,增加PADS2005 sp2、Protel DXP、Allegro 15.2、P-CAD2004等CAD軟件轉(zhuǎn)換GERBER的步驟及注意事項(xiàng)。

    標(biāo)簽: GERBER CAD 軟件 轉(zhuǎn)換

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:sowhat

  • ZigBee2007協(xié)議規(guī)范(中文)2

    ZigBee2007協(xié)議規(guī)范(中文) 非常詳細(xì)

    標(biāo)簽: ZigBee 2007 協(xié)議

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:Neoemily

  • ucgui完整中文說明

    非常完整的UCGUI的中文說明,包含所有函數(shù)的調(diào)用例程

    標(biāo)簽: ucgui

    上傳時(shí)間: 2013-06-07

    上傳用戶:asdfasdfd

  • 1602液晶的中文資料

    PDF格式的1602液晶的中文資料,包括時(shí)序圖,字符手冊(cè),和1602液晶的基本連接方式......

    標(biāo)簽: 1602 液晶

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

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  • PIC單片機(jī)中文資料

    pic16F877中文資料基礎(chǔ)講解,幫助使用該系列單片機(jī)的讀者更進(jìn)一步熟悉使用該系列單片機(jī)。

    標(biāo)簽: PIC 單片機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-05-24

    上傳用戶:liuqy

  • BGA布線指南

    BGA布線指南 BGA CHIP PLACEMENT AND ROUTING RULE BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包裝,簡言之,80﹪的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類型的package內(nèi)拉出。因此,如何處理BGA package的走線,對(duì)重要信號(hào)會(huì)有很大的影響。 通常環(huán)繞在BGA附近的小零件,依重要性為優(yōu)先級(jí)可分為幾類: 1. by pass。 2. clock終端RC電路。 3. damping(以串接電阻、排組型式出現(xiàn);例如memory BUS信號(hào)) 4. EMI RC電路(以dampin、C、pull height型式出現(xiàn);例如USB信號(hào))。 5. 其它特殊電路(依不同的CHIP所加的特殊電路;例如CPU的感溫電路)。 6. 40mil以下小電源電路組(以C、L、R等型式出現(xiàn);此種電路常出現(xiàn)在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近,透過R、L分隔出不同的電源組)。 7. pull low R、C。 8. 一般小電路組(以R、C、Q、U等型式出現(xiàn);無走線要求)。 9. pull height R、RP。 中文DOC,共5頁,圖文并茂

    標(biāo)簽: BGA 布線

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

    上傳用戶:cxy9698

  • ATmega64_中文資料

    ATmega64_中文資料ATmega64_中文資料ATmega64_中文資料

    標(biāo)簽: ATmega 64

    上傳時(shí)間: 2013-04-24

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