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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（157）資源包含以下內容：1. 嵌入式486手冊.2. 奔騰-486處理器指令集手冊.3. 1602液晶顯示程序+1302溫度測量+18b20顯示時間(C語言).4. 51寫的SLE4442程序實驗用的SLE4442卡初始密碼PSC1、PSC2、PSC3均為0FFH.5. 語音芯片的驅動程序.6. 嵌入式平臺入門--嵌入式系統內存泄漏的檢查和預防.7. 從PCI一直講到PCI EXPRESS的文章.8. 基于TMS320F2812的工控實時時鐘.9. 新代數控系統.10. S3C2442 官方 原理圖 網上收集的一份原理圖！.11. 高級數據鏈路控制（HDLC）協議的介紹文檔.12. ARMSYS實驗二十四：FAT16文件系統的移植與應用 描述：對Nandflash進行格式化.13. pxa270 的bootloader源碼.14. ds1302源程序 （為輔試驗箱調試通過）.15. FPGA開發板的原理圖很詳細的.16. HT單片機模擬I2C通訊.17. easy web build on NXP LPC2300 LPc2400.18. 藍牙耳機的SCH,與PCB圖,可適合于自己動手的朋友們進行創作..19. ti的12位AD采集c實現.20. wince 下測試串口.21. 本系列所采用的所有技術都將“以實例來定義”.22. 用運算放大器做正弦波振蕩器在學校時老師就教過.23. FPGA/CPLD數字電路設計經驗分享。大唐公司的！.24. NorFlash的燒寫及相關說明可以通過串口實現程序的在線升級.25. 嵌入式操作系統實時性比對與評價,尤其對windowsce性能的測試大有幫助。.26. 東芯IV的SEP3203ARM的源代碼.27. 1702的資料.28. 數字邏輯交通信號燈課程設計代碼請指正.29. C#程序開發范例寶典 圖書光盤附帶源碼 第20章.30. 介紹了嵌入式linux操作系統的知識以及arm編程.31. P,PI D控制系統仿真設計的例子.32. 32位元2進位SIGNED乘法器32位元SIGNED乘法器.33. 用8051單片機和6個數碼管加一片DS1302時鐘芯片做成實用鬧鐘.34. UP-NETARM 2410-S 開發平臺 電路原理圖.35. 通過時鐘芯片計算按鍵開關閉合次數和時間.36. 通過對雙口ram 操作判斷硬件正確性.37. Nokia 3310 驅動程序 ... KeilC.38. MPC03-LV運動控制卡驅動程序.39. 一個51整開發板的應用(源程序電路圖功能全實用給有需要的人).40. I2C ： 用C語言編譯的I2C.
上傳時間： 2013-07-21
上傳用戶：eeworm
本文分析了永磁同步直線電動機的運行機理與運行特性，并通過坐標變換，分別得出了電機在a—b—c，α—β、d—q坐標系下的數學模型。針對永磁同步直線電機模型的非線性與耦合特性，采用了次級磁場定向的矢量控制，并使id=0，不但解決了上述問題，還實現了最大推力電流比控制。為了獲得平穩的推力，采用了SVPWM控制，并對它算法實現進行了研究。 針對速度環采用傳統PID控制難以滿足高性能矢量控制系統，通過對傳統PID控制和模糊控制理論的研究，將兩者相結合，設計出能夠在線自整定的模糊PID控制器。將該控制器代替傳統的PID控制器應用于速度環，以提高系統的動靜態性能。 在以上分析的基礎上，設計了永磁同步直線電機矢量控制系統的軟、硬件。其中電流檢測采用了新穎的電流傳感器芯片IR2175，以解決溫漂問題；速度檢測采用了增量式光柵尺，設計了與DSP的接口電路，通過M/T法實現對電機的測速。最后在Matlab/Simlink下建立了電機及其矢量控制系統的仿真模型，并對分別采用傳統PID速度控制器和模糊PID速度控制器的系統進行仿真，結果表明采用模糊PID控制具有更好的動態響應性能，能有效的抑制暫態和穩態下的推力脈動，對于負載擾動具有較強的魯棒性。
上傳時間： 2013-07-04
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在現代交流伺服系統中，矢量控制原理以及空間電壓矢量脈寬調制（SVPWM）技術使得交流電機能夠獲得和直流電機相媲美的性能。永磁同步電機（PMSM）是一個復雜耦合的非線性系統。本文在Matlab/Simulink環境下，通過對PMSM本體、d/q坐標系向a/b/c坐標系轉換等模塊的建立與組合，構建了永磁同步電機控制系統仿真模型。仿真結果證明了該系統模型的有效性。
標簽： MatlabSimulink PMSM 永磁同步電機
上傳時間： 2013-04-24
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在高速數字電路飛速發展的今天，信號的頻率不斷提高, 信號完整性設計在P C B設計中顯得日益重要。其中由于傳輸線效應所引起的信號反射問題是信號完整性的一個重要方面。本文研究分析了高速PCB 設計中的反射問題的產生原因，并利用HyperLynx 軟件進行了仿真，最后提出了相應的解決方法。
上傳時間： 2013-10-16
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一直以來， 電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個MOSFET、一個 MOSFET 控制器和一個電流檢測電阻器所組成的。
上傳時間： 2013-10-18
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#include<iom16v.h> #include<macros.h> #define uint unsigned int #define uchar unsigned char uint a,b,c,d=0; void delay(c) { for for(a=0;a<c;a++) for(b=0;b<12;b++); }; uchar tab[]={ 0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x80,0x90,
上傳時間： 2013-10-21
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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Keil C51 V8 專業開發工具（PK51） PK51是為8051系列單片機所設計的開發工具，支持所有8051系列衍生產品，，支持帶擴展存儲器和擴展指令集（例如Dallas390/5240/400,Philips 51MX,Analog Devices MicroConverters）的新設備,以及支持很多公司的一流的設備和IP內核,比如Analog Devices, Atmel, Cypress Semiconductor, Dallas Semiconductor, Goal, Hynix, Infineon, Intel, NXP(founded by Philips), OKI, Silicon Labs,SMSC, STMicroeleectronics,Synopsis, TDK, Temic, Texas Instruments,Winbond等。 通過PK51專業級開發工具，可以輕松地了解8051的On-chip peripherals與及其它關鍵特性。 The PK51專業級開發工具包括… l μVision Ø 集成開發環境 Ø 調試器 Ø 軟件模擬器 l Keil 8051擴展編譯工具 Ø AX51宏匯編程序 Ø ANSI C編譯工具 Ø LX51 連接器 Ø OHX51 Object-HEX 轉換器 l Keil 8051編譯工具 Ø A51宏匯編程序 Ø C51 ANSI C編譯工具 Ø BL51 代碼庫連接器 Ø OHX51 Object-HEX 轉換器 Ø OC51 集合目標轉換器 l 目標調試器 Ø FlashMON51 目標監控器 Ø MON51目標監控器 Ø MON390 (Dallas 390)目標監控器 Ø MONADI (Analog Devices 812)目標監控器 Ø ISD51 在系統調試 l RTX51微實時內核 你應該考慮PK51開發工具包,如果你… l 需要用8051系列單片機來開發 l 需要開發 Dallas 390 或者 Philips 51MX代碼 l 需要用C編寫代碼 l 需要一個軟件模擬器或是沒有硬件仿真器 l 需要在單芯片上基于小實時內核創建復雜的應用
上傳時間： 2013-10-30
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在高速數字電路飛速發展的今天，信號的頻率不斷提高, 信號完整性設計在P C B設計中顯得日益重要。其中由于傳輸線效應所引起的信號反射問題是信號完整性的一個重要方面。本文研究分析了高速PCB 設計中的反射問題的產生原因，并利用HyperLynx 軟件進行了仿真，最后提出了相應的解決方法。
上傳時間： 2013-12-18
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PCB LAYOUT技術大全---初學者必看！ PROTEL相關疑問 1.原理圖常見錯誤： （1）ERC報告管腳沒有接入信號： a. 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性; b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上; c. 創建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線。 （2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。 （3）創建的工程文件網絡表只能部分調入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。 （4）當使用自己創建的多部分組成的元件時,千萬不要使用annotate. 2.PCB中常見錯誤： （1）網絡載入時報告NODE沒有找到： a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝; b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝; c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1,2,3。
上傳時間： 2013-10-20
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