這是Linux下面開發(fā)CGi的庫(kù)文件，著名的CGIC。用這個(gè)庫(kù)文件可以大大方便開發(fā)CGI程序，特別是有關(guān)文件的操作，比如上傳文件等。
上傳時(shí)間： 2013-12-15
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變壓器Altium Designer AD原理圖庫(kù)元件庫(kù)文件CSV text has been written to file : 12.1 - 變壓器.csvLibrary Component Count : 8Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------AS3018-E-0280-090 9V 低頻變壓器DA10XC 數(shù)字隔離變壓器EPC13-5V 5V 高頻變壓器EPC13-5V+12V 高頻變壓器EPC17-12V 12V 高頻變壓器EPC17-14V+5V 14V+5V 高頻變壓器EPC17-2X7V 2X7V 高頻變壓器EPC17-5V 12V 高頻變壓器
標(biāo)簽： 變壓器 altium designer
上傳時(shí)間： 2022-03-12
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光耦傳感器元件Altium Designer AD原理圖庫(kù)元件庫(kù)文件CSV text has been written to file : 11.1 - 傳感元件.csvLibrary Component Count : 34Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------6N137 10M高速集成光耦817 線性光耦A(yù)H3144 單極霍爾開關(guān)EL357N 線性光耦GP1A5xHR 槽間光電開關(guān)I-LED 紅外二極管IDR 光敏電阻MIC1 電容麥克風(fēng)MIC2 電容麥克風(fēng)MPU6050 數(shù)字運(yùn)動(dòng)傳感器MS5611 氣壓傳感器OPT 紅外接收管RG5528 光敏電阻RH6030 單通道電容式觸摸ICROC16A 搖桿電位器ROC16B 搖桿電位器Reed Switch 常開型干簧管S58 槽間光耦ST188 反射型光耦SW-58010PL 震動(dòng)傳感器TCRT5000 反射型光耦TLP181 光耦TLP181_1 光耦TLP280-4 4組光耦TLP521-1 1路開關(guān)光耦TLP521-2 2路開關(guān)光耦TLP521-2A 2路開關(guān)光耦TLP521-4 4路開關(guān)光耦TLP521-4A 4路開關(guān)光耦TMR1302S 全極霍爾開關(guān)TMR1302T 全極霍爾開關(guān)UGN3503 線性霍爾傳感器VS1838B 紅外接收頭ZME1930006 干式電流互感器
標(biāo)簽： 傳感器 altium designer
上傳時(shí)間： 2022-03-12
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
2012年半導(dǎo)體照明產(chǎn)品財(cái)政補(bǔ)貼推廣項(xiàng)目（室外照明產(chǎn)品-LED路燈、LED隧道燈）招標(biāo)文件
標(biāo)簽： LED 2012 照明產(chǎn)品 半導(dǎo)體
上傳時(shí)間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
TMS320F2812原理圖庫(kù)文件（allegro格式）
標(biāo)簽： allegro F2812 2812 320F
上傳時(shí)間： 2013-09-06
上傳用戶：杜瑩12345
TMS320r2812原理圖庫(kù)文件（OrCAD格式）
標(biāo)簽： OrCAD r2812 2812 320r
上傳時(shí)間： 2013-09-10
上傳用戶：yangbo69
ad實(shí)例文件
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2013-10-17
上傳用戶：1427796291
KeilC中用到的UV4文件（分別對(duì)應(yīng)STC與STM32）
上傳時(shí)間： 2013-11-15
上傳用戶：大灰狼123456
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