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  • TL494做DC-DC產品 輸出過衝.pdf

    TL494做DC-DC產品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產品,輸出過衝.pdfTL494做DC-DC產品,輸出過衝.pdf

    標簽: tl494

    上傳時間: 2021-12-09

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • DesignSpark PCB設計工具軟件_免費下載

    DesignSpark PCB 第3版現已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設計PCB產品激活:激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

    標簽: DesignSpark PCB 設計工具 免費下載

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:小眼睛LSL

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    標簽: DesignSpark PCB 設計工具 免費下載

    上傳時間: 2013-10-07

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • VK3708BM/VK3710IM多按鍵高抗干擾防水積水可操作觸摸觸控

    產品型號(封裝形式): VK3702DM      VK3702TM      VK3702OM——(SOP8 )     VK3706OM      VK3706OM     VK3706DM     VK3708BM     VK3710IM——(SOP16) 產品品牌:VINTEK/元泰                產品年份:新年份 深圳永嘉微電原廠直銷,大量現貨更有優勢!讓您的生產高枕無憂。 聯系人:許碩  QQ:191 888 5898  TEL:188 9858 2398(微信)   ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3702DM提供2個觸摸感應按鍵,一對一直接輸出,提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現。   ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●  產品描述   VK3702TM提供 2 個觸摸感應按鍵,一對一的 Toggle 模式輸出,提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3702OM提供 2 個觸摸感應按鍵,一對一直接輸出,輸出為開漏(open drain)型態,適合作 AD 鍵。提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現。 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述  VK3706OM提供6個觸摸感應按鍵,一對一直接輸出,輸出為開漏(open drain)型態,適合作AD鍵。提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3706DM提供6個觸摸感應按鍵,一對一直接輸出,提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3708BM提供8個觸摸感應按鍵,二進制(BCD)編碼輸出,具有一個按鍵承認輸出的顯示,按鍵後的資料會維持到下次按鍵,可先判斷按鍵承認的狀態。提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3710IM提供10個觸摸感應按鍵及兩線式串列界面,並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。特性上對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! 我們的優勢   1:我司為VINTEK/臺灣元泰半導體股份有限公司/VINKA的授權大中華區代理商,產品渠道正宗,確保原裝,大量庫存現貨! 2:公司工程力量雄厚,真誠技術服務支持,搭配原廠服務各種應用產品客戶。 3:好價格源自連接原廠直銷,你有量,我有價,確保原裝的好價格。 優勢代理元泰VKD常用觸控按鍵IC,簡介如下: 標準觸控IC-電池供電系列 VKD223EB --- 工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V    感應通道數:1     通訊接口 更長響應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms     封裝:SOT23-6 VKD223B ---   工作電壓/電流:2.0V-5.5V/5uA-3V    感應通道數:1     通訊接口 更長響應時間快速模式60mS,低功耗模式220ms     封裝:SOT23-6 VKD232C  --- 工作電壓/電流: 2.4V-5.5V/2.5uA-3V   感應通道數:2封裝:SOT23-6  通訊接口:直接輸出,低電平有效  固定為多鍵輸出模式,內建穩壓電路  VKD233DH(更小體積2*2)---工作電壓/電流: 2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1按鍵  封裝:DFN6L 通訊接口:直接輸出,鎖存(toggle)輸出   有效鍵更長時間檢測16S VKD233DB(推薦) --- 工作電壓/電流: 2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6  通訊接口:直接輸出,鎖存(toggle)輸出   低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH(推薦)---工作電壓/電流: 2.4V-5.5V/2.5uA-3V  1感應按鍵  封裝:SOT23-6 通訊接口:直接輸出,鎖存(toggle)輸出   有效鍵更長時間檢測16S   標準觸控IC-多鍵觸摸按鈕系列 VKD104SB/N --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/13uA-3V       感應通道數/按鍵數:4 通訊接口:直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出    封裝:SSOP-16 VKD104BC  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/13uA-3V       感應通道數/按鍵數:4 通訊接口:直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出   封裝:SOP-16 VKD104BR  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/13uA-3V       感應通道數/按鍵數:2 通訊接口:直接輸出, toggle輸出        封裝:SOP-8 VKD104QB  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/13uA-3V       感應通道數/按鍵數:4 通訊接口:直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出   封裝:QFN-16 VKD1016B  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/20uA-3V       感應通道數/按鍵數:16-8 通訊接口:直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出   封裝:SSOP-28 VKD1016L  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/20uA-3V       感應通道數:16-8 通訊接口:直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出   封裝:SSOP-28   (元泰原廠授權 原裝保障 工程技術支持 大量現貨庫存) 標準觸控IC-VK36系列 VK3601SS --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/1mA-5.0V      感應通道數:1 通訊接口:1 INPUT/1PWM OUT            封裝:SOP-8 VK3601S  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/4mA-3.3V      感應通道數:1 通訊接口:1 INPUT/1PWM OUT            封裝:SOP-8   VK3602XS --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/ 60uA-3V       感應通道數:2 通訊接口:2對2 toggle輸出            封裝:SOP-8 VK3602K  --- 工作電壓/電流:2.4V-5.5V/ 60uA-3V       感應通道數:2 通訊接口:2對2 toggle輸出            封裝:SOP-8 VK3606DM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:6 通訊接口:1對1直接輸出              封裝:SOP-16 VK3606OM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:6 通訊接口:1對1開漏輸出              封裝:SOP-16 VK3608BM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:6 通訊接口:BCD碼直接輸出              封裝:SOP-16 VK3610IM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:6 通訊接口:SCL/SDA/INT通訊口          封裝:SOP-16   標準觸控IC-VK37系列 VK3702DM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:2 通訊接口:1對1直接輸出             封裝:SOP-8 VK3702OM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:2 通訊接口:1對1開漏輸出             封裝:SOP-8 VK3702TM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:2 通訊接口:1對1toggle輸出           封裝:SOP-8 VK3706DM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:6 通訊接口:1對1直接輸出             封裝:SOP-16 VK3706OM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:6 通訊接口:1對1開漏輸出             封裝:SOP-16 VK3708BM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:8 通訊接口:BCD碼直接輸出             封裝:SOP-16 VK3710IM --- 工作電壓/電流:3.1V-5.5V/ 3mA-5V       感應通道數:10 通訊接口:SCL/SDA/INT通訊口          封裝:SOP-16   標準觸控IC-VK38系列 VK3809IP --- 工作電壓/電流:2.5V-5.5V/1.1mA-3V       感應通道數:9 通訊接口:IIC/INT通訊口              封裝:SSOP-16 VK3813IP --- 工作電壓/電流:2.5V-5.5V/1.1mA-3V       感應通道數:13 通訊接口:IIC/INT通訊口              封裝:SSOP-20 VK3816IP --- 工作電壓/電流:2.5V-5.5V/1.1mA-3V       感應通道數:16 通訊接口:IIC/INT通訊口              封裝:SSOP-28 VK3816IP-A --- 工作電壓/電流:2.5V-5.5V/1.1mA-3V     感應通道數:16 通訊接口:IIC/INT通訊口              封裝:SSOP-28     以上介紹內容為IC參數簡介,難免有錯漏,且相關IC型號眾多,未能一一收錄。歡迎聯系索取完整資料及樣品!    生意無論大小,做人首重誠信!本公司全體員工將既往開來,再接再厲。爭取為各位帶來更專業的技術支持,更優質的銷售服務,更高性價比的好產品.竭誠希望能與各位客戶朋友深入溝通,攜手共進,共同成長,合作共贏!謝謝。  

    標簽: VK 3708 3710 BM IM 多按鍵 抗干擾 防水 操作 觸控

    上傳時間: 2019-07-10

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  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-10-26

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    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-11-09

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  • AD轉換

    AD轉換,可以ADI公司的芯片操作!,自己可以擴展,可以加進自己的算法。

    標簽: AD轉換

    上傳時間: 2014-01-13

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  • 品質管理全套資料, 所謂品質 (Quality)

    品質管理全套資料, 所謂品質 (Quality),係指產品或服務的機能或特性之整體,以滿足顧客的需要。

    標簽: Quality 品質管理

    上傳時間: 2013-11-25

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