AI技術深度學習公開課：自動駕駛汽車.pdf
上傳時間： 2021-11-15
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AI學習代碼，深度學習demo，包含常用算法，邏輯回歸等
上傳時間： 2022-01-27
上傳用戶：默默
很好的介紹了5G時代和AI的結合，對未來的看法很有指導意見，值得收藏
上傳時間： 2022-01-31
上傳用戶：zhaiyawei
該文檔為AI如何開始影響無線通信總結文檔，是一份很不錯的參考資料，具有較高參考價值，感興趣的可以下載看看………………
上傳時間： 2022-02-16
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華為AI安全白皮書2018-cn近年來，隨著海量數據的積累、計算能力的發展、機器學習方法與系統的持續創新與演進，諸如圖像識別、語音識 別、自然語言翻譯等人工智能技術得到普遍部署和廣泛應用。越來越多公司都將增大在AI的投入，將其作為業務發展 的重心。華為全球產業愿景預測：到2025年，全球將實現1000億聯接，覆蓋77%的人口；85%的企業應用將部署到 云上；智能家庭機器人將進入12%的家庭，形成千億美元的市場。 人工智能技術的發展和廣泛的商業應用充分預示著一個萬物智能的社會正在快速到來。1956年，麥卡錫、明斯基、 香農等人提出“人工智能”概念。60年后的今天，伴隨著谷歌DeepMind開發的圍棋程序AlphaGo戰勝人類圍棋冠 軍，人工智能技術開始全面爆發。如今，芯片和傳感器的發展使“+智能”成為大勢所趨：交通+智能，最懂你的 路；醫療+智能，最懂你的痛；制造+智能，最懂你所需。加州大學伯克利分校的學者們認為人工智能在過去二十年 快速崛起主要歸結于如下三點原因[1]：1）海量數據：隨著互聯網的興起，數據以語音、視頻和文字等形式快速增 長；海量數據為機器學習算法提供了充足的營養，促使人工智能技術快速發展。2）高擴展計算機和軟件系統：近 年來深度學習成功主要歸功于新一波的CPU集群、GPU和TPU等專用硬件和相關的軟件平臺。3）已有資源的可獲得 性：大量的開源軟件協助處理數據和支持AI相關工作，節省了大量的開發時間和費用；同時許多云服務為開發者提供 了隨時可獲取的計算和存儲資源。 在機器人、虛擬助手、自動駕駛、智能交通、智能制造、智慧城市等各個行業，人工智能正朝著歷史性時刻邁進。谷 歌、微軟、亞馬遜等大公司紛紛將AI作為引領未來的核心發展戰略。2017年谷歌DeepMind升級版的AlphaGo Zero橫 空出世；它不再需要人類棋譜數據，而是進行自我博弈，經過短短3天的自我訓練就強勢打敗了AlphaGo。AlphaGo Zero能夠發現新知識并發展出打破常規的新策略，讓我們看到了利用人工智能技術改變人類命運的巨大潛能。 我們現在看到的只是一個開始；未來，將會是一個全聯接、超智能的世界。人工智能將為人們帶來極致的體驗，將 積極影響人們的工作和生活，帶來經濟的繁榮與發展。
上傳時間： 2022-03-06
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人工智能，AI相關技能學習必備課程全收錄！文件較大，存在百度網盤，附件中提供了分享鏈接和提取碼，打開即可轉存或下載。
上傳時間： 2022-07-24
上傳用戶：kingwide
·詳細說明：語音識別方面的開發包，有助于設計HMM，NN和VQ。它是開放源碼的。- The speech recognition aspect development package, is helpful to designs HMM, NN and VQ. It opens the source code.
上傳時間： 2013-06-17
上傳用戶：weixiao99
關于 ‘‘地’’ 電路中參考點－零電位點，稱為地點。開關電源中的‘‘地’’：： 公共端 (common)(common)－輸出與輸入參考點。例如－PFCPFC與后繼變換器輸入端的公共端。 電路中的地 (ground(ground--GND)GND)－所有電路共用參考－點。如輔助電源與PFCPFC及DC/DCDC/DC公共端。 大地 (earth(earth--E)電網供電設備通常以大地EE作為零電位。三相輸配電三相中點接大地EE，同時引出中，線NN。 接地阻抗很小的大面積 ‘‘地’’稱為地平面(Ground plane(plane)。
上傳時間： 2013-04-24
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
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R2＝0時電動及回饋制動狀態下的機械特性 1、改變他勵直流電動機機械特性有哪些方法？ 2、他勵直流電動機在什么情況下，從電動機運行狀態進入回饋制動狀態？他勵直流電動機回饋制動時，能量傳遞關系，電動勢平衡方程式及機械特性又是什么情況？ 重點 掌握直流電機的電動和回饋制動特性 難點 調節直流電動機M的額定值（三個條件互相制約，同時滿足。） 1、額定電流IN 2、額定勵磁電流IfN 3、額定轉速nN 了解和測定他勵直流電動機在R2＝0時電動及回饋制動狀態下的機械特性 直流他勵電動機機械特性測定的實驗原理圖
上傳時間： 2013-10-12
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