We would like to welcome you as a user of the Allegro CX, a rugged, handheld fi eld PC for data collection. Developed with the input of data collection professionals worldwide, the Allegro CX is adaptable and versatile for use in a wide variety of data collection environments. The Allegro CX continues to utilize our ergonomic, lightweight design that is standard in our line of Allegro Field PCs. This design makes your Allegro easy to use for extended periods while moving to and from data collection sites in the fi eld.
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：zhangyi99104144
D-06 ALLEGRO 是通用型的GSM撥號器和控制器，它既可以用于家庭又可以用于工業自動控制，用于安全防范或遠程數據傳輸工程，觸發任何一個輸入端將會使得該裝置以短信的方式發送報告到已編好程的電話號碼上或直接打電話，通過發送特定的短信到該裝置上，你可以打開或關閉遠端控制輸出端。基本設定是，GD-06提供4個輸入觸發端和3個輸出端。 可以通過對該裝置發送短信進行編程或通過互聯網用捷豹GSMLINK網頁進行編程。 專業模式允許所有的輸入和輸出端的全面編程，觸發監聽模式，GPRS數據通訊和模擬數據發送。
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：CHINA526
15.2 已經加入了有關貫孔及銲點的Z軸延遲計算功能. 先開啟 Setup - Constraints - Electrical constraint sets 下的 DRC 選項. 點選 Electrical Constraints dialog box 下 Options 頁面 勾選 Z-Axis delay欄.
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：Late_Li
Cadence Allegro印制電路板設計610，作為Allegro系統互連設計平臺的一個600系列產品，是一個完整的、高性能印制電路板設計套件。通過頂尖的技術，它為創建和編輯復雜、多層、高速、高密度的印制電路板設計提供了一個交互式、約束驅動的設計環境。它允許用戶在設計過程的任意階段定義、管理和驗證關鍵的高速信號，并能抓住今天最具挑戰性的設計問題。Allegro印制電路板設計610提高了設計效率和縮短設計周期,讓你的產品盡快進入量產。
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：hj_18
本部門所承擔的FPGA設計任務主要是兩方面的作用：系統的原型實現和ASIC的原型驗證。編寫本流程的目的是： l 在于規范整個設計流程，實現開發的合理性、一致性、高效性。 l 形成風格良好和完整的文檔。 l 實現在FPGA不同廠家之間以及從FPGA到ASIC的順利移植。 l 便于新員工快速掌握本部門FPGA的設計流程。
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：cc1015285075
系統組成.......................................................................................................................................................... 31.1 庫 ...................................................................................................................................................... 31.2 原理圖輸入 ...................................................................................................................................... 31.3 設計轉換和修改管理 ....................................................................................................................... 31.4 物理設計與加工數據的生成 ........................................................................................................... 31.5 高速 PCB 規劃設計環境.................................................................................................................. 32 Cadence 設計流程........................................................................................................................................... 33 啟動項目管理器.............................................................................................................................................. 4第二章 Cadence 安裝................................................................................................ 6第三章 CADENCE 庫管理..................................................................................... 153.1 中興EDA 庫管理系統...................................................................................................................... 153.2 CADENCE 庫結構............................................................................................................................ 173.2.1 原理圖（Concept HDL）庫結構：........................................................................................ 173.2.2 PCB 庫結構：............................................................................................................................. 173.2.3 仿真庫結構： ............................................................................................................................. 18第四章 公司的 PCB 設計規范............................................................................... 19第五章常用技巧和常見問題處理......................................................................... 19
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：D&L37
電路板設計介紹1.1 現有的設計趨勢.............................................................................1-21.2 產品研發流程................................................................................1-21.3 電路板設計流程.............................................................................1-31.3.1 前處理 – 電子設計資料和機構設計資料整理...................1-41.3.2 前處理 – 建立布局零件庫.................................................1-81.3.3 前處理 – 整合電子設計資料及布局零件庫.......................1-81.3.4 中處理 – 讀取電子/機構設計資料....................................1-91.3.5 中處理 – 擺放零件............................................................1-91.3.6 中處理 – 拉線/擺放測試點/修線......................................1-91.3.7 后處理 – 文字面處理......................................................1-101.3.8 后處理 – 底片處理..........................................................1-111.3.9 后處理 – 報表處理..........................................................
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：dudu1210004
介紹了采用protel 99se進行射頻電路pcb設計的設計流程為了保證電路的性能。在進行射頻電路pcb設計時應考慮電磁兼容性，因而重點討論了元器件的布局與布線原則來達到電磁兼容的目的.關鍵詞 射頻電路 電磁兼容 布局
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：yupw24
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
