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AMD

美國AMD半導(dǎo)體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等),以及提供閃存和低功率處理器解決方案,公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機構(gòu)到個人消費者——提供基于標準的、以客戶為中心的解決方案。
  • 帶電氣隔離的485芯片中文資料

    這是AMD公司生產(chǎn)的一款用于RS485串口通信的芯片,相較于其他類似的產(chǎn)品,其主要的特點是帶有電氣隔離,另外其負載能力,超過32個;

    標簽: 電氣隔離 RS485 通信串口

    上傳時間: 2016-01-25

    上傳用戶:tv998

  • Footprint Maker 0.08 FPM

    是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當(dāng)然你的機器須有CADENCE系統(tǒng))。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件(全部生成的話),默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思? 對應(yīng)ipc7351A的ABC封裝嗎? 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現(xiàn)出差別? NOMINAL 的名稱最后沒有后綴,MOST的后綴自動添加“M”,LEAST的后綴自動添加“L”,你看看生成的庫名稱就知道了。(直插件以及特別的器件,如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的,對這類器件只有NOMINAL) IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好,能不能生成長方形的? 嗯。。。。基本上應(yīng)該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好,我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題,如果沒有記錯的話至少有以下好處:信號質(zhì)量好、更省空間(特別是緊密設(shè)計中)、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL,用于晶振電路和高速器件(如DDR的濾波電容),原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適,這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了---你可以從網(wǎng)上另外一個DDR設(shè)計的例子中看到。 當(dāng)然,我已經(jīng)在程序中添加了一選擇項,對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下,感覺器件的命名的規(guī)范性不是太好,另好像不能生成器件的DEVICE文件,我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351,每個人都有自己的命名嗜好,仍是不好統(tǒng)一的;我是比較懶的啦,所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE,的選項已經(jīng)添加 (這就是批量程序的好處,代碼中加一行,重新生產(chǎn)的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“-”應(yīng)該沒有問題的,焊盤的命名我用的是"_"(這個一直沒改動過)。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道,只是盡量避免開(我有個可配置的SilkGap變量),不過工作量比較大,有些已經(jīng)改過,有些還沒有;另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是,我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關(guān)的層,這樣既方便快捷也統(tǒng)一各個器件的絲印間距,用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現(xiàn)E- Can't change to directory: Files\FPM,什么原因? 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了,比如C:\Program Files\等等之類,在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格,且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應(yīng)該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM,默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現(xiàn)象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現(xiàn)象,估計是文件操作錯誤導(dǎo)致ALLEGRO死機,原因是我沒有找到在skill里面直接生成SHAPE焊盤的方法(FLASH和常規(guī)焊盤沒問題), 查了下資料也沒有找到解決方法,所以只得在外部調(diào)用SCRIPT來將就一下了。(下次我再查查看),用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁(幸好目前MELF類的器件不多). 解決辦法: 1、對MELF類器件單獨選擇生成,其它的應(yīng)該可以一次生成。 2、試試最新的版本(當(dāng)前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯,如果不是在MELF附近的話,請告知,謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大,比如CAPC、RES等器件,都是300多K,而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右,不知封裝是不是包含了更多的信息? 我的每個封裝文件包含了幾個文字層(REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的,BOND層和高度信息,還有些定位線(在DISP層),可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內(nèi)容的話,打開所有層就看見了(或REPORT) 非常感謝 LiWenHui 發(fā)現(xiàn)的BUG, 已經(jīng)找到原因,是下面這行: axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大,后又沒有壓縮的原因,現(xiàn)在生成的封裝也只有幾十K了,0.05版已經(jīng)修復(fù)這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應(yīng)該是A,B或者1,2才對. 呵呵,DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的, 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外,焊盤名字以數(shù)字為主, 下次我給DIODE一個選擇項,可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區(qū)分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了,這樣會沒完沒了的,我將對TRANSISTER強制統(tǒng)一以數(shù)字編號了,如果用家非要改變,只得在生成庫后手工修改。

    標簽: Footprint Maker 0.08 FPM skill

    上傳時間: 2018-01-10

    上傳用戶:digitzing

  • VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(65)

    VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(65)資源包含以下內(nèi)容:1. DM9161應(yīng)用電路原理圖來自DAVICOM網(wǎng)站。需要的可以自由下載.2. ALTERA CPLD器件的配置與下載,貢獻給初學(xué)習(xí)者,非長有用.3. This design package includes reference materials for creating a USB - PS/2 combination mouse that a.4. 字符表示的十六進制數(shù)轉(zhuǎn)化為相應(yīng)的整數(shù)    錯誤則返回    -1   .5. C51的12864m.6. 8個字LED點陣的顯示程序.7. 51+ch375超級經(jīng)典的U盤讀寫程序嘿嘿趕快下載把.8. PWM控制電機C程序-已通過實驗測試 PWM控制精確控制電機的轉(zhuǎn)動..9. C51串口單工通訊程序一成功通過測試,請放心下載.10. 來自網(wǎng)上好心人的好東東,關(guān)于SD卡讀寫的,內(nèi)附protel原理圖.11. 設(shè)計輸入 ! 多種設(shè)計輸入方法 – Quartus II • 原理圖式圖形設(shè)計輸入 • 文本編輯 – AHDL, VHDL, Verilog • 內(nèi)存編輯 .12. 全是FPGA的例子 對大家應(yīng)該有好處 大家趕快下把 知識不等人.13. 此為編程代碼示例.14. 此為編程代碼示例.15. 我在spartan-3e starter kit 的板上實現(xiàn)了mc8051.16. 完成MP3播放功能.17. 一個關(guān)于實時時鐘驅(qū)動方面的程序(ARM7).18. 遍歷二叉樹的4個非遞歸算法 vc編程基礎(chǔ).19. 快速排序的非遞歸算法 vc編程練習(xí).20. 雷達高頻接收機.21. 我的開發(fā)板的所有測試程序.22. ps2的驅(qū)動.23. 密度測試儀的源碼.24. 本程序主要內(nèi)容18b20+s52+uart單點測溫詳細c51程序.25. CPLD 9536 程序 我自己用的代碼. VHDL語言.26. AMD嵌入式處理器AU1200開發(fā)板原理圖.27. cpld3128開發(fā)板的原理圖 很有用,已經(jīng)做成PCB,需要的話可以聯(lián)系我.28. ertfs文件系統(tǒng)里面既有完整ucos程序.29. 基于atmega128的交通信號燈控制程序.30. 利用軟件編寫的I2C傳輸界面程序,適用于現(xiàn)有4位機等匯編語言中!.31. I2C控制程序,供大家學(xué)習(xí)參考,使用時根據(jù)自己的系統(tǒng)修改..32. This designs uses a Nios II system to demonstrate how to read from the SD card. The software reads W.33. his design is the initial design when the board is powered-up. It increments a counter and displays.34. 用于多于9個串口的ce驅(qū)動程序。時間倉促。可以參考.35. CSD卡的dos驅(qū)動程序源碼.36. ADT700的小程序.37. 嵌入式的小程序.38. 基于cpld的hdb3編碼器 基于cpld的hdb3編碼器.39. 基于cpld的交通燈設(shè)計 ?赾pld的交通燈設(shè)計.40. 用于ARM9系列的S3C2440A的bootloader,Linux平臺.

    標簽: 固件

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(147)

    VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(147)資源包含以下內(nèi)容:1. PLC 電梯程序設(shè)計 歐姆龍PLC編程原理.2. SPI.3. PIC12F508編寫的PT2262紅外發(fā)射碼芯片.4. 這是基于samsung s3c2413 的DM9000網(wǎng)口驅(qū)動.5. 總賬系統(tǒng)是一個基本的系統(tǒng).6. 三菱PLC的學(xué)習(xí)的入學(xué)的一參考課件 供大家學(xué)習(xí)參考.7. 旺宏Flash Memory MX29LV320 driver. This program can for embedded system that using MX29LV320 (4MBytes).8. 三菱plc工控自動化及模擬仿真軟件工控自動化.9. 對pci9054驅(qū)動進行詳細的介紹。包括每個函數(shù)的用法。 是非常權(quán)威的教材。對pci9054的編程有非常大的幫助。 可以有助于我們的學(xué)習(xí)。.10. 帶Java擴展的ARM926EJ-S內(nèi)核, 2 x 8KB快取, MMU 2x4k Bytes SRAM, 32kBytes Boot ROM 210MHz, 230MIPs EBI –可支持S.11. 對LM285驅(qū)動進行詳細的介紹。包括每個函數(shù)的用法。 是非常權(quán)威的教材。對LM285的編程有非常大的幫助。 可以有助于我們的學(xué)習(xí)..12. 可將多種格式圖片轉(zhuǎn)化為C源文件.13. 一個實現(xiàn)cpld實現(xiàn)簡單pci接口的文章.14. 基于nios2的嵌入式Uclinux的一些資料.15. AVR單片機串口通信程序 已經(jīng)應(yīng)用很久.16. diPIC 系列程序.17. 這是一個講述有關(guān)ecc加密芯片的內(nèi)部資料.18. 精品課程《單片機原理與應(yīng)用》教學(xué)課件 主講老師: 嚴 青 九江學(xué)院信息科學(xué)與技術(shù)學(xué)院.19. 嵌入式embeded-linux開發(fā)的筆記.20. 嵌入式系統(tǒng)中文件系統(tǒng)源代碼.21. 嵌入式GUI開發(fā)平臺.22. 調(diào)試教程.23. 介紹微軟aku里面的帶有的一個平臺文件的例子,可以熟悉微軟嵌入式的一些.24. VC++,嵌入式程序,手機界面的全屏幕顯示時的處理.25. GEC2410_APP是外圍接口的測試程序。最新版本!】 GEC2410_APP.bin 是編譯后的二進制文件.26. AMD開發(fā)包說明 Au1200_CoreBSP 2.27. GEC S3C2410 核心板的原理圖.28. GEC2410 的擴展版原理圖.29. MSP430F169單片機的PID算法子程序框架.30. sbc2410全部原理圖資料。這是我買了開發(fā)板里面帶的呀.31. 主要講解SRAM_512k61LV25616的時序及其原理.32. crc8的源代碼.33. 詳細的嵌入式bootloader解釋.34. 51單片機控制 1602液晶顯示 讀取PS2鍵盤程序 按鍵會在1602上顯示所按鍵.35. 該代碼包可以加到ADS環(huán)境中.36. LM629運動控制器操作.37. LM629運動控制器操作.38. hspice電路模擬軟件的使用文檔.39. 是一些quartusII下的IP核.40. 這是一個基于NC9SDG128B的AD轉(zhuǎn)換源碼.

    標簽: 光電子

    上傳時間: 2013-07-28

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  • 一些半導(dǎo)體行業(yè)報告分析文章、電子廠商財報資料合集

    自主可控大勢所趨,國產(chǎn)CPU王者歸來.pdf 中美摩擦依舊在,難阻5G朝陽紅.pdf 芯片全面觀之探究全球半導(dǎo)體行業(yè)巨擘.pdf 華為事件引各方關(guān)注,發(fā)展自主可控時不我待.pdf 華為事件背后的CPU之戰(zhàn),ARM vs Intel.pdf 華為海思(華為芯片大觀).pdf 華為5G全球領(lǐng)先毋庸置疑,國內(nèi)外攻城略地.pdf 國產(chǎn)崛起,“三明一暗”布局5G大產(chǎn)業(yè)機遇.pdf 大陸半導(dǎo)體逆周期成長,產(chǎn)業(yè)變革機遇漸行漸近.pdf 從臺積電財報看foundry近況.pdf 從華虹(無錫)項目中標數(shù)據(jù),看北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體引領(lǐng)工藝設(shè)備國產(chǎn)化.pdf 從長江存儲的設(shè)備采購數(shù)據(jù),看國產(chǎn)工藝及測試設(shè)備在3D Nand產(chǎn)能建設(shè)的機遇與潛力.pdf 長江存儲等采購測試設(shè)備幾乎100%依賴進口,半導(dǎo)體測試設(shè)備國產(chǎn)化任重道遠.pdf 半導(dǎo)體自主可控全景研究.pdf 愛立信5G報告.pdf “中華信”借力5G繼續(xù)進階(重點:中國信科).pdf “中華信”借力5G繼續(xù)進階.pdf DRAM,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變化孕育中國玩家進場良機.pdf AMD擬停止X86授權(quán),何為芯片底層架構(gòu)?.pdf 5G之射頻前端,三維度下的三改變.pdf 2019年AI芯片行業(yè)研究報告.pdf …………

    標簽: labview part 教程

    上傳時間: 2013-05-20

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