工程制圖及AutoCAD（安徽水利水電職業技術學院）
標簽： AutoCAD 工程制圖 水利水電
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：3291976780
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
ＭＳＰ４３０f４４９實時時鐘及ＬＣＤ／ＬＥＤ顯示
標簽： 實時時鐘
上傳時間： 2015-04-09
上傳用戶：D&L37
家具行業的成本核算報價系統,主要征對家個產品的結構展開進行材料成本及人工制造費用統計,加上可調節的利潤設定,將其成本核算出來,同時將報價單作出來
標簽： 家 成本核算 人工 制造
上傳時間： 2014-01-21
上傳用戶：songnanhua
超寬頻(UWB)無線脈衝通訊之射頻 RFIC 收發機及天線系統的研究製作
標簽： RFIC UWB 無線 系統
上傳時間： 2014-11-23
上傳用戶：541657925
* 本算法用最小二乘法依據指定的M個基函數及N個已知數據進行曲線擬和 * 輸入: m--已知數據點的個數M * f--M維基函數向量 * n--已知數據點的個數N-1 * x--已知數據點第一坐標的N維列向量 * y--已知數據點第二坐標的N維列向量 * a--無用 * 輸出: 函數返回值為曲線擬和的均方誤差 * a為用基函數進行曲線擬和的系數, * 即a[0]f[0]+a[1]f[1]+...+a[M]f[M].
標簽： 數據 函數 算法 最小二乘法
上傳時間： 2015-07-26
上傳用戶：
opencv相關文件適用於學術研究及工程研發希望大家可以好好利用
標簽： opencv 工程 家
上傳時間： 2013-12-14
上傳用戶：標點符號
介 紹 了如 何 修 改 及 創 建 注 冊 表 項 的功 能
標簽：
上傳時間： 2014-01-23
上傳用戶：youth25
北京航空航天大學軟件學院ソフトウェア開発及びソフトウェア プロジェクトマネジメント
標簽： 航空航天 大學 軟件
上傳時間： 2016-10-22
上傳用戶：jennyzai
Ubuntn是最簡直的Linux系統版本之一,本chm文件幫助初始者來安裝ubuntu,安裝必要軟件,介紿了ubuntn與Linux的相同及不同之處.
標簽： Linux Ubuntn ubuntu ubuntn
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：liglechongchong
蟲蟲下載站版權所有 京ICP備2021023401號-1
